“世界芯，未来梦”。2022年5月25日-27日，世界半导体大会暨南京国际半导体博览会将再度亮相南京国际博览中心。

基于过往三届的成功举办，本届大会创新引入“IC WEEK”概念，打造全国首个集成电路产业科技活动周，全面整合专场展览、专业论坛、专题活动，广泛邀请国内外知名半导体企业，以及产业、学术、科研、投资界代表出席，向全球业界呈现一场集行业交流、渠道联动、资源聚合为一体的行业顶尖盛会。

一、展会概况

展会时间：2022年5月25日-27日（星期三-星期五）
展会地点：南京国际博览中心4、5号馆
大会内容：“2+N+1”举办模式——2场主论坛（开幕式暨高峰论坛、创新峰会），N场平行论坛、专项活动，1场20000㎡专业展会

二、展会亮点

1、立足产业，突破专业展览新高度

紧扣产业发展动向，深度聚焦重、热点，精准打击痛、难点。新增“终端应用”、“专精特新”展区，深化“翘楚·人才”、“雏鹰·初创”专区，精细服务全链企业。

同时，创新设立半导体科普馆，掀起全民科普热潮，为培养集成电路所需的跨界综合型人才创造全新平台。

进一步面向市场，持续升级VIP买家团计划，积极邀约百家单位及企业，开展联合、组团参观，促进现场供需商洽、精准对接。

展区设置：半导体设计展区、半导体制造展区、半导体封装测试展区、半导体设备与材料展区、第三代半导体制造展区、终端应用展区、“小巨人”展区、集成电路科普展区、“雏鹰计划”及“翘楚计划”人才展区

2、论坛提档，聚焦技术融合新业态

关注行业发展需求及核心技术攻关，集聚优势资源打造品牌论坛，剖析产业全新业态，权威引领行业风向。

联动产业服务、人才培训、投融资机构等多方资源，推出项目路演、对接交流、人才招聘等活动，助力“政产学研金服用”产业生态的打造。

大会整体日程安排（拟）：

主论坛：大会开幕式/高峰论坛、创新峰会

分论坛：长三角集成电路产业创新发展论坛、第二届国际汽车半导体创新协作论坛、第三届全球传感器与物联网产业创新峰会、第三届国际第三代半导体产业发展高峰论坛、第六届集成电路人才发展高峰论坛、第五届中国IC独角兽专精特新论坛、集成电路供应链生态发展论坛、绿色智能家电应用发展论坛、元宇宙新型技术应用创新论坛、首届先进封装技术创新论坛、第二届IC设计开发者大会、“IC Future 2022”芯势力产品发布会

3、突破时空，搭建虚实联动新空间

将IC WEEK Online与云上半导体大会融合，呈现企业展示、线上活动、论坛直播、人才交流等丰富内容，重磅引入慢直播，虚实联动，打造全年在线、超越时空的互动交流平台。

更多最新动态，请关注微信公众号：云上半导体大会

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