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车规级芯片量产加速，数亿元B轮融资后，曦华科技再次完成超 2 亿元B+轮融资;中国北京，2023年11月13日—— 近日，曦华科技完成由景林资本、洪泰基金、鲁信创投联合投资的超2亿元B+轮融资，老股......
车规级芯片量产加速，数亿元B轮融资后，曦华科技再次完成超 2 亿元B+轮融资; 中国北京，2023年11月13日—— 近日，曦华科技完成由景林资本、洪泰基金、鲁信创投联合投资的超2亿元B+轮融资......
车规级芯片量产加速，数亿元B轮融资后，曦华科技再次完成超 2 亿元B+轮融资;近日，曦华科技完成由景林资本、洪泰基金、鲁信创投联合投资的超2亿元B+轮融资，老股东弘毅投资继续加持。2023年内曦华科技已连续完成两轮融资......
碳化硅设备加速！又一相关企业完成融资;继硅酷科技完成亿元级融资后，近日又有一家碳化硅设备相关厂商完成新一轮融资。 9月19日，据天眼查披露信息，苏州铠欣半导体科技有限公司（下文简称：铠欣......
功率半导体企业华瑞微完成B轮、B+轮3亿元融资 6英寸晶圆厂将于今年12月投产;12月17日，据势能资本消息，继2020年底完成2亿元A轮融资后，功率半导体企业南京华瑞微集成电路有限公司（以下......
、SGT-MOS、SiC器件产品线、IGBT等新产品的扩充和先进工艺研发。 瞻芯电子 瞻芯电子完成数亿元B轮融资，本轮融资由国方创新领投，国中资本、临港新片区基金、金石投资、钟鼎资本、长石......
电子完成数亿元B轮融资，本轮融资由国方创新领投，国中资本、临港新片区基金、金石投资、钟鼎资本、长石资本等众多机构跟投，老股东临芯投资、光速中国、广发信德持续追加。 公司致力于开发碳化硅功率器件、驱动......
银行等跟投。融资资金主要用于产研投入和人才储备，并加速海外市场拓展，推动国产智能制造软件解决方案走进更多世界工厂。 完成C+轮融资后，赛美特手握近10亿现金，再加上企业主营业务收入逐年增长，持续......
高估值一般出现在B轮或者B轮之后，需要进行B轮融资的公司，不论员工人数还是研发投入，都已经具备一定规模，与需要A轮融资的公司相比，每月的成本支出高很多。加上赛道拥挤，产品同质化严重，光有......
速数模混合芯片设计能力及经验，专注高性能云端通用计算生态及Chiplet技术创新与产品研发。据悉，超摩科技累计量产各类先进制程芯片过亿颗。 超摩科技表示，本轮融资后，公司会持续加强基于Chiplet架构......
经济股权投资基金）领投，企业家和个人投资者王源跟投。本轮融资将主要用于扩大投入具备战略价值的重大研发项目。这是继年初国开制造业转型升级基金领投的C轮融资后，图漾科技今年完成的第二次融资。 2023年是......
长三角（合肥）数字经济股权投资基金）领投，企业家和个人投资者王源跟投。 本轮融资将主要用于扩大投入具备战略价值的重大研发项目。这是继年初国开制造业转型升级基金领投的C轮融资后，图漾科技今年完成的第二次融资......
智光储能完成新一轮融资;3月15日，智光电气发布公告称，子公司智光储能完成新一轮融资，金额达6.18亿元，投资方有南网能创股权投资基金、广湾创科、广东粤建新能源创业投资基金、黄埔......
东晨道资本、云晖资本、中车资本、高榕资本、芯动能投资、达泰资本、南曦创投等进行追加投资。 本轮融资后，芯长征科技将进一步加大在汽车和新能源等领域的研发投入及产能扩充，为客......
了国内首家取得射频芯片车规级AEC-Q100认证并列装到新能源汽车的射频芯片公司。 茂睿芯完成过亿元B轮融资 据峰和资本消息，茂睿芯（深圳）科技有限公司（以下简称“茂睿芯”）完成过亿元B轮融资，峰和......
多个氮化镓企业受资本热捧！晶湛半导体获歌尔微电子加持;3月3日，氮化镓（GaN）外延材料供应商苏州晶湛半导体有限公司（以下简称“晶湛半导体”）宣布，公司于近日完成B+轮数亿元战略融资。 本轮融资......
佳恩半导体再次完成数千万A轮融资 加速功率半导体芯片研发;继2021年12月完成PreA轮融资后，青岛佳恩半导体有限公司（以下简称“佳恩半导体”）于近日宣布再次完成数千万A轮融资。 据了......
大规模量产落地和服务能力，加速芯驰产品更广泛上车应用。而这也是继2021年7月完成10亿元B轮融资后芯驰科技时隔一年再次拿到近10亿元融资。 沐曦集成电路 沐曦......
芯合半导体完成超亿元A轮融资;近日，苏州芯合半导体材料有限公司宣布完成超亿元A轮融资，浙商创投参投。本轮融资由闻芯基金领投，海通开元、永鑫方舟、浙商创投、国发文鑫、姑苏人才、东吴创投、中赢......
芯合半导体完成超亿元A轮融资;近日，苏州芯合半导体材料有限公司宣布完成超亿元A轮融资，浙商创投参投。本轮融资由闻芯基金领投，海通开元、永鑫方舟、浙商创投、国发文鑫、姑苏人才、东吴创投、中赢......
车规芯片高端市场，持续扩展以KungFu内核为核心的汽车功能芯片版图，构建全栈式集产品生态、技术生态、服务生态于一体的KungFu大生态。 经过多轮融资后，芯旺微电子的投资方已汇集汽车、芯片......
行动元完成亿元Pre A轮融资，继续强化智能工业平台建设;近日，行动元（上海）科技有限公司（以下简称“行动元”）宣布完成逾亿元Pre A轮融资，该轮投资由New Wheel Capital领投。本轮融资后......
行动元完成亿元Pre A轮融资，继续强化智能工业平台建设;近日，行动元（上海）科技有限公司（以下简称“行动元”）宣布完成逾亿元Pre A轮融资，该轮投资由New Wheel Capital领投。本轮融资后......
估值高达100亿美元？传商汤考虑融资后赴科创板上市;据路透社报道，有三位消息人士表示，中国科技初创企业商汤科技预计将从新一轮融资中筹集15亿美元，融资后公司估值100亿美元。此轮融资将在2020年内......
的技术优势与巨大价值，也体现出投资方看好赛美特的发展前景，持续加码的信心。 完成C+轮融资后，赛美特手握近10亿现金，再加上企业主营业务收入逐年增长，持续盈利，产品市场份额大幅度提升。赛美......
彰显出赛美特在国产半导体CIM领域的技术优势与巨大价值，也体现出投资方看好赛美特的发展前景，持续加码的信心。 完成C+轮融资后，赛美特手握近10亿现金，再加上企业主营业务收入逐年增长，持续盈利，产品......
中鼎等产业及明星机构联合投资，老股东和利资本、临芯投资、火山石资本、海微科技等继续加码。在完成这轮融资后，公司已完成超5亿元的融资金额，目前公司已建立过百人的整建制完整团队，并和头部客户进行深入合作，即将......
。本轮融资获得君桐资本、金浦创新、上海科创集团、浙江发展资产、赛富管理、三元资本等支持，力合资本、长江国弘等多家老股东追投。 本轮融资后，陛通半导体将持续加大技术和产品研发投入，积聚......
汽车成立于2014年，曾是明星新造车企业，在2015年至2019年期间完成过多轮融资，融资总额超170亿元，投资机构包括英特尔资本、360安全、三花控股、东风设计研究院、联想之星等。获得融资后，奇点......
优化敏捷的RISC-V应用平台技术迭代，更完备地输出基于RISC-V的软生态解决方案；开展基于Chiplet互联的硬核IP研发，以新形态提供满足产业界需求的RISC-V产品。芯来科技创始人胡振波表示：“本轮融资后......
资本、高榕资本、芯动能投资、达泰资本、南曦创投等进行追加投资。本轮融资后，芯长征将进一步加大在汽车和新能源等领域的研发投入及产能扩充，为客户提供更优质的产品和服务。 封面图片来源：拍信网......
亿人民币，领投方为中国互联网投资基金。本轮融资后龙旗科技将持续加码5G新兴技术的研发和技术储备，加速在AIoT领域的布局及其相关新产品研发、生产的投入，并着力于智慧工厂的升级打造。 公开......
继福瑞泰克2022年11月份获得近亿美金融资后的又一笔战略融资，至此，福瑞泰克B 轮系列融资额累计近10 亿人民币。本轮融资将继续用于福瑞泰克面向高阶智能驾驶的技术产品迭代，以技......
继福瑞泰克2022年11月份获得近亿美金融资后的又一笔战略融资，至此，福瑞泰克B 轮系列融资额累计近10 亿人民币。本轮融资将继续用于福瑞泰克面向高阶智能驾驶的技术产品迭代，以技......
继福瑞泰克2022年11月份获得近亿美金融资后的又一笔战略融资，至此，福瑞泰克B 轮系列融资额累计近10 亿人民币。本轮融资将继续用于福瑞泰克面向高阶智能驾驶的技术产品迭代，以技......
规模至少在15亿元。而此轮融资后，黑芝麻智能科技估值将达到15亿美元。 官网信息显示，黑芝麻智能科技主要从事视觉感知技术与自主IP芯片开发，主攻领域为嵌入式图像和计算机视觉，提供基于光控技术、图像......
投资基本半导体，Get SiC 入场券！ 1月4日，本土第三代半导体行业领军企业基本半导体宣布，公司已经完成数亿元人民币B轮融资，由闻泰科技领投，深圳市投控资本、民和资本、屹唐长厚等机构跟投，原股......
超致半导体获得华虹战略投资入股 推出全球首款超结IGBT产品;近日，超致半导体获得华虹集团和华虹半导体旗下的产业基金的战略投资入股。 此前2021年12月，超致半导体完成数千万元A轮融资，由聚......
老股东红点中国、耀途资本和元木资本跟投。凡卓资本担任本轮融资财务顾问。 图片来源：瀚博半导体 瀚博半导体指出，这笔融资不仅帮助公司在资金上屯兵积粮，也引入了继快手之后的第二家互联网战略投资人——阿里......
驾驶城配产品供应商九识智能宣布完成近1亿美元A轮融资，本轮融资由美团领投；几天前，无人环卫运营整体解决方案提供商云创智行宣布完成数千万元A轮融资。 2月22日，毫末智行也宣布迎来了超亿元的B+轮融资，该公......
7.1亿美元。最新一轮融资后，该公司估值达27.7亿美元，较2018年15亿美元的估值接近翻番。 新一轮的融资由安大略教师退休基金主导。Graphcore瞄准了全新的人工智能IPU芯片，这是......
在世界人工智能大会上的新产品发布。今天，在公司成立三周年之际，又迎来了另一个“高光时刻”。 本次官宣的16亿人民币B-1和B-2轮融资由阿里巴巴集团、人保资本、经纬创投和五源资本联合领投，国寿科创基金、Mirae......
两家碳化硅材料公司获新一轮融资;近日，浙江六方半导体科技有限公司完成近亿元B1轮融资，本轮融资由轩元资本、劲邦资本领投，倍特基金、立元创投跟投。 这是该公司在去年底完成由立昂微、江丰电子及关联方的战略投资后......
特也将布局制造企业经营管理软件和相关半导体硬件领域，构建集成一体化智能制造解决方案。” 本轮融资后，赛美特将继续拓宽产业布局，实现智能制造软件和相关控制硬件全覆盖的同时，将继续吸纳优秀的技术团队，助推国产半导体行业高质高效发展。 经纬......
的互联数据平台 (Connected Data Platforms)，以推动可操作情报的发展。 该公司的合作伙伴已超过140个，其中甚至包括微软、Teradata和Rackspace等行业巨头。经过3轮融资后......
称时代伯乐）领投，本轮融资将主要用于团队扩充，新产品研发及市场拓展。融资后安森德半导体将进一步加速半导体功率器件及模拟芯片、SIP系统级芯片产品的深度开发、扩大产品种类、加大人才和研发投入。 通过......
年产倒装封装2亿颗、系统级封装3亿颗、芯片测试1.2亿颗的能力。 09 冠群信息完成超1亿元B轮融资 近期，冠群信息完成了超1亿元B轮融资，本轮融资由中科图灵基金、中冀......
2020年6月15日宣布完成的A+轮融资（8亿元）。A轮融资新引进的股东中，包括红杉、中金等知名投资机构。A+轮融资吸引的资本则有小米产业基金、爱思开、招银成长叁号、招银共赢、联想产业基金等产业资本。完成融资后......
元 A 轮融资。MasterControl 在近 30 年的时间里始终处于盈利性增长，本轮融资后，其估值达到 13 亿美元。所获资金将用于加速开发服务于该公司全球生命科学客户的 SaaS 解决方案，这些......
消息称大疆车载正谋求外部融资，估值可达15亿美元;8 月 24 日消息，据新智驾，大疆车载团队正在接受外部融资。如果顺利，这将是车载团队首次接受外部融资。 一位投资人透露，大疆车载团队认为，经过两轮融资后......

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