芯旺微电子完成C2轮融资 进阶车规芯片高端市场

发布时间:2022-09-21  

9月20日,上海芯旺微电子技术有限公司(以下简称“芯旺微电子”)宣布完成C2轮&战略融资,获得包括一汽投资、上海科技创业投资集团、张江科投、江阴霞客基金、一旗力合基金在内的多个机构投资。

芯旺微电子表示,本轮融资完成后,将进一步深化包括中国一汽在内的汽车主机厂合作,大力推进更高功能安全等级的车规芯片研发和商业化,进阶车规芯片高端市场,持续扩展以KungFu内核为核心的汽车功能芯片版图,构建全栈式集产品生态、技术生态、服务生态于一体的KungFu大生态。

经过多轮融资后,芯旺微电子的投资方已汇集汽车、芯片双产业链上下游知名企业、国资创新平台和专业投资机构等。

据官网介绍,芯旺微电子是一家聚焦汽车级、工业级混合信号8位/32位MCU&DSP芯片的高新技术企业,专注基于自主KungFu处理器架构的高可靠、高品质MCU器件的研发设计,芯旺微电子近五十款车规芯片覆盖8位到32位,已应用于国际和国内各大主流车厂。

封面图片来源:拍信网

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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