国产芯片公司创始人和投资人，也许从一开始就心知肚明。

适逢其时，写此文章。浩浩荡荡的中国芯片创业大潮，也到了该退潮的时候。然而中国的创业者都是打不死的“小强”，这种倔强和韧性值得敬佩和尊重。但是，对行业的正确理解和认知，是一个创业者和投资人最基本的素质和要求，否则，一腔热情终将付诸东流，伤国伤民伤自己。每一个芯片创业者都要时刻记住，每一次政府补贴，都是纳税人的钱。

你在做有价值的芯片吗？你在做一个有价值的芯片公司吗？如果是，请努力做到该赛道的前三，否则会被淘汰。如何做到赛道的前三，首先要避免在努力和前进的过程中死掉，活下来才有机会。

知道了如何死，才知如何活。今天就聊聊国产芯片公司面临的几种“死法”。

死于团队

据国外权威创业研究机构调查表明，62%的创业公司死于创始人团队之间的内部矛盾，创始人团队人数与创业成功与否也有一定的关系。

前段时间，诺领科技倒闭，在芯片行业掀起千层浪。从报道来看，2017年11月，王承周率先在国内注册成立了诺领科技。孔晓骅则在2018年第一周加入并迅速组建了一支12人的核心团队，专注于蜂窝IoT无线通信领域芯片设计。然而就在完成2亿元融资的2020年，作为核心人物的孔晓骅却突然离开了诺领科技，回到美国发展。创业公司核心技术创始人的离开，是诺领科技倒闭的关键因素。

通过诺领科技这个案例，我们可以延伸出几个共性的问题：

1、伪需求

根据网上信息，诺领科技推出的第一款，也是唯一一款产品是集成GNSS的NB-IoT芯片NK6010，产品在性能和技术上没有问题。但诺领科技在2020年时几乎没有营收，2021年也只有150万人民币左右的收入。从这里可以看出，产品规划和定义出了问题，是一个伪需求的产品。其实，这是一个很有追求的团队，他们想做有价值的技术和产品，他们想做差异化，但是缺少一个真正懂市场和产品的人。一个公司的错，从产品规划开始就埋下了。如果他们也跟市场上其他NB-IoT芯片公司一样，做同质化产品，最多就是内卷，有销售额没有利润而已。

2、纸团队

失败创业公司缺少能够指挥大局的人物和能力互补、利益共享的合伙人。创业合伙人要一起经历顺境和逆境，要经历利益的分配和冲突，要经历意见和思路不统一。在经历这些之后，这个团队还能不能坐在一起，同心协作朝着共同的目标去打拼和坚持，是分辨这个团队是纸团队还是硬团队的关键。从结果来看，诺领科技是纸团队。

3、乱花钱

建议现在芯片公司创业者省着花钱，因为资本的寒冬来临了，不该花的地方要节约下来。前两年，芯片创业融资很容易，钱又多，花钱大手大脚，高价挖角同行，导致行业成本快速升高。所以，做芯片越来越烧钱，在研发费用方面，诺领科技2020年耗费了近8000万人民币，2021年更是翻倍增长，达到1.6亿人民币。

死于扩张

对于芯片公司来说，产品线或者赛道的扩张，到底是机会还是陷阱？没有统一的答案，视每家公司的情况和时机而定。对于大部分创业公司来说，扩张是很危险的，往往死于扩张。

芯片创业公司基本上都是从一个项目开始的，该项目的选择一定是基于对机会的判断和自己资源的优势，集中所有力量去实现其目标。虽然，对于初创公司而言，扩大规模是每个企业的愿景，但急于扩大规模就像是一剂初创企业毒药。扩大规模的前提是“烧钱”，绝大部分初创公司是没有能力靠自身盈利来扩张的，只能依赖于不断融资，如果缺乏后期资金支持，公司将走向死亡。

芯片创业公司为什么要选择扩张？主要有三个原因：

1、投其所好，迎合投资人

部分投资人喜欢追热点，喜欢大赛道和市场规模。创业公司规划的产品线越多，市场规模总和越大，投资人兴趣越大，意味着投资回报率越高。一些创业公司，为了得到资本的青睐，不计成本，盲目扩张，迷失定位，去追求那些遥不可及的目标。而很多投资人是不懂芯片行业的，他们从目标出发，理论推导，分析下来符合投资逻辑，于是对创业公司进行投资。一个案例的成功，会引起很多创业公司的效仿。

2、产品同质化，寻找新赛道

太多芯片创业公司，赛道过度拥挤，导致产品同质化问题非常严重。要么熬死对手，要么寻找新赛道。这是两难，不寻找新赛道扩张是等死，但寻找新赛道扩张可能是找死。

时至今日，寻找一条有机会的芯片新赛道极其艰难。往哪都是创业公司扎堆或者已有巨头入局垄断市场。因此，选择一条有技术演进和迭代的方向，显得尤其重要，通过技术突破和快速推进，抢占技术和产品先机，否则只能深陷产品同质化的泥潭而不能自拔。

3、需求引导，抓住新机会

随着技术的创新和应用的发展，很多产品机会也随之而来，也许是机会，也许是陷阱。能不能选对机会，能不能抓住机会，是运，也是命。

国产芯片行业也有这样的公司，在扩张的过程中，选对了技术和产品方向，抓住了机会。扩张的过程中，资金的保障是前提。

死于回购

资本寒冬的到来，一些芯片创业公司将死于回购。

回购协议是芯片创业公司融资的标准条款。基金投资都是有年限的，长则8~10年，短则3~5年，大部分回购协议在3~5年之间。如果芯片创业公司不能在这个期间上市，投资人很有可能会启动回购协议。

来看看《公司法》第71条、第137条，股权投资基金与目标公司约定的，由目标公司股东回购股权投资基金在目标公司中股权的条款，性质即为股权转让。在司法实务中，法院对投资人与股东之间签署股权回购协议的约定，通常认为其在不出现违反合同法定无效的情形、不侵害目标公司及其债权人等相关方的利益时，应尊重当事人之间的契约自由、意思自治，认定回购条款合法有效，当合同约定的回购条款成就时，投资人有权请求该股东全面履行其回购义务。

投资协议里的回购协议是真实和有效的，是悬在创业者头上的一把达摩克利斯之剑。在之前芯片行业资本很热，创业者都不会在意这个条款，因为估值快速抬升，账面投资收益大幅增加，即使投资人启动回购协议，也会有新的投资人接盘。一旦资本冷下来，估值回归理性，市场内卷，上市时间拉长，创业公司面临的风险很大。投资人则会面临资金的风险和LP的压力，回购协议将被启动，要么有新的投资人接老股，要么公司账上现金被抽走。毫无疑问，一些芯片公司将死于回购。

接下来，国产芯片行业将进入淘汰赛，大部分芯片创业公司将倒闭。眼看着自己的投资打水漂，投资人会快速启动回购协议，及时止损。这样一来，加速了芯片创业公司死亡。

怎样避免回购协议导致公司死亡？不签回购协议可以规避这类风险，但回购协议又是一常规条款，除非创业公司融资选择比较多，否则不接受就拿不到投资。在操作层面，避免触发回购协议带来的恶果，就是在前期融资适当压低估值，等到公司产品和业绩都起来了，能做进赛道前三或者有机会上市了，快速拉升估值融资。这个时候，前面的投资人不会选择退出，即使选择退出，大把的投资人愿意接过股权。

前期的低估值，会让创业公司稀释较多股权，在资金支配上需要非常节省和谨慎，但能带给创业公司更多安全感。

死于估值

上一轮资本的过热，往往会导致资本寒冬。前两年，半导体行业投资机构间激烈的竞争，致使一些机构优先保证自己“能够抢得上”，高估值投资半导体项目，从而推高行业整体估值。在估值没有回归理性之前，资本不敢轻举妄动。

很显然，在国内半导体板块，二级市场的投资人比一级市场投资人要冷静很多，上市公司市值不高，直接压低了一级市场投资人给芯片创业公司的估值。甚至会出现二级市场和一级市场估值倒挂。在这样的情况下，一级市场的高估值是没法进行融资的，除非公司上市去二级市场融资。

在一级市场，可以降低估值融资吗？显然不可以，底线是可以跟上一轮同估值融资，如果一级市场还是觉得估值过高，那么融资这条路就走不通了，公司或倒闭，或被并购。在之前的投资协议里，会明确规定目标公司或者实控人不得以低于上一轮的估值进行融资，否则需要赔偿上一轮投资人的损失。

这种高估值一般出现在B轮或者B轮之后，需要进行B轮融资的公司，不论员工人数还是研发投入，都已经具备一定规模，与需要A轮融资的公司相比，每月的成本支出高很多。加上赛道拥挤，产品同质化严重，光有销售额没有利润，没法正向现金流。如果说，在没拿到A轮前的创业初期，创业者们还可以勒紧裤腰带过日子，但对于A轮过后的公司来说，任何形式的资金链断裂都是致命的。

另一方面，市场上的虚假估值很容易对创业者产生误导，让创业者误认为自己的公司完全有实力承担如此高的估值，因此也会很乐于相信别人报出的被夸大的数字，以为借此可以为自己争取到更多的融资，从而获取更多的利益。这种心态最终害人害己。

所以，最重要的是，创业者要对自己公司有一个正确的估值空间，并保持一定弹性，以便能随着市场热度的变化随时调整估值，这样做的目的是让估值更好地被投资人接受。其实，在C轮阶段，最重要的并不是估值，而是速度。谁可以最快与投资人签约并交割，谁就可以占有优势，减少很多不确定性。

为了避免死于估值，在B轮或C轮融资前，创业公司要储备好充足的资金。天使轮、A轮融资的时间间隔很短，融资者不用考虑资金的问题，但A轮和B轮、B和C轮融资之间的间隔就可能很长了。据不完全数据统计，在近几年的创业公司中约有60%的公司在A轮到B轮融资中“死去”，能撑到C轮的不足12%。且行且珍惜，小心高估值。

死于上市

企查查数据显示，我国现存芯片相关企业14.29万家。2022年上半年，我国新增芯片相关企业3.08万家。从区域分布来看，广东以4.74万家芯片相关企业排名第一。江苏、山东分别有1.69万家、0.87万家芯片相关企业，位居前三。此后依次为浙江、上海、陕西等。大部分公司无实质性芯片业务。

但是中国大陆芯片设计公司数量是比较真实的，来自ICCAD统计数据显示，2021年中国大陆的芯片设计公司数量达到2810家，较2020年的2218家增长26.7%。值得注意的是，2019年只有1780家本地芯片设计公司，过去两年有大幅增长。

再从下图来看，中国大陆在芯片设计（fabless）这一块，只占了全球9%。也就是说国内2810家企业，仅拿下了全球9%的份额，但在企业数量上远超全球总和。

根据中国半导体协会行业数据，预估2021年有413家芯片设计公司的销售额超过1亿元人民币，较2020年的289家增长42.9%。2021年，这413家公司的销售额为3288亿元人民币，高于前一年的3050亿元人民币，占整个行业销售额的71.7%。

按照这个趋势，很快将有500家国内芯片设计公司年销售额超过2亿元。科创板能容下这么多芯片设计上市公司吗？

客观来看，科创板是容不下那么多芯片设计上市公司的，即使上去了，也没有市值和流动性。所以，一些没有盈利能力的芯片公司就算成功上市，最终也将死于上市。

根据科创板上市的一个选项要求，预计市值不低于人民币15亿元，最近一年营业收入不低于人民币2亿元，且最近三年累计研发投入占最近三年累计营业收入的比例不低于15%。但没有盈利要求，也正是因为这个，国内诞生一些为上市而上市的芯片创业公司。如果不能成功上市，这些公司就会直接倒下，没有一丝苟延残喘的机会。

为了上市而上市的芯片公司有三个特点：

1. 产品做到差不多，不会精益求精，一切为了快速出销售额。
2. 盲目增加产品线，不看投入产出，只为增加销售额和估值。
3. 追求员工的数量，不看人均产出，让自己看起来像大公司。

为了上市而上市的芯片公司，也最急迫杀价格做销售额，只求快速上市。因为这些公司知道，他们的目的不是做好产品，不是做国产替代，更多的是做替代国产做销售额。这样的公司如果多了，更多的公司将死于上市之前，更多的公司将死于上市以后。

写在最后

接受现实，面向未来；把握机会，奋力一搏。要想赢，必须懂。懂行业，懂产品，懂技术，懂市场，懂管理，懂运营，懂融资，懂赛道竞争格局和策略。哪一个不懂，一招不慎，满盘皆输。

粗放式的芯片创业时代已经过去了，对创业者和创业团队的要求将越来越高。创业公司要兼顾战略与执行，而正确有效的战略得以执行与落实，对创业公司的成败起着关键性作用。

最后，借用一位芯片上市公司创始人的一段话：“2018年以前，芯片设计公司做出一点成绩，IPO上市是凤毛麟角，不计其数的芯片设计公司倒下了。4年以后，芯片设计公司倒下变得很稀奇，IPO上市反而显得是很平常的事”。品味之后，方知答案。