近日，浙江六方半导体科技有限公司完成近亿元B1轮融资，本轮融资由轩元资本、劲邦资本领投，倍特基金、立元创投跟投。

这是该公司在去年底完成由立昂微、江丰电子及关联方的战略投资后，完成的新一轮融资。六方半导体表示，融资资金将用于加速下游市场渗透、产能进一步提升和技术与工艺的迭代。

官网资料显示，六方半导体致力于半导体新材料研发，聚焦碳化硅涂层技术的研发及其在半导体产业中的应用，公司主要产品为LED芯片外延用SiC涂层基座、硅单晶外延基座、第三代半导体外延基座和组件、碳化钽涂层等。

值得注意的是，半导体涂层材料作为各类芯片工艺方面的关键耗材，一直以来被国外企业垄断。在国内，由于该领域起步迟，产业链成熟晚，且存在较高的技术和工艺门槛，对参与者提出了很高的要求。

六方半导体经过多年沉淀，已成为半导体涂层材料国产替代的先行者。技术方面，公司拥有SiC/TaC/Solid SiC等多产品矩阵技术和工艺研发能力、关键设备的研发能力；量产方面，公司具备石墨纯化、精密加工、精密检测、CVD涂层的全链路规模化生产能力；市场方面，公司在LED外延、Si外延及氧化扩散等工艺、第三代半导体外延、新一代光伏等领域实现了量产供应。

值得一提的是，另一家碳化硅涂层相关企业湖南德智新材料有限公司近日也宣布完成由国风投（北京）智造基金、博华资本、元禾重元、恒信华业联合领投，中信证券投资、中车资本、山证投资、交银国际、国舜投资等参投的数亿元人民币战略融资。

目前，德智新材料已开发SiC刻蚀环、SiC晶舟等一系列半导体用SiC部件制品。其中，该公司在12吋大硅片外延用SiC涂层石墨盘、实体SiC刻蚀环产品实现技术突破，成为国内极少具备量产能力的企业。

据了解，利用CVD气相沉积技术生成的碳化硅材料，相比于烧结成型的碳化硅材料纯度更高，因此SiC涂层技术在半导体产业中应用广泛，特别是LED外延生长过程中的载盘及Si单晶外延中用到的载盘，都需要用到SiC涂层技术。由于LED在照明及显示产业中的发展，以及半导体行业的持续发展，对SiC涂层技术及产品的需求正持续增加。

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