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研发客服近日，证监会披露了关于江苏芯长征微电子集团股份有限公司（以下简称“芯长征”）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。中金公司已受聘担任芯长征首次公开发行股票并上市的辅导机构，并已签订《辅导协议》。
资料显示，芯长征是一家集新型功率半导体器件设计研发与封装制造为一体的高新技术科技企业，核心业务包括IGBT、coolmos、SiC等芯片产品及技术开发、IGBT模块设计、封装、测试代工等。
融资方面，2023年1月，芯长征完成数亿元D轮融资，由国寿股权投资领投，锦浪科技、申万宏源、TCL创投、国汽投资、七晟资本等跟投，老股东晨道资本、云晖资本、中车资本、高榕资本、芯动能投资、达泰资本、南曦创投等进行追加投资。本轮融资后，芯长征将进一步加大在汽车和新能源等领域的研发投入及产能扩充，为客户提供更优质的产品和服务。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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