半导体CIM厂商赛美特完成C+轮融资,正式启动上市流程

发布时间:2024-03-18  

3月18日,国产半导体CIM厂商赛美特宣布已于近期完成数亿元C+轮融资,本轮融资由成都策源资本领投,允泰资本、申万宏源、蓝海洋基金、兴业银行等跟投。融资资金主要用于产研投入和人才储备,并加速海外市场拓展,推动国产智能制造软件解决方案走进更多世界工厂。

完成C+轮融资后,赛美特手握近10亿现金,再加上企业主营业务收入逐年增长,持续盈利,产品市场份额大幅度提升。赛美特已正式启动上市流程,并完成了上海证监局的上市辅导备案流程。

资料显示,赛美特科技是国产智能制造软件解决方案供应商。自研全自动化CIM解决方案为半导体/泛半导体行业提供高效稳定的生产管理服务,并已在多家12吋晶圆厂获得量产验证。业务范围包括半导体、光伏、电子组装、轨道交通、新能源、家居日化、医疗、化工等。

2023年,赛美特整合推出软件主品牌PlantU系列(Plant to You 为您打造智能工厂),产品覆盖经营管理、生产管理、品质管理、排程规划、物流自动化、设备自动化、通用工具等,CIM解决方案矩阵实现了进一步的完善与升级。

国内市场取得显著成绩的同时,赛美特在海外市场也实现了跨越式发展,业务覆盖新加坡、马来西亚、日本、东南亚等多个国家和地区,产品获得了广泛认可。

本轮融资后,赛美特将持续加强产品布局,进一步夯实技术壁垒,完善PlantU产品线,从工序优化、品质分析、物流自动化等方面升级全自动化CIM解决方案,满足客户快速增长的需求。同时,赛美特仍将吸纳更多优秀团队和行业高端人才,实现多元化、多产品线覆盖。

另一方面,加速国际化布局也是赛美特下一步的工作重心。未来,赛美特将整合利用各方资源,进一步拓展海外市场,为更多世界工厂带来更卓越的智能制造解决方案。

赛美特董事长兼CEO李钢江表示:“未来,我们将继续聚焦国产智能制造软件解决方案,坚持核心技术创新,保持产品与客户需求的深度结合,以行动践行软件成就智造的初心,将赛美特打造成平台化工业软件企业。”

本轮融资领投方策源资本表示,赛美特是目前国产半导体CIM厂商中技术人员最多、产品线最完善、12吋产线案例最丰富的国产系统软件提供商,打破了相关技术封锁,加速了国产替代进程。赛美特自研的CIM解决方案已在多家12吋晶圆厂得到了验证,协助12吋晶圆厂商解决高工艺、高成本、高良率、高产量等挑战。

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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