资讯
消息称三星第三代4nm芯片将于2023年上半年量产(2023-03-13)
产品的量产也在加快。
随着三星电子在先进工艺上不断突破，在性能提高的前提下保证产能，预计可在 5nm 级以上的工艺量产方面与台积电进一步进行竞争。
当下最先进的半导体工艺是 3nm 级别，但无......
Intel “1.8nm”工艺抢先量产 台积电：不评价 我们的2nm还是最好的(2023-04-25)
了合作协议，基于18A工艺量产先进的ARM芯片。
同时18A工艺是Intel跟台积电竞争的关键，后者的2nm工艺预计在2025年才能量产，一旦Intel如期搞定18A，那么会在技术及量产进度上超越台积电，重新成为半导体工艺......
Intel “1.8nm”工艺抢先量产，台积电2nm慌了？(2023-04-25)
会在技术及量产进度上超越台积电，重新成为半导体工艺领导者。
面对Intel的追赶甚至反超，台积电联席CEO魏哲家上周也回应了此事，他表示不会评价竞争对手的发展，但台积电的N3工艺率先实现大批量生产，是当前最先进的，N2工艺......
反超台积电重回工艺世界第一！Intel最先进18A芯片即将落地(2024-09-18)
将共同投资定制芯片，为AI应用性能加速提供支持。
作为扩大合作的的一部分， Intel将在18A（该公最先进的工艺节点、等效1.8nm）工艺上为AWS生产AI架构芯片。此外，还将在Intel 3工艺上为AWS生产......
传荷兰最早下周发布新出口管制措施 限制ASML对华半导体设备出口(2023-06-25)
氟浸没 (ArFi) 光刻实现了 7 nm 量产。此前，ASML 最先进的极紫外光（EUV）光刻机已在出口管制列表当中。知情人士表示，这项出口管制规定，最早可能在6月30日或7月第一周公布，也能......
照亮半导体创新之路(2024-09-05)
出了开创性的Azure激光器（266 nm）来应对这一挑战。
随着行业向更小的节点尺寸发展，对检测激光器的要求变得更加严格。幸运的是，这与我们的核心优势完全一致。我们与先进的晶圆厂设备制造商保持密切合作，确保我们的产品不仅满足当今的半导体制造工艺......
照亮半导体创新之路(2024-09-05)
器（266 nm）来应对这一挑战。
随着行业向更小的节点尺寸发展，对检测激光器的要求变得更加严格。幸运的是，这与我们的核心优势完全一致。我们与先进的晶圆厂设备制造商保持密切合作，确保我们的产品不仅满足当今的半导体制造工艺......
照亮半导体创新之路(2024-09-06 09:15)
）来应对这一挑战。随着行业向更小的节点尺寸发展，对检测激光器的要求变得更加严格。幸运的是，这与我们的核心优势完全一致。我们与先进的晶圆厂设备制造商保持密切合作，确保我们的产品不仅满足当今的半导体制造工艺......
日本自研2nm工艺 台积电魏哲家表态(2022-12-19)
日本自研2nm工艺 台积电魏哲家表态;作为曾经的半导体一哥，日本如今在先进工艺上已经落伍，为此日本计划投入重金研发2nm工艺，找来了美国IBM公司合作，希望最快2025年量产2nm工艺，一举......
台积电（TSMC）2纳米技术成本飙升或影响人工智能芯片新兴市场(2023-12-26)
潜在的成本增加可能会影响苹果公司的高端和低端技术设备的利润。
据分析师称，TSMC的晶圆可能每片高达3万美元
今天的报告非常有趣，因为它重复了2022年台湾芯片制造商出售的3纳米芯片的晶圆成本估算。3纳米制造工艺是目前全球生产中最先进的工艺，而就TSMC......
印度加大力度投资半导体，这次是来真的了？(2024-03-07)
印度加大力度投资半导体，这次是来真的了？;编译自IEEE。
印度政府已批准对半导体和电子产品生产进行重大投资，其中包括该国第一座最先进的半导体工厂。 该公司宣布，三座工厂（一座半导体......
台积电2nm成本飙升将影响AI芯片市场(2023-12-27)
台积电2nm成本飙升将影响AI芯片市场;
【导读】随着2023年即将结束，台积电将面临其领先半导体制造工艺的成本增加。目前台积电量产最先进的工艺是3nm，一份报告显示，未来3nm和2nm......
展讯发布采用28nm工艺的高集成度四核智能手机平台---SC883XG(2014-06-24)
。该款产品采用更先进的半导体工艺，有助于实现高性能和低功耗，为手机厂商提供用于中高端手机的高性价比解决方案。
SC883XG采用四核ARM Cortex A7架构，主频高达1.4GHz，双核......
ASML：半导体制造工艺演进三个方向(2022-12-29)
ASML：半导体制造工艺演进三个方向;
格芯（GlobalFoundries）宣布放弃7纳米研发，意味着能投入先进工艺研发的厂商又少了一家。 不过ASML中国区总裁沈波认为，格芯......
制程升级压力，三大DRAM厂商EUV竞争白热化？(2022-05-27)
制程生产以及最先进的极紫外光（EUV）设备。
公开资料显示，EUV制程采用波长为10-14nm的极紫外光作为光源的光刻，相较于将蚀刻液喷洒在半导体表面，利用蚀刻液与半导体基底化学反应的DUV......
推动欧洲芯片复兴：台积电与ESMC的愿景(2023-09-20)
12 nm 芯片的需求已占欧洲半导体市场总量的 40% 。
台积电的 ESMC 合资企业对欧洲半导体行业及其未来十年的全球地位有着重要的长期愿景。在欧洲建立最先进的 FinFET 晶圆代工厂，致力于先进的......
意法半导体为MCU开启FD-SOI时代(2024-03-29)
ST所采用的40nm算是45nm的半代工艺节点，而最先进的28nm工艺是32nm工艺的半代节点，两者恰好相差一代。目前从45到28是主流MCU最常见的工艺节点，一方面是技术非常成熟制造成本比较低，另一......
Altera发布两款SoftSilicon FPGA新平台(2014-03-12)
节点的情况。
Altera通信和广播业务部资深副总裁Scott Bibaud评论说：“尺寸越来越小的半导体工艺成本不断下降，由于光设备市场用量有限，因此，开发OTN ASSP也越......
意法半导体突破20纳米技术节点，提升新一代微控制器的成本竞争力(2024-03-26)
源和数字/模拟转换器等模拟功能供电，是20 纳米以下唯一支持此功能的半导体工艺技术。
该技术的耐高温工作、辐射硬化和数据保存期限已经过汽车市场的检验，能够满足工业应用对可靠性的严格要求。
FD-SOI和PCM技术详情访问意法半导体......
意法半导体突破20纳米技术节点，提升新一代微控制器的成本竞争力(2024-03-26)
源和数字/模拟转换器等模拟功能供电，是20 纳米以下唯一支持此功能的半导体工艺技术。
该技术的耐高温工作、辐射硬化和数据保存期限已经过汽车市场的检验，能够满足工业应用对可靠性的严格要求。
FD......
意法半导体突破20纳米技术节点，提升新一代微控制器的成本竞争力(2024-04-02)
安全保护功能
· 噪声系数改善 3dB，增强了无线 MCU 的射频性能
该技术的工作电源电压是3V，可以给电源管理、复位系统、时钟源和数字/模拟转换器等模拟功能供电，是20 纳米以下唯一支持此功能的半导体工艺......
中国半导体制造论文仅1篇入选国际会议，日本16篇(2017-06-07)
公司、学院讨论的都是未来的5nm工艺、Ge、III-V金属材料、10nm、2.5D/3D封装、芯片内缓存等技术，无一不是探讨有可能改变未来半导体工艺发展的新技术、新材料。
目前国内在半导体工艺上发展最先进的......
Marvell携手台积电打造业界最先进的5纳米技术数据基础设施产品组合(2020-09-18)
Marvell携手台积电打造业界最先进的5纳米技术数据基础设施产品组合;数据基础设施半导体解决方案的全球领导厂商Marvell日前宣布扩大与全球最大的半导体代工制造商台积电(TSMC)的长......
无需3nm工艺 全球首颗商用存内计算SoC问世：功耗低至1毫安(2022-12-29)
无需3nm工艺 全球首颗商用存内计算SoC问世：功耗低至1毫安;明年就要宣布量产工艺，这是当前最先进的半导体工艺，然而这样的工艺不仅成本极高，同时SRAM内存还有无法大幅微缩的挑战，国产半导体......
28nm芯片新动向，扩产之后，对整个市场的影响会有多大？(2022-11-28)
的研发上。
台积电是全球芯片行业掌握技术最先进的厂商，拥有绝对领先的市场份额，需求最大的客户订单几乎都在台积电手里，因为目前只有台积电7nm及以下先进工艺是最成熟的。
不过......
投资100亿美元，IBM、美光、应材、东京电子参与High NA EUV中心建设(2023-12-13)
极紫外光刻中心——这是北美第一个也是唯一一个公有的High NA EUV中心——它将支持世界上最复杂和最强大的半导体的研究和开发。
Kathy Hochul 指出，此举不单纯只投资，这种伙伴关系将使纽约州通过建立全美最先进......
意法半导体突破20纳米技术节点，提升新一代微控制器的成本竞争力(2024-03-26)
转换器等模拟功能供电，是20 纳米以下唯一支持此功能的半导体工艺技术。
该技术的耐高温工作、辐射硬化和数据保存期限已经过汽车市场的检验，能够满足工业应用对可靠性的严格要求。
FD-SOI和PCM技术详情访问意法半导体......
意法半导体突破20纳米技术节点，提升新一代微控制器的成本竞争力(2024-03-27 10:12)
转换器等模拟功能供电，是20 纳米以下唯一支持此功能的半导体工艺技术。该技术的耐高温工作、辐射硬化和数据保存期限已经过汽车市场的检验，能够满足工业应用对可靠性的严格要求。FD-SOI和PCM技术详情访问意法半导体......
2nm被传延期量产 台积电回应(2022-12-30)
2nm被传延期量产 台积电回应;
今天上午正式宣布3nm工艺量产，这是当前全球最先进的半导体工艺，明年开始贡献营收。
3nm好事将近的时候，也传来了了2nm工艺的坏消息，那就......
三星平泽P3工厂NAND Flash产线开始运营(2022-09-08)
三星平泽P3工厂NAND Flash产线开始运营;据韩国媒体报道，9月7日，三星电子宣布，其位于韩国平泽地区的P3工厂的NAND Flash产线已正式开始运营。
三星电子平泽园区P3工厂是世界上最大的半导体工......
台积电要派600工程师赴日，魏哲家：发展2nm难度不小！(2022-12-19)
以及N28节点制造芯片，产能为大约5.5W片(300mm晶圆)/月，预计将在2024年底正式出货。
该厂周围就有索尼集团的半导体工厂，除此之外还有半导体设备巨头东京电子(TEL)的生产工厂以及半导体工......
“中国的潜力”将从太阳能电池延申到半导体(2023-10-25)
产业，时代也发生着异变。美国政府制定了不把最先进的半导体制造设备交给中国的作战计划，试图阻止中国半导体的大幅增长，但“中国的潜力”不会因此而下降。
中国的半导体......
你对10nm工艺爱答不理，如今的10nm已经高攀不起了？(2022-12-23)
他们的副总裁、负责技术研发的Ann Kelleher，当地时间周一在旧金山的一场新闻发布会上透露的。
Ann
Kelleher在发布会上表示，他们已在采用7nm制程工艺大规模生产芯片，4nm制程工艺的半导体......
中国集成电路扩张或“引发价格战”(2023-10-23)
至42%。
成熟制程集成电路广泛应用于汽车行业，而汽车行业的芯片供应仍面临困境。由于汽车的生命周期很长，许多汽车系统使用的芯片正在被半导体公司逐步淘汰，取而代之的是更昂贵、最先进的芯片。
研究公司IDC......
产能加速转移，不止5nm，3nm也将转移至美国？(2022-11-28)
很可能将其技术升级到3nm工艺。
本周一，台积电创始人张忠谋对媒体证实了这一消息。
当被媒体问及“台积电目前最先进的3纳米芯片技术是否有可能转移到别的国家，例如美国?”时，张忠谋回答：“对。”
他接......
晶圆代工大厂公布五年发展规划，1.4纳米芯片量产时间敲定(2022-10-21)
产1.4nm制程工艺技术。
三星认为，随着高性能计算 (HPC)、人工智能 (AI)、5/6G 连接和汽车应用市场的显着增长，对先进半导体的需求急剧增加，这使得半导体工艺......
1000亿美元！美光官宣纽约芯片厂计划(2022-10-10)
始施工，2025年实现量产，并在2026年-2030年间根据行业需求逐步增产。
在项目周期内，纽约州还将为工厂提供55亿美元的资金激励，支持工厂招聘和资本投资。美光透露，纽约工厂将采用最先进的半导体制造工艺......
瑞萨电子宣布片上SRAM的新进展(2015-12-11)
信息娱乐系统级芯片（SoC的）的16纳米（nm）和后人。新的SRAM被优化用作视频缓冲存储器中的汽车信息娱乐系统芯片以实现所需的将来自主驾驶车辆技术的实时图像处理能力。当测试在国家的最先进的16纳米......
Brewer Science：半导体工艺进步引领材料科技发展新方向，先进封装市场增长快(2022-12-30)
、干式ARF，以及多层材料（Multilayer）。“现在业界最热的就是EUV，我们在EUV上花了很多心思，甚至有员工派驻在IMEC，与全球最先进的半导体研发机构一起合作，开发EUV技术......
佳能 CEO：纳米压印“光刻机”无法出口中国！(2023-11-08)
佳能 CEO：纳米压印“光刻机”无法出口中国！;
上个月（Canon）发布了一个名为 FPA-1200NZ2C 的纳米压印半导体制造设备，号称通过纳米压印光刻（NIL）技术实现了目前最先进的半导体工艺......
斥资40亿美元，格芯在新加坡的扩建晶圆厂开业(2023-09-19)
斥资40亿美元，格芯在新加坡的扩建晶圆厂开业;
资料显示，作为新加坡迄今为止最先进的半导体工厂，新工厂占地面积达23,000平方米，扩建后的晶圆厂每年将额外生产45万片300mm晶圆，从而使GF新加......
（硅晶圆）大厂SUMCO的主要工厂亦已在此发展数余年，加上其他中小型半导体相关企业不计其数，堪称「硅岛九州」。而JASM（台积电熊本厂）预计在2024年完工，届时将成为九州地区最先进的半导体工厂，其制......
要工厂亦已在此发展数余年，加上其他中小型半导体相关企业不计其数，堪称「硅岛九州」。而JASM(台积电熊本厂)预计在2024年完工，届时将成为九州地区最先进的半导体工厂，其制程涵盖12~28nm，甚至规划未来的phase2......
芯片需求强劲，台积电二季度创出利润新高(2024-07-22)
率较前一个季度下滑了1%。
从芯片制程上看，先进制程（包含7nm及以下的制程）占台积电晶圆总收入的67%，高于第一季度的65%。其中，3nm、5nm、7nm芯片销售额占比分别达15%、35%、17%。3nm工艺是台积电最先进的......
美国芯片大厂或将采用纳米压印光刻机！(2024-03-08)
）技术实现了目前最先进的半导体工艺，使该设备的前景成为行业争论的话题。
佳能半导体设备业务部长Iwamoto Kazunori在解释纳米压印技术时表示，纳米压印技术就是把刻有半导体......
半大马士革集成中引入空气间隙结构面临的挑战(2023-12-18)
半大马士革集成中引入空气间隙结构面临的挑战;帮助imec确定使用半大马士革集成和空气间隙结构进行3nm后段集成的工艺假设
作者：泛林集团Semiverse™ Solution部门半导体工艺......
追赶台积电，消息称三星正整合优势资源全力攻关 2nm 工艺(2023-10-13)
追赶台积电，消息称三星正整合优势资源全力攻关 2nm 工艺;10 月 13 日消息，根据 DigiTimes 发布的最新报道，三星正积极推进 2nm 工艺，希望能够在前沿领域挑战台积电。
三星半导体......
先进制程竞赛，日本野心勃勃(2022-12-20)
研发、“部署”未来新技术。
第一步是确保日本国内的半导体生产据点。邀请全球最大的半导体代工厂台积电赴日本熊本县建厂，即是该战略的第一步。
第二步是与美国合作研发最先进的逻辑（Logic，用于演算）半导体。日本......
传苹果 M2 芯片本月开始量产(2021-04-28)
人工智能加速器全部都整合在单个芯片当中。上述知情人士也指出，最终这颗 M2 芯片将会用在除了 MacBook 以外的其他苹果设备中。
而M2芯片也将继续由台积电来代工生产，并将采用后者最先进的半导体制程（5......
铠侠Fab7工厂动工！第一阶段建设将于明年春季完成(2021-03-01)
铠侠Fab7工厂动工！第一阶段建设将于明年春季完成;2月25日，铠侠宣布在日本三重县四日市工厂举行了奠基仪式，最先进的半导体工厂（Fab7）正式破土动工。
新闻稿指出，该工厂将成为世界上最先进的......
相关企业
;尚导电子;;尚导电子科技有限公司是NXP（原Philips半导体），ADI，OnSemi，Semtech，PTI，AOS中国和香港区域专业代理，彼此成为长期的合作伙伴，共同开发中国的半导体
片组装模块和板上芯片等产品提供长期完整的解决方案。 旭普科技提供的半导体裸芯片均来自世界最主要的半导体工厂，如： AD、NS、TI、IR、Intersil、ATMEL、FCH、ON、LT、MAXIM、MIC等，包括
商。目前在中国设有半导体仪器营销事业群。 SEMISHARE半导体仪器营销事业群立足中国深圳，香港，北京，上海，西安等城市为全中国半导体行业提供全球最先进的半导体检测和工艺设备营销与技术集成服务，助力先进
;深圳市玉达电子有限公司;;深圳市玉达电子有限公司是一家专业从事半导体研究生产的厂家，拥有先进的现代化设备及一批专业半导体资深工程技术人员。公司以人为本，质量至上。 ｜采用先进的半导体生产工艺，主要
的销售合作伙伴。 我司全力着眼中国的半导体市场，力争给供需双方提供国内外最先进的资讯及产品。 深圳分公司【深圳市冠派电子有限公司】以技术研发为主，广泛收集产品应用及发展信息，主攻
;上海海耐电子有限公司;;HI-TECH电子是一家专业的半导体代理商，凭着“专业、诚信”的服务，在数字家电、仪器仪表，可视电话、电话机、工业控制、测试仪器仪表等产品领域中为客户提供国内外最先进的资讯及产品和最好的技术支持。
多知名的电子产品供应商结成合作伙伴，为客户提供国内外最先进的资讯、配套服务及供应指明品牌的半导体产品，为用户提供一种更为便捷的贸易方式和信息交流渠道。
;上海晟芯微电子有限公司（深圳办事处）;;晟芯SENCHIP芯片采用了严格的半导体前道工艺，高标准的玻璃钝化工艺加之先进的烧结和封装工艺，保证了器件的电学，机械和热学性能上的可靠。晟芯SENCHIP
;科理集创科技有限公司;;致力于开发先进的半导体技术应用于无线智能通讯的应用领域，启动和承担各类以半导体材料为起点的创新工程。
;匹克半导体有限公司;;匹克半导体有限公司成立于2007年，本公司宗旨就是致力于发展中的中国半导体行业。本公司的主要任务是从西方引进半导体工艺设备和技术，并提供优质的售后服务。 匹克半导体有限公司采用了西方的客