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研发客服4月28日消息，据日经亚洲援引知情人士消息，苹果自研的下一代Mac处理器（暂定为 M2 芯片）于本月开始量产。
报道称，这款苹果“M2 芯片”，预计最早于今年 7 月出货，并将搭载在今年下半年将发售的 MacBook 产品中。
与M1芯片一样，新款“M2 芯片”将会是片上系统（SoC）的形式，这意味着M2芯片势将中央处理器、图形处理器，以及人工智能加速器全部都整合在单个芯片当中。上述知情人士也指出，最终这颗 M2 芯片将会用在除了 MacBook 以外的其他苹果设备中。
而M2芯片也将继续由台积电来代工生产，并将采用后者最先进的半导体制程（5 nm）来生产，生产这一类的芯片至少需要耗时三个月的时间。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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