台积电与博世、英飞凌和恩智浦合作，计划投资位于德国德累斯顿的欧洲半导体制造公司（ESMC）。这一战略举措旨在满足对先进半导体制造服务不断增长的需求，特别是在汽车和工业领域。

ESMC的成立标志着欧洲关键发展。该财团的最终投资决定取决于公共资金的分配，该问题目前正在《欧洲芯片法》框架内考虑。

ESMC 的成立将创造约 2,000 个高科技专业工作岗位，这对地区经济来说是一个巨大的福音。该工厂预计将于明年开始建设，并计划于 2027 年投产。

台积电的 Nina Kao

台积电的 Nina Kao 在接受 EE Times 采访时表示，台积电与其欧洲合作伙伴之间的合资企业将改变半导体制造领域的游戏规则。她表示，台积电先进工艺技术的利用有望提供推动汽车和工业领域向前发展所需的性能、效率和创新，与欧洲领先市场及其蓬勃发展的产品开发完美契合。

“博世、英飞凌和恩智浦都是台积电的长期客户，也是欧洲汽车领域和工业半导体供应链的主要参与者，”她补充道。

ESMC的总投资预计将超过100亿欧元，包括股权、借入资金以及欧盟和德国政府的支持。Kao说：“为了创造一个有竞争力的投资环境，需要相应的公共财政支持。”

半导体工艺技术

该合资企业最初专注于 16/12 纳米 FinFET 和 28/22 纳米平面 CMOS 节点，汇集了尖端能力，将彻底改变各个领域，特别是汽车工业。这些节点代表了欧洲半导体技术的实质性飞跃，有望带来许多优势。

这些工艺节点与汽车和工业领域不断变化的需求和创新路线图完美契合。工业领域对 28 纳米、22 纳米、16 纳米和 12 纳米类别芯片的需求日益增长。这些节点是从网络通信到消费电子产品和汽车解决方案等各种应用的关键推动者。

这些流程节点的独特之处在于它们能够实现性能和效率两大支柱。特别是，16 纳米/12 纳米 FinFET 技术擅长提供卓越的能源效率，同时保持稳健的性能。这使得它非常适合功率敏感的汽车系统，其中效率和可靠性至关重要。

同时，28/22 nm 平面 CMOS 工艺技术可满足更广泛的应用。

Kao 表示，该技术的多功能性使其能够适应各种用途，包括汽车、工业和电信基础设施。这里开发的技术变体将探索创新途径，例如嵌入式闪存、射频、RRAM、MRAM 和其他非易失性存储器，确保德累斯顿工厂始终处于创新前沿。

随着欧洲领先市场不断发展并需要 28/22 纳米和 16/12 纳米 FinFET 技术节点的先进晶圆，此次合作完全可以满足这些要求。欧洲半导体行业正在设计与这些节点精确对齐的逻辑芯片，以满足工业和汽车应用的需求。其结果是技术实力与市场需求之间的和谐协同。

Maurizio Di Paolo Emilio 八月参观台积电创新博物馆。

晶圆厂建设及时间表

选择德累斯顿作为新晶圆厂的选址是出于几个关键考虑因素而做出的决定。Kao表示，德累斯顿的战略定位是欧洲微电子中心，拥有欧洲一些最大、最先进的芯片工厂。

选择德累斯顿的主要因素之一是拥有完善的、针对特定行业的生态系统。这提供了获得当地技能、专业知识和其他资源的机会。

Kao说，德累斯顿是全球第五大晶圆制造生态系统。

此外，Kao说，德累斯顿在投资和扩展其微电子生态系统方面有着值得称赞的记录。“这种对增长的承诺与我们创建尖端晶圆厂设施的使命完全一致。德累斯顿现有的基础设施和支持网络将大大加快我们项目的发展。”

产能及产量

台积电计划的半导体制造工厂最早将于 2030 年实现月产 40,000 片 300 毫米（12.8 英寸）晶圆的产能。

这一产能与台积电位于中国南京和日本熊本的现有特种技术晶圆厂相当，同时大幅超过其在台湾的200毫米特种晶圆厂。

此次扩建旨在满足汽车和工业领域日益增长的需求，这些领域需要可靠且大量的先进半导体元件供应，通常使用更大的 300 毫米晶圆。

在生产质量方面，台积电在同一设施内管理平面 CMOS 和 FinFET 工艺技术方面拥有良好的记录。这一经验在其现有设施中得到了体现，例如台湾的 12 号、14 号和 15 号晶圆厂以及台积电南京工厂。

台积电作为一家纯晶圆代工厂的敏捷性使其能够高效部署各种工艺技术，为众多客户生产多样化的产品，到 2022 年，台积电将拥有 288 种不同的工艺技术，为 532 家客户生产超过 12,000 种产品。

这种经验和灵活性确保台积电能够在规划的设施内保持高效且一致的生产质量，满足半导体行业的严格要求。

技术进步、创新和劳动力

将创新半导体技术扩展到欧洲合资工厂的制造和自动化经验是这种关系的重要组成部分。台积电将为此培训数百名工程师，加强欧洲半导体生态系统并刺激未来半导体的增长。

ESMC 计划预计将改善当地半导体人才发展和技术突破，帮助欧洲半导体行业发展和竞争。ESMC的成立与台积电对欧洲半导体技术创新、

“我们的合资伙伴和欧洲客户是汽车和工业半导体领域的领导者，”Kao说。

“我们期待看到与欧洲人才的密切工作关系和伙伴关系如何能够通过 ESMC 提供的强大专业技术推动创新。”

ESMC预计将创建2,000个高科技职位。台积电及其合资伙伴将与德累斯顿工业大学等大学和研究机构合作，吸引国内外顶尖专家。

Kao表示，双方合作还计划开展多个促进半导体技能和教育的项目。其中包括吸引技术工人到萨克森州；促进台湾与德国大学之间的学生交流；将台积电员工转移到萨克森州进行管理培训；投资学习基础设施；改善学校、职业培训和大学基础设施；并聘请台湾教师。这些措施旨在帮助 ESMC 员工并加强欧洲的半导体生态系统。

可持续性和环境影响

台积电致力于将环保实践和技术融入德累斯顿工厂的建设和运营中。它强调可持续发展和环境保护的重要性，其做法也很明确。

Kao表示，“合资伙伴将建设一座‘绿色’工厂”，部分采用节能建筑和水回收技术。她补充说，合作伙伴还决心在新工厂中使用100%可再生能源，并指出台积电的海外工厂均使用100%。

此外，台积电还制定了具体策略来最大限度地减少德累斯顿工厂的碳足迹和资源消耗。该公司还计划鼓励供应商减少温室气体排放和电力使用。台积电和 ESMC 将致力于到 2050 年实现净零排放。

全球半导体格局与长期愿景

ESMC的成立对全球半导体供应链做出了重大贡献，并有助于平衡台积电在全球的运营。

台积电致力于成为全球逻辑IC行业值得信赖的技术和产能提供商。为了实现这一目标，公司高管的目标是扩大公司在全球的制造足迹，增加客户信任，促进未来增长并吸引全球人才。

ESMC 在解决全球半导体供应短缺和满足各行业不断增长的需求方面发挥着至关重要的作用。

2020 年，欧盟半导体市场约占全球市场的 10%（460 亿美元，而全球为 4670 亿美元）。汽车（100 亿美元）和工业（140 亿美元）是欧盟半导体市场最重要的垂直行业。根据 Omdia 2021 年数据，如今，欧洲生产的芯片最大份额为 ≥180 至 40 nm 节点，而 28 至 12 nm 芯片的需求已占欧洲半导体市场总量的 40% 。

台积电的 ESMC 合资企业对欧洲半导体行业及其未来十年的全球地位有着重要的长期愿景。在欧洲建立最先进的 FinFET 晶圆代工厂，致力于先进的 CMOS 技术，将大大增强该地区供应链的弹性。此举将从战略上加强欧洲半导体生态系统，促进创新并促进尖端技术和解决方案的开发。

展望未来，ESMC项目预计将促进与主要研究机构的合作，推动欧盟境内特种晶圆技术的发展。它将创造与研究和技术组织、大学和其他研究参与者建立合作伙伴关系的机会，为欧盟半导体生态系统的扩展和丰富做出贡献。

最终，ESMC 计划旨在将欧洲定位为全球半导体行业的重要参与者，同时增强其技术能力和研究基础设施。