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新晋存储企业完成1亿元B1+轮融资 专注存算一体芯片领域;9月28日,知存科技宣布完成1亿元B1+轮融资。本轮融资由深创投领投,国开科创跟投,指数资本继续担任独家财务顾问。 今年1月,知存......
时空X100的SPECint2k6 7.5/GHz的性能到底是处于什么水平?我们研究了市面上的一些主流芯片,并进行了性能的对比分析。 飞腾FT-1500A/16是飞腾的一款16核服务器级芯片,采用......
欧思微完成数千万Pre-A+轮融资,聚焦车规无线SoC芯片;8月26日,车规无线SoC芯片公司安徽欧思微科技有限公司(以下简称“欧思微”)宣布,公司已于近日完成数千万元Pre-A+轮融资......
紫光展锐计划6月中旬完成不超150亿元新轮融资;据《科创板日报》消息,国产芯片设计龙头紫光展锐(上海)科技有限公司董事长吴胜武在2月8日的投资者交流会上介绍了公司新一轮融资方案。据悉,本轮融资......
紫光展锐计划6月中旬完成不超150亿元新轮融资;据《科创板日报》消息,国产芯片设计龙头紫光展锐(上海)科技有限公司董事长吴胜武在2月8日的投资者交流会上介绍了公司新一轮融资方案。据悉,本轮融资......
4家碳化硅厂商完成新一轮融资;当前,在新能源汽车、光伏等领域的推动下,以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体备受市场关注。据TrendForce集邦咨询预期,至2026年SiC功率......
树立了新的标杆,满足了国内视觉和多传感器融合应用对高端智能SoC的迫切需求,达到了业界领先水平。 鑫芯半导体A轮融资超10亿元 据澎湃新闻消息,1月5日,鑫芯半导体科技有限公司(以下......
NTT DoCoMo Ventures 参与。 此轮融资使 FLUX 的总融资额达到56亿日元(约合4000万美元),加速了其无代码 AI 平台 FLUX AI 的持续开发。 图1: 市场......
者不完全统计,截止今年1月27日,共有12家半导体企业完成相应融资1、芯测半导体完成5000万元新一轮融资 据合肥产投资本(1月2日)消息,近日,合肥芯测半导体有限公司(简称“芯测半导体”)完成......
投入小。别看资金投入小,我们研发的WiFi6 FEM产品技术含量高,里面包含PA、Switch和LNA。 没有苦难的涅槃,就不会有辉煌的新生。困难不算什么,人心的涣散才是真正的可怕。创业者一方面要悲观,悲观......
处理器),DSP(数字信号处理器),GPU(图像处理器),SSD(固态存储器),IGBT(绝缘栅双极型二极管)等的自主制造问题,是湖南省唯一一家具备世界先进水平的半导体封装与测试公司。 2022年1月,安牧......
基本半导体完成C4轮融资 加强碳化硅产业链研发制造;9月20日,深圳基本半导体有限公司(以下简称“基本半导体”)宣布完成C4轮融资,由新股东德载厚资本、国华投资、新高地等机构联合投资,现有......
天钠科技完成数千万元天使++轮融资;近期天钠科技完成了数千万元人民币天使++轮融资。本轮融资由阜阳福和天使投资基金合伙企业(有限合伙)投资。至此,天钠科技已获融资近亿元人民币,投资人包括美团、景林......
微电子等国内一流代工企业建立起战略合作伙伴关系;与意法、罗姆、安森美等国际一流供应商建立深度合作关系。 投融资方面,2022年12月,晶能微电子宣布完成Pre-A轮融资。本轮融资由华登国际领投,嘉御资本、高榕......
高端模拟芯片设计公司深圳线易微电子完成Pre-A轮融资;据云岫资本消息,近日,深圳线易微电子有限公司(以下简称“线易微电子”)完成Pre-A轮融资,由国宏嘉信独家投资。云岫资本担任本轮融资......
的技术研究和产品研发。 2021年1月25日,芯华章宣布完成数亿元A+轮融资,由红杉宽带数字产业基金领投,成为资本和熙灏资本参投。本轮......
半导体投资依然火热,多家企业融资最新盘点;近日,半导体行业投融资热情依然高涨,知存科技、超芯星半导体、摩尔线程等多家企业相继宣布融资情况。 1 知存科技完成2亿元B2轮融资 1月6日......
年产倒装封装2亿颗、系统级封装3亿颗、芯片测试1.2亿颗的能力。 09 冠群信息完成超1亿元B轮融资 近期,冠群信息完成了超1亿元B轮融资,本轮融资由中科图灵基金、中冀......
等国产化设备,优化切片技术等。 晟光硅研专注于第三代半导体材料的优化加工及工艺定型。目前已成功完成6英寸碳化硅晶锭的滚圆、切片及划片。 派恩杰 派恩杰在1月19日正式完成数亿元A轮融资,不仅......
化不断推进的同时,中科海钠也完成了一轮轮融资,投资机构逐渐升级。 2020年4月24日,中科海钠完成数千万元Pre-A轮融资,由中科创星和梧桐树资本领投。此前,中科海钠已于2018年完成首轮天使轮融资......
切片技术等。 晟光硅研专注于第三代半导体材料的优化加工及工艺定型。目前已成功完成6英寸碳化硅晶锭的滚圆、切片及划片。 派恩杰 派恩杰在1月19日正式完成数亿元A轮融资,不仅如此,在壬寅年,仅车规级功率MOS芯片......
间分布来看,1月、2月、11月、12月均发生了接近或超过10次融资,年初和年尾SiC产业融资最火热,4月和9月SiC融资相对比较冷淡,其中4月仅有3次融资事件发生,所涉厂商分别为清纯半导体、积塔半导体、天狼......
复睿智行获数亿元Pre-A轮融资,4D毫米波雷达赛道持续升温;2月26日,复睿智行官方宣布其于近日获数亿元Pre-A轮融资。该轮融资由浙商创投领投,新航城基金、中山创投、平湖鑫翼创投、跨山......
半导体、励兆科技、芯米半导体、清科珈合、肇观电子、芯干线等多家企业完成了新一轮融资,部分企业融资金额超亿元。融资完成后,不少企业开启了新一轮投资扩建。 9月3日,积塔半导体完成135亿元人民币融资......
芯片、车规级芯片、第三代半导体等领域。 芯百特完成近亿元新一轮融资 芯百特微电子(无锡)有限公司(以下简称“芯百特”)宣布完成新一轮近亿元融资,投资方包括扬州启正、无锡惠开、惠之成等,融资......
蓉矽半导体顺利完成Pre-A轮融资,碳化硅NovuSiC® MOSFET 将于本月底亮相!;2022年8月,四川省首家专注于宽禁带半导体碳化硅功率器件设计与开发的高新技术企业——成都......
芯仕成微电子有限公司。 广告 产品才是硬实力 成都芯仕成微电子有限公司成立于2019年2月,位于成都市高新技术开发西区。目前已进行了两轮融资。2021年完成了种子轮融资,投资方为上海讯携。2022年完成了天使轮融资......
芯三代获超亿元融资,聚焦第三代半导体SiC-CVD装备;据江苏省产业技术学院官微消息,芯三代半导体科技(苏州)有限公司(以下简称“芯三代”)近期研发产品初步测试验证成功,获得1.3亿元A轮融资。本轮融资......
碳化硅芯片设计公司至信微电子完成数千万元天使+轮融资;近日,国内领先的碳化硅芯片设计公司深圳市至信微电子有限公司宣布完成数千万元天使+轮融资,本轮融资由深圳高新投领投,半导......
碳化硅芯片设计公司至信微电子完成数千万元天使+轮融资;近日,国内领先的碳化硅芯片设计公司深圳市至信微电子有限公司宣布完成数千万元天使+轮融资,本轮融资由深圳高新投领投,半导......
AI芯片公司Tenstorrent完成1亿美元战略融资,现代汽车、三星等现身投资方;8月3日,加拿大AI芯片公司Tenstorrent宣布完成1亿美元战略融资,本轮融资......
半导体观察根据公开信息整理 1、镓未来完成数千万A轮融资 2021年8月,珠海镓未来科技(以下简称“镓未来”)宣布获得数千万A轮融资。本轮投资由珠海科创投领投,大横琴创新发展有限公司、礼达基金跟投。境成......
资金将主要用于持续推进TFT半导体芯片在生命科学领域的应用落地。云岫资本担任本轮融资独家财务顾问。 资料显示,领挚科技成立于2019年1月,公司以薄膜晶体管(TFT)半导体芯片(含配......
着武汉敏声成功实现高端射频滤波器国产化自主研发及生产。 同时,武汉敏声宣布获得超亿元战略融资,本轮融资由赛微私募领投,光谷金控、宜昌思远产投、山东产投等跟投。活动现场,武汉敏声同各投资方代表共同签署投资协议,本轮融资......
又一碳化硅企业完成数千万元A轮融资;据高鹄资本消息,近期,国内碳化硅芯片设计企业深圳市至信微电子有限公司(以下简称“至信微电子”)完成了数千万元A轮融资,由深智城产投、正景......
方为臻云创投等;2018年2月,万众一芯获得Pre-B轮,金额未透露,投资方为优选资本;2021年1月,万众一芯获得数千万元B轮融资。 公开资料显示,万众一芯是一家拥有自主知识产权的电学基因芯片开发商。公司......
率半导体和碳化硅材料器件领域拥有十多年的技术积累。该公司自主研发的碳化硅肖特基二极管和碳化硅MOSFET等产品已达到同行业领先水平。 云途半导体完成数亿元人民币B1轮融资 11月初,江苏......
达也已讨论过加入对OpenAI的最新融资。据悉,英伟达商谈对OpenAI的新一轮融资中投入1亿美元。尽管目前尚不清楚苹果和微软计划投资多少金额,但如果相关谈判取得成功,这意味着全球最有价值的三家科技公司都将成为OpenAI......
一次不落参与了Btisensing各轮融资。 具体产品上,Btisensing的自动驾驶4D毫米波雷达采用79GHz频率(波长1~10mm),不同于传统的24GHz毫米波雷达产品。 最远探测范围300m,横向视场角90°,纵向......
翠展微完成超亿元A+轮融资 已交付近万套汽车主驱IGBT模块;1月16日,翠展微宣布已于2022年底完成超1亿元人民币的A+轮融资。本轮融资由老股东天龙电子领投,老股东元禾重元追投,半山......
又一家碳化硅设备厂商完成融资;9月9日,据业界消息,珠海市硅酷科技有限公司(以下简称:硅酷科技)日前完成亿元级战略融资,本轮融资由中车资本、哇牛资本(汇川高管系基金)和闻芯基金(闻泰......
通用智能计算芯片公司此芯科技宣布完成超1亿元天使++轮融资;近日,通用智能计算芯片公司此芯科技(上海)有限公司(以下简称“此芯科技”)宣布完成超1亿元天使++轮融资,本轮融资由顺为资本领投,启明......
通用智能芯片公司宣布完成Pre-A轮融资;近日,通用智能芯片公司此芯科技宣布完成Pre-A轮融资。本轮融资由蔚来资本、启明创投联合领投,BAI资本、基石资本、中科创星、嘉实投资、元禾璞华、云九......
加湿器用什么水_加湿器不出雾是什么原因;  加湿器用什么水   加湿器最好使用纯净水,纯净水的水分子比较简单,喷洒出去不容易产生污染,并且接触皮肤也比较好,使用过程更加的安全放心,另外......
合计数亿元。2022年1月,航顺芯片完成10亿元D轮融资,5月,航顺芯片获浦发银行/农业银行/招商银行等6亿融资;6月,航顺芯片“车规SoC+高端MCU超市双战略”获亿元E轮央......
AI Chiplet算力芯片公司「原粒半导体」完成新一轮融资,加速大模型AI Chiplet落地;AI Chiplet算力芯片公司原粒(北京)半导体技术有限公司(以下简称原粒半导体)近日宣布已完成新一轮融资......
AI Chiplet算力芯片公司「原粒半导体」完成新一轮融资,加速大模型AI Chiplet落地;AI Chiplet算力芯片公司原粒(北京)半导体技术有限公司(以下简称原粒半导体)近日宣布已完成新一轮融资......
基本半导体完成B轮融资,将加强碳化硅器件研发;2020年12月31日,基本半导体完成数亿元人民币B轮融资,由闻泰科技领投,深圳市投控资本、民和资本、屹唐长厚等机构跟投,原股东力合资本追加投资。本轮融资......
2022 年车规级高算力 SoC 出货量计算,黑芝麻智能是全球第三大供应商。 发展势头如此迅猛的情况下,也不少投资人也向黑芝麻智能提供了资金的支持。至今,黑芝麻智能已经完成十轮融资融资......
DSP芯片企业进芯电子完成超1亿元C轮融资 华虹虹芯基金和比亚迪联合领投;据国方资本消息,近日,国内数字信号处理器芯片(DSP)及嵌入式解决方案研发厂商——湖南进芯电子科技有限公司(以下简称“进芯......

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