领挚科技获数千万人民币Pre-A+轮融资
2022-09-06
近日,杭州领挚科技有限公司(以下简称“领挚科技”)宣布完成数千万人民币Pre-A+轮融资。
本轮融资由杏泽资本领投、真格基金跟投。本轮融资资金将主要用于持续推进TFT半导体芯片在生命科学领域的应用落地。云岫资本担任本轮融资独家财务顾问。
资料显示,领挚科技成立于2019年1月,公司以薄膜晶体管(TFT)半导体芯片(含配套驱动和测试系统及功能性材料)作为核心产品和技术,并专注于其在生命科学、传感显示等交叉领域的产业化应用,目前主要涵盖数字微流控,高通量体外诊断检测,生物传感,高通量DNA合成,脑机接口,光电传感显示前沿研究等应用方向。
封面图片来源:拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
相关搜索
相关文章
- 领挚科技获数千万人民币Pre-A+轮融资
- 领摰科技TFT生物半导体研发中心建设项目开工,预计7月完工并投入使用
- 2022中国(深圳)集成电路峰会第二天专场论坛报道
- 天钠科技与山西大同市新荣区人民政府、阳光新能源签约钠电池材料项目
- 泰晶科技、芯来科技等获批参与湖北重大专项“车规级MCU与专用芯片及控制器研制”
- 赛微电子与武汉敏声共建滤波器生产线首台核心设备搬入北京FAB3
- 20亿元规模基金成立,睿芯高通量、武汉优炜芯等项目签约
- 11月CS China太仓大会出席嘉宾、首发议程揭晓!聚力共赢,共赴新程!
- 11月CS China 太仓大会出席嘉宾、首发议程揭晓!聚力共赢,共赴新程!
- 李书福拿下魅族科技100%股权!