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研发客服据高鹄资本消息，近期，国内碳化硅芯片设计企业深圳市至信微电子有限公司（以下简称“至信微电子”）完成了数千万元A轮融资，由深智城产投、正景资本以及老股东前海扬子江基金、太和基金共同投资。
本次融资资金将用于加速公司产品研发、团队扩建以及市场拓展等。至信微电子也是高鹄资本密切的合作伙伴，项目正在开放融资中。
资料显示，至信微电子成立于2021年，是一家专注于碳化硅功率器件研发的高科技公司，主打产品为碳化硅MOSFET及模组等系列产品。公司推出的碳化硅器件产品目前已在光伏、新能源汽车、工业等领域获得客户认可。
在2023年6月举行的“第二届中国·南沙国际集成电路产业论坛”上，至信微重磅发布了主要应用于电动汽车主驱模块的1200v／16mΩ碳化硅MOSFET，该产品单位面积比导通电阻RSP达到惊人的2.8mΩ∙cm2，跻身国际先进水平，客户反馈良好。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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