资讯
联想：低温锡膏工艺是大势所趋，免费开放技术！(2023-03-08)
工艺将是电子产品制造业的大势所趋，联想愿意将这项技术免费开放给所有厂商，共同推动行业的绿色可持续发展。
新型低温锡膏主要成分是锡铋合金，熔点为138℃，低于138℃时均为稳定固体状态。低温锡膏的焊接温度为180......
不同PCBA加工产品中的锡膏应该如何选择？(2024-12-24 19:35:30)
不同PCBA加工产品中的锡膏应该如何选择？;
不同PCBA产品要选择不同的锡膏。锡膏合金粉末的组分、纯度和含氧量、颗粒形状和尺寸、焊剂的成分和性质等是决定锡膏......
IPC标准解读：IPC J-STD-005A SMT焊锡膏技术要求(2024-11-04 06:46:39)
保焊膏在印刷过程中能够均匀涂布。
溶剂和其他添加剂
：这些成分主要用于调节焊膏的粘度、润湿性和稳定性。标准......
干货分享丨锡膏使用常见工艺问题分析(2024-01-24 22:33:33)
上方
蓝
字，获取学习资料！）
锡膏使用常见问题及分析焊锡膏的回流焊接是用在SMT贴片加工工艺中的主要板级互连方法，这种......
干货分享丨SMT知识培训手册(从业SMT者必看)(2024-08-14 17:46:54)
用于表面贴装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接，有许多变量。如锡膏、丝印机、锡膏应用方法和印刷工艺过程。在印刷锡膏的过程中，基板放在工作台上，机械地或真空夹紧定位，用定位销或视觉来对准，用模......
SMT工艺中的100个基础问题点清单，为SMT从业人员提供参考！(2024-11-30 06:44:01)
刀等。
5.锡膏的成分是什么？
锡膏中主要成分是锡粉和助焊剂。
6.助焊......
SMT工艺流程与要求~(2024-10-28 19:08:07)
图实例如下图所示。
锡膏印刷示意图如下图所示
印刷好锡膏的PCB如下......
干货分享丨PCBA锡膏印刷关键技术详解(2024-03-01 08:22:08)
了电子产品的小型化、多功能化，为大批量生产、低缺陷率生产提供了条件。
锡膏的印刷是SMT制程中第一道工序也是SMT生产工艺的重要环节，焊膏印刷质量直接影响最终的焊接质量，特别在5G电子产品超大尺寸SMT......
如何预防SMT印刷机出现印刷锡膏不良？(2024-12-03 07:12:46)
参数优化：
1、根据锡膏的黏度和印刷速度，调整刮刀压力，确保锡膏均匀分布在焊盘上。
2、设定合适的印刷速度，避免......
干货分享丨5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法(2024-02-06 06:19:51)
印刷存在问题
①焊锡膏的活性不高或元件的可焊性差，焊锡膏熔化后，表面张力不一样，将引......
IPC标准解读：IPC-S-816 SMT工艺指南与检验单(2024-11-10 08:40:04)
期
：检查锡膏的生产日期和有效期，确保使用前未过期。
3.2 印刷......
如何根据SMT锡膏印刷效果调整印刷参数(2024-12-05 20:01:56)
是一些建议的步骤：
1. 观察印刷效果：
仔细检查印刷后的电路板，注意锡膏的分布、形状、高度、厚度等。
特别关注是否有连锡、漏印、偏移......
适用于系统级封装的优异解决方案： Welco™ AP520 SAC305(2023-11-16)
AP520 SAC305水溶性锡膏。
水溶性锡膏的特性
1.优良的焊接性能：水溶性锡膏具有相对较高的活性，润湿性好，无论是大型的电路板还是精密小型的电子组件，水溶性锡膏都能提供优异的焊接效果。
2.清洗......
采用称重法计算SMT锡膏比重(2024-12-26 20:55:47)
采用称重法计算SMT锡膏比重;
助焊劑
如何......
美最新指导意见：新型清洁汽车要获得信贷抵免，电池必须在美制造(2023-04-03)
%
到2024年，适用的比例是50%
到2025年，适用比例为60%
到2026年，适用的比例是70%
从2027年开始，适用比例为80%
NPRM提出了一个三步流程来确定电池中有助于满足关键矿物质需求的关键矿物质的价值百分比......
SMT行业标准：IPC J-STD-005A焊膏技术要求标准解读(2024-12-02 07:00:28)
保焊膏在印刷过程中能够均匀涂布。
溶剂和其他添加剂
：这些成分主要用于调节焊膏的粘度、润湿性和稳定性。标准......
晶圆级封装Bump制造工艺关键点解析(2023-01-13)
度和共面度（同一颗芯片上Bump高度最大值最小值之差，差值越低越好）是最重要的关键指标（如图1.1、图1.2）。下面从钢网的工艺和设计、锡膏的特性等方面进行分析。
图1.1 球高
图1.2 共面......
浅谈SMT 质量工程师(QA)所需哪些技能(2025-01-01 19:39:26)
焊到最后的检测，每个环节都了如指掌。
比如说，在印刷锡膏这个环节，如果锡膏的厚度不均匀或者位置偏移，就可能导致后续的贴片出现问题，从而......
SMT回流焊的温度曲线(Reflow Profile)详解，工程师必备！(2024-12-18 21:41:54)
：
这主要是发生在锡膏融化前的膏状阶段，锡膏的黏度会随着温度的上升而下降，这是因为温度的上升使得材料内的分子因热而震动得更加剧烈所致；另外......
焊点锡面发黑的原因分析与解决办法(2024-10-25 11:56:23)
焊点锡面发黑的原因分析与解决办法;
焊点锡面发黑是一个相对复杂的问题，其成因可能涉及多个方面，包括焊接温度、焊接时间、锡膏成分、助焊剂选择、清洗剂使用以及焊接环境等。以下......
干货分享丨OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策(2024-08-31 22:03:07)
的温湿度，建议车间温度：25±3℃，湿度：50±10%。生产过程中禁止裸手直接接触PCB焊盘表面，防止汗液污染，造成氧化，导致焊接不良。
c. 印刷锡膏的PCB应尽......
ADAS域控季报：L2+及以上ADAS域控主芯片市场份额(2023-07-23)
智驾域控制器一般占整个智驾系统（包括传感器系统和决策系统，不包含执行系统）的比例是多少？智驾系统成本一般占整车成本多少？
5、特斯拉（还包括蔚来、华为等）坚持智驾系统收费，理想的NOA系统是免费的，您认......
SMT锡膏印刷机的钢板补偿机构的结构组成、工作原理及其关键技术说明(2024-12-11 21:31:20)
计算过程需要考虑到钢板的材料特性、印刷头的运动轨迹以及锡膏的流动性等多个因素。
执行补偿：根据控制系统计算出的补偿量，补偿执行机构会迅速调整钢板的位置或角度。这一......
美国研发更厚、更密集电极 可制成更高性能的电动汽车电池(2023-08-18)
以带来提升电网储电功能等益处。
Sun教授表示：“我们希望现在的电池可以让汽车行驶更长的距离，希望能够在5分钟或者10分钟内给汽车充满电，就跟加油的时间一样。在我们的研究中，我们考虑了如何通过让电极与电芯更加紧凑、采用更高比例的活性成分以及更低比例......
IPC标准解读：IPC HDBK-005焊膏评估指南(2024-11-14 06:36:27)
某些方面存在差异。
助焊剂比例和卤素含量
由于无铅合金的密度小、熔点高、润湿性差，因此无铅焊膏的助焊剂活性需要更好，活化温度需要提高，助焊剂的量也需要增加。同时......
TGA/STA热重分析仪的标准及应用(2023-08-02)
-101热重分析仪
Polymer高分子产业 STA 可以作为材料的成分比例分析, 添加物比例, 溶剂含量, 含水量分析,残留灰分及高分子的耐热温度测试...
半导体银胶, 太阳能银浆领域 利用......
SMT QFN 元器件接地失效不良分析改善案例(2024-10-12 07:08:02)
是设备的贴附参数还是 Stencil
的厚度及回流参数的设定都有着巨大的挑战；对于大功率的 PWM 控制 QFN 元件其 Gnd 焊
盘的焊接性需要达到客户的需求标准对于 Stencil 的开孔方式及厚度、锡膏的颗料规格存在
微妙......
多家芯片制造商答应献出机密，三星、SK海力士有选择的余地吗？(2021-10-25)
影响您向客户提供产品的能力的主要中断或瓶颈是什么？
e.您的公司是否因缺少可用半导体而限制生产？请解释。
f.在过去的一年里，您的公司不得不推迟、延迟、拒绝或暂停当前生产的比例是多少？请解释。
g.您的公司是否正在考虑或进行新的投资，以缓......
SMT BGA元器件空焊、枕焊(Head pillow)不良原因分析与改善(2024-10-13 19:55:22)
, 不存在使用过剩超期锡膏的问题;
小结：从以上得知:锡膏本身及其使用管控是符合要求,无任......
SMT制程工艺管控要点：回流焊接制程管控(2024-10-14 15:29:45)
设定与测量
温度曲线是回流焊工艺的核心参数之一。温度曲线的设置应根据焊膏的特性和PCB板的材质进行调整。通常情况下，温度曲线包括预热区、均热区、回流区和冷却区四个部分。预热区用于使PCB板和......
汽车行业的边界(2022-12-28)
现实生活中是什么样？车牌要摇号，没有车牌，有钱也不能买车。为什么？因为美国大部分销售方式就是融资租赁，车牌已经上好，所以付款就可以走。在美国市场上，融资租赁销售的占比是70%。中国这个比例是多少？只有0.54......
汽车行业的边界(2022-12-28)
现实生活中是什么样？车牌要摇号，没有车牌，有钱也不能买车。为什么？因为美国大部分销售方式就是融资租赁，车牌已经上好，所以付款就可以走。在美国市场上，融资租赁销售的占比是70%。中国这个比例是多少？只有......
音圈马达的工作原理及行业应用(2023-08-03)
膏激光焊接)和无铅锡球(激光喷焊)，其中焊膏的选择尤为重要，需要专用的激光焊膏。如果使用普通焊膏，会出现爆锡、焊珠飞溅等缺陷，严重影响激光焊接的性能。目前手机摄像头要焊接的预留位置非常小，小到......
SMT Printer(锡膏印刷机)电气及计算机控制系统的结构及维护(2024-11-25 08:10:43)
锡膏印刷机自动印刷锡膏的操作必须要在相应的电源供应系统和计算机控制系统的控制下才能正常运行。电源供应系统为印刷机所有的部件单元提供相应的电压，计算......
电子元器件脚镀层材料与工艺详解，SMT制程工艺工程师必备(2024-12-25 21:55:59)
类似铅污染的效应，对
焊点的寿命造成威胁。
注七：试验和考虑必须针对焊料品牌型号而不只是合金成分。因为许多工艺性，如气孔和润湿性
等等都和锡膏的......
SMT BGA焊接缺陷有哪些？不良原因分析与改善对策(2024-11-21 07:22:46)
三）。
图三 枕头效应的例⼦显⽰焊球与焊膏没有熔融的
⽰意图
图四 所示解释了枕头效应缺陷形成顺序。首
先，BGA放置在印刷锡膏的......
Vicor发布其符合Intel VR12.5规格的方案(2013-09-11)
的产品， 整套方案比Vicor之前的VR12.0方案， 节省30%电路板面积，功耗减少30%。
这两个组件可以配套使用，组成分比式功率架构(FPA)，或分开使用，作为单独的稳压器和换压器，让设......
通过S3C44B0X的设计的工业用煤成分分析系统方案(2023-02-03)
S3C44BOX微处理器的工业用煤成分定量分析系统，其电路设计简单、易于操作、可靠性强，具有良好的人机界面。可配备于热电厂及监测部门的化验室，对混合燃料的成分进行快速定量分析。
由于矸石本身含有一定量的煤，减小......
如何准确地贴装0201元件？(2024-12-23 20:56:04)
。
会发生什么呢？有趣的是进一步调查显示当元件只是贴装在助焊剂上时，元件不会发生由于超程的滑移，但是在锡膏上时会发生。结论：问题在于锡膏的颗粒直径。为了......
STM32定时器基本计数原理解析(2023-05-31)
数时钟（系统时钟或外部时钟）一个一个计数，直到计数至我们设定的值，这个时候产生一个事件，告诉我们计数到了。
上面简单的描述懂了之后就是需要理解它们每一步骤的细节，比如：提供的时钟频率是多少、分频是多少......
BGA在SMT生产组装⼯艺中有哪些工艺控制重点？(2024-11-14 06:36:27)
板仅某个区域
中随机问题可能与可焊性有关，而电路板某个
特定区域一致的问题则可能与焊接温度曲线有
关，原因为不均匀受热（板子温差大）。也要注
意一致性问题可能也与锡膏的质量和连接盘图
形设......
二阶运算放大器的低通、带通和高通滤波器设计(2024-06-18)
至 G 列中的计算，并且图表将为空白。在某些情况下，单元格 C6 的背景颜色将为正常的白色，但滤波器将仅对某些较小的 _ρ 值可实现，并且图形的曲线将相应地显示。无论单元格 C10 中的 _ρ 值是多少......
男人喝豆浆 会变得像女人？(2016-10-15)
吃豆制品还可以预防骨质疏松、心血管疾病、胃癌等。
总体来说，适量喝豆浆吃豆制品对男性的好处也是很多的。那么适量是多少？下文揭晓。
如何喝豆浆，多少量合适？
根据最新版《中国居民膳食指南》，推荐......
新纳米颗粒可在肺部进行基因编辑，有助开发囊性纤维化肺病新疗法(2023-04-03)
人员希望它可用来治疗或修复一系列遗传疾病，包括囊性纤维化。
在一项对小鼠的研究中，安德森及其同事使用这些颗粒来传递编码CRISPR/Cas9成分的mRNA，这可能为设计治疗性纳米颗粒打开大门，这些......
新能源汽车上的钕铁硼磁铁(2023-09-26)
新能源汽车上的钕铁硼磁铁;高性能稀土磁体是指常规意义上的高磁能产物或矫顽力与磁能产物的结合特性。当前，高性能稀土磁体的发展程度受应用行业需求的影响。
钐钴磁体和钕铁硼磁体都属于稀土磁体家族，因为它们的成分......
地物光谱仪质量达标需要做到哪三点(2023-03-24)
各自光电倍增管的光谱线，然后由光栅分光，再由光栅分光。其特征光谱线通过出射槽射入各自的光电倍增管，并打印各元素的百分比。
那么，选购地物光谱仪应该做到哪三点？
1、样品的检验能力
地物光谱仪的主要作用是对产品进行准确的成分......
PCB Layout各层含义与分层原则(2024-12-20 15:38:24)
钢网是在SMD自动装配焊接工艺中用来在SMD焊盘上涂锡浆膏的。如下图所示为钢网：
Paste Mask(锡膏防护层，SMD贴片层)和阻焊层的作用相似，不同......
汉高推出符合汽车级可靠性标准的超高导热无压烧结芯片粘接剂(2023-05-04)
电机控件和高效电源等高压应用离不开卓越的电子和散热性能。目前，铅锡膏即将被淘汰且无法满足某些半导体器件的散热需求， 烧结银（Ag）是唯一可以替代铅锡膏的芯片贴装材料。汉高率先推出无压烧结芯片贴装工艺，允许......
汉高推出符合汽车级可靠性标准的超高导热无压烧结芯片粘接剂(2023-05-05 09:30)
电机控件和高效电源等高压应用离不开卓越的电子和散热性能。目前，铅锡膏即将被淘汰且无法满足某些半导体器件的散热需求， 烧结银（Ag）是唯一可以替代铅锡膏的芯片贴装材料。汉高率先推出无压烧结芯片贴装工艺，允许使用标准的加工制程。我们......
干货！秒懂BMS行业十大关键问题！(2024-08-19)
厂采用被动均衡的居多。 表1：国内主要BMS厂均衡技术情况
5、BMS单价是多少？占整个电池包的比例为多少？
客车电池容量大，电压等级高，BMS也更贵，单价为1万左右。乘用......
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;深圳市鑫朋升电子焊接材料有限公司;;深圳市鑫朋升电子焊接材料有限公司是一家专门研发、生产锡膏的高科技企业
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，符合SMT不同要求作业流程。采用法国IPS进口锡粉、先进生产工艺，以确保生产出最佳品质无铅锡膏，加强了锡膏的润湿性和耐热性，在高速连续印刷或低压条件下仍展现良好的粘度印刷性，帮助元件的稳定，解决
;祥和电动车商行;;请问电动车太阳能充电器寿命是多长?48伏的要多少钱?如果电池没电了多长时间可以充满电? 请速回电
，普通免洗 焊锡膏，免洗含银焊锡膏，高温焊锡膏，低温焊锡膏等产品。为 现代高科技电子产品提供了高品质的电子焊接材料。 随着电子工业的发展，市场对高品质焊锡膏的需求，本公司 引进法国焊锡膏
电路板组装）制程中锡膏印刷后PCB表面锡膏的3D高速高精确检测、统计和分析。从而实现产能提高、品质提升、制程改善，为客户创造更多潜在价值增长。这两款产品拥有完全自主知识产权，其创
;深圳百分比科技;;
清洗松香系助焊剂适用于TV,Monitor等大型PCB焊接 免清洗助焊剂C-177适用于Audio,大型PCB 焊锡膏： 焊锡膏ELK-971 金属成分：Sn37Pb 熔点183℃ 焊锡膏GLK
;东莞市百分比电子有限公司;;
;东莞市百分比电子有限公司业务部;;