9月24日， 美国商务部工业安全局和技术评估办公室下发《半导体供应链风险公开征求意见》提出，为促进供应链各环节信息流通，其向半导体供应链中对此有兴趣的企业（包括国内和国外的企业）征集相关数据和信息，该信息收集截至11月8日。

眼看距离截止日还有两周左右的时间，企业迟迟不肯表明意愿。上周四，美国商务部长Gina Raimondo开始公开威胁道，“如果企业不愿意提交，我们还有其他方法能让企业把数据交给我们。”

美国商务部宣称，已经有包括英特尔、英飞凌在内的公司已经表明愿意配合提供数据，并警告相关企业不要敷衍应对（）。

对此，通用汽车发言人证实了美国商务部发布的声明，称该公司“将在要求的时间内提交数据”，而英飞凌拒绝就“与美国政府正在进行的沟通”置评。

台积电“妥协”

隔天，针对美国要求上交库存、客户订单等敏感资料一事，此前声称“不会泄露客户的机密资料”的台积电，终于在在挣扎了一个月后“妥协”称，将在最后期限之前把相关资料提交给美国。

“长期以来，台积电一直都与所有利害关系人积极合作，并提供支持，以克服全球半导体供应上的挑战。”这家晶圆代工大厂还表示，这一决定是基于在复杂的供应链中提高需求可见度，可以避免未来出现芯片供应短缺的情况所作。

要知道，联邦公报贴出的，几乎全都触及商业机密。

1.面向半导体产品设计、前端和后端制造商和微电子装配商及其供应商和分销商：

a.确定贵公司在半导体产品供应链中的角色。

b.表明本公司能够提供的技术节点（纳米）、半导体材料类型和设备类型（设计和/或制造）。

c. 对于您生产的任何集成电路，无论是在您自己的工厂还是其他地方制造的，均可根据预期最终用途确定主要集成电路类型、产品类型、相关技术节点（纳米）以及 2019 年、2020 年和 2021 年的实际销售额或估计值。

d. 对于公司销售的半导体产品，请识别订单积压最大的产品。然后，对于产品总量和每种产品，确定产品属性、过去一个月的销售额以及制造和封装/装配的位置。

i. 列出每个产品的当前前三个客户，以及每个客户在该产品销售额中所占的估计百分比。

e.对于生产过程的每个阶段，确定您的公司是执行内部还是外部步骤。对于您公司的顶级半导体产品，估算每个产品的 （a）2019 年预交时间和 （b）当前交货期（以天为单位），包括整个生产过程的各个阶段。解释当前的任何延迟或瓶颈。

f.对于您公司的头部半导体产品，请列出每个产品的典型和当前库存（以天为单位），包括成品、在进行中产品和入库产品。对库存做法的任何变化提供解释。

g.去年影响您向客户提供产品的能力的主要中断或瓶颈是什么？

h.过去三年，贵公司的账面与账单比率是怎样的？解释任何更改。

i. 如果您的产品需求超过您的容量，则您的公司分配可用供应的主要方法是什么？

j.您的公司是否仍有剩余产能？如果是，是什么阻止了该产能的扩充？

k.您的公司是否正在考虑增加其产能？如果是，在什么方面，在什么时间范围内，以及这种增长存在哪些障碍？在评估是否增加产能时，您的公司会考虑哪些因素？

l. 贵公司在过去三年中是否改变了其材料和/或设备采购水平或做法？

m. 在未来六个月内，哪一项变化（以及供应链的哪一部分）将显著提高您供应半导体产品的能力？

2. 面向半导体产品或集成电路的中间用户和最终用户的问题：

a.确定您的业务类型和销售的产品类型。

b.您购买的半导体产品和集成电路的（一般）应用是什么？

c. 对于您的公司购买的半导体产品，确定那些对您的公司而言面临最大挑战的产品。然后，对于每个产品，确定2019年和2021年的产品属性和购买情况，以及2021年的平均月度订单。然后估计您的公司将在未来六个月内购买的每个产品的数量，除非有任何生产限制，以及您的公司期望实际能够购买的金额。对于您公司的每个顶级半导体产品，请估计每个产品的交货时间以及公司在（a）2019 年和（b）当前（几天）的库存。解释当前的任何延迟或瓶颈。

d. 去年影响您向客户提供产品的能力的主要中断或瓶颈是什么？

e.您的公司是否因缺少可用半导体而限制生产？请解释。

f.在过去的一年里，您的公司不得不推迟、延迟、拒绝或暂停当前生产的比例是多少？请解释。

g.您的公司是否正在考虑或进行新的投资，以缓解半导体采购困难？请解释。

h.哪些半导体产品类型最为短缺，以及相对于您的需求估计的百分比是多大？你对根本原因的看法是什么？

i. 贵公司在过去三年中是否改变了其材料和/或设备采购水平或做法？

j.在未来六个月内，哪一项改变（以及供应链的哪一部分）将显著提高您购买半导体的能力？

k.分销商通过分销商履行的订单与通过直接向半导体产品制造商下订单的百分比是多大的？

l. 对于您的公司购买的半导体产品，典型的购买承诺（在几个月内）有多长？如果对供不应求的产品，您的公司的采购承诺有何不同？

m. 近几个月来，您的公司是否面临"取消承诺"（定义为供应商的通知，该供应商的预期或承诺的供应不会在商定的时间和数量内交付）？如果这是一个重要问题，请解释（例如，产品的性质、供应商、影响）。

消息一出立即引发各界关注，23日晚间，#台积电将向美国提交机密数据#冲上热搜第六位。

而全球代工“一哥”台积电的“妥协”，也让韩国月初对相关企业提明确“（只能提供）排除与客户有关的核心数据”能否奏效成为新话题。

据Capital Economics 的数据，世界上92% 的高端芯片都是台积电生产，剩下的基本来自三星的工厂。而台积电Q3的财报显示，来自北美的芯片设计公司贡献Q3总营收比重达到65%，而来自中国大陆的芯片设计公司仅占Q3总营收11%。

拿到数据的美国，是否会得寸进尺，再插手半导体产业公平竞争？没有人知道，但可以确定的是，这份调查本身已经为半导体产业格局添了变数。

韩方担忧：恐美国侵害经济主权

韩国工业经济贸易研究所对此感到担忧：”为了稳定价格，该行业的库存数据一直被隐藏起来，如果美国获得了这些信息，可能会导致市场波动和更多的业务困难。”

业界周知，芯片与一般商品不同，以往的良率、产能都能影响到价格，何况美方此次是要求制造商们披露自家生产情况、库存、甚至是订单数据。

不过，韩媒《金融新闻》24日报道指出，目前三星电子和SK海力士正在加强与韩国政府的沟通，综合考虑合同中的保密条款以及是否与韩国法律相冲突，再决定是否向美国提交数据。表示难以排除机密信息被泄露给美国竞争对手的可能性。

韩媒强调了韩国企业的担忧，因为美国政府可能会在拿到这些数据后共享给美国的竞争对手。近几年，美国政府有意重组以美国为首的全球半导体供应链，鼓励英特尔等美企正加强对半导体代工业务的投资，强化与政府的合作关系。英特尔还在游说国会通过总额高达520亿美元半导体生产法案，并将三星电子和台积电等外国公司排除在补贴之外。