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。项目建成达产后可提升芯片产能,进一步提高公司销售规模和整体盈利水平。 据公开资料,安芯电子主营业务为功率半导体芯片功率器件和半导体关键材料膜状扩散源的设计制造与销售,其中功率半导体芯片是......
硼扩散源、中性隔离膜等多个系列产品。 其中,功率半导体芯片是该公司的核心业务,致力于功率半导体芯片中FRD/FRED芯片、TVS芯片和高性能STD芯片等产品的设计制造。据招股书介绍,目前,安芯......
”代表的是半导体原件产品,也就是我们常说的集成电路,如果说手机芯片是这款手机的“大脑”的话,那么汽车芯片也就相当于是汽车的大脑。其中芯片主要可以分为“功能”、“功率半导体”、“传感器”这三大类。 ......
司开始供应J3系列xEV功率半导体样品,该系列产品采用最新压注模(T-PM)技术实现小型化设计,在汽车市场得到广泛应用。 三菱电机的新型功率半导体芯片是......
资不超过52亿元,扣除发行费用后的募集资金净额将用于年产180万片集成电路用12英寸硅片、年产72万片6英寸功率半导体芯片技术改造项目、年产 240万片6英寸硅外延片技术改造项目、补充......
? 2008年,自中车时代半导体收购英国功率半导体厂商丹尼克斯(Dynex)的那一刻开始,中国高铁IGBT芯片被国外厂商“卡脖子”的状况,正式进入倒计时。 什么是IGBT芯片?IGBT的中......
为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产,并以IGBT模块形式对外实现销售。IGBT模块的核心是IGBT芯片和快恢复二极管芯片,公司自主研发设计的IGBT芯片和快恢复二极管芯片是......
硅片、半导体功率器件和化合物半导体射频芯片业务的公司。 此次定增的募集金额也主要用于“年产180万片集成电路用12英寸硅片”项目、“年产72万片6英寸功率半导体芯片技术改造项目”、“年产240万片6......
场的孕育下,相信我国出现国际领先的激光芯片企业未来可期。 中国高功率半导体激光芯片产业也在党的引领下,克服艰难险阻,始终突破自我、追求卓越,迎来了发展的黄金期。 市场黄金发展期,机遇......
提升砷化镓、磷化铟等第二代化合物半导体材料制造能力、产能和化合物半导体芯片生产线良品率,发展激光器芯片、光电器件等产品。研发氮化镓、碳化硅等宽禁带半导体材料,推动功率半导体生产企业开发大功率碳化硅金属氧化物半导体......
加码功率半导体芯片,这家半导体公司IPO申请获受理;3月7日,深交所正式受理了黄山芯微电子股份有限公司(简称“芯微电子”)的创业板上市申请。 招股说明书(申报稿)显示,芯微......
佳恩半导体再次完成数千万A轮融资 加速功率半导体芯片研发;继2021年12月完成PreA轮融资后,青岛佳恩半导体有限公司(以下简称“佳恩半导体”)于近日宣布再次完成数千万A轮融资。 据了......
从事IGBT、MOSFET、FRD等功率半导体芯片与器件的设计、制造和销售,并提供相关的系统应用解决方案。 另外,公司掌握着创新型功率半导体核心技术,拥有IGBT、MOSFET和FRD等功率半导体芯片......
,这里将建成国内领先的特色工艺晶圆产线,满足国内对高端功率半导体芯片的迫切需求。 资料显示,新陵微电子是由宁波达新半导体有限公司与涪陵区新城区开发(集团)有限公司共同投资于2022年7月成立的一家从事功率半导体芯片......
撬开后,直接用手撬开即可。五、常见问题1、什么是IGBT模块?IGBT 是一种功率半导体芯片,是绝缘栅双极晶体管的简称。... IGBT 功率模块用作电子开关设备。通过交替开关,直流电 (DC) 可以......
计划年产芯片36万片!山东首个8英寸车规级功率半导体芯片项目通线投产;据《山东新闻联播》2月21日报道,前不久,在济南比亚迪半导体有限公司,山东首个8英寸车规级功率半导体芯片项目通线投产,计划年产芯片......
,总建筑面积2.3万平方米,主要新建1栋厂房及变电所、仓库等配套设施,购置功率半导体生产线,年产100万片4/6寸功率半导体芯片和3.5亿只功率半导体器件。项目总投资2亿元,2021年度......
天狼芯半导体荣获「2023功率半导体芯片领军企业」; 2023年12月29日,由中国电子商会、数字经济观察网主办,软信信息技术研究院承办的“2023电子信息影响力品牌榜”正式揭晓。经过行业专家、学者......
功率半导体和传感器三大类。 汽车芯片对于一辆车来说是非常重要的,在功能芯片功率半导体和传感器这三种类型中,传感器可以说是市场份额最小的,但是如果没有传感器,汽车甚至不能踩油门。现在相信大家都明白为什么没有芯片......
项目总投资170亿元,规划建设两条以功率半导体芯片、MEMS传感器芯片为主要产品的12寸特色工艺功率半导体芯片生产线。 其中第一条12英寸产线,总投资70亿元,工艺线宽90纳米,计划月产8万片,总投......
单位为浙江千叶环境建设集团有限公司。其结构形式为框架结构,建筑面积约25000多平方米。项目建成后,将释放年产300万只高等级功率半导体模块产能。 芯盟半导体是一家专注于功率半导体芯片和器件研发、生产......
合作协议正式签署。双方将在功率半导体领域(尤其是宽禁带功率器件领域)进行深层次合作,开发世界级水平、具有自主知识产权的、符合市场与应用需求的功率半导体芯片,包括发展战略研究、硅基功率器件设计、宽禁带功率......
扬杰科技拟受让楚微半导体30%股权,布局8英寸功率半导体芯片生产线;扬杰科技2月17日发布公告称,公司拟以公开摘牌方式受让湖南楚微半导体科技有限公司(以下简称“楚微半导体”)30%股权,受让......
分析功能具有以下特点: – 可对含有功率半导体、IC和无源器件的电路进行热-电耦合分析。 – 除了电路工作期间的半导体芯片温度(结温)分析外,还可......
招股书,比亚迪半导体本次拟公开发行股数不超过5000万股,不低于发行后总股本的10%,拟募集资金金额26.86亿元,扣除发行费用后将用于新型功率半导体芯片产业化及升级项目、功率半导体......
2027年前将功率半导体/模拟芯片产能扩大至目前的2.5 倍; 据中国台媒工商时报报道,包括台积电、联电在内的厂股价近期表现疲软,因投资机构担忧其短期业务表现。 机构认为,2023年第......
会同意设立捷捷微电(南通)科技有限公司全资子公司。子公司注册资本2亿元人民币,经营范围包括功率半导体芯片、器件设计、生产、销售;产品研发及技术咨询服务。2021年3月,总投资25亿元捷捷微电高端功率半导体......
亿元,规划建设两条以功率半导体芯片、MEMS传感器芯片为主要产品的12英寸特色工艺功率半导体芯片生产线。 2017 年12 月,士兰微与厦门市海沧区人民政府签署了《战略合作框架协议》,拟建......
条件和信息披露要求。 资料显示,江苏宏微科技股份有限公司(以下简称“宏微科技”)成立于2006年8月,主要从事以IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的设计、研发、生产和销售,掌握......
授权委托加工服务,包括IGBT芯片、模组及方案组件产品等,实现年营收9亿元。 据介绍,高投芯未是成都高新投资集团有限公司与成都森未科技有限公司合资设立的法人企业,主要从事IGBT(绝缘栅双极型晶体管)等功率半导体芯片......
聚焦高端功率半导体芯片,苏州固锝拟1亿元设立全资子公司苏州德信;2月14日,苏州固锝电子股份有限公司(以下简称“苏州固锝”)发布公告称,公司拟以自有资金1亿元人民币投资设立全资子公司苏州德信芯片......
行业的新局面。    成立分会推进产业高质量发展 当前,汽车行业正处在从传统化石能源驱动逐步向全电驱动转换的巨大历史变革当中。新能源汽车进入发展快车道,汽车功率芯片是新能源汽车的重要器件,汽车功率半导体......
分会 推进产业高质量发展当前,汽车行业正处在从传统化石能源驱动逐步向全电驱动转换的巨大历史变革当中。新能源汽车进入发展快车道,汽车功率芯片是新能源汽车的重要器件,汽车功率半导体......
行业的新局面。 成立分会 推进产业高质量发展 当前,汽车行业正处在从传统化石能源驱动逐步向全电驱动转换的巨大历史变革当中。新能源汽车进入发展快车道,汽车功率芯片是新能源汽车的重要器件,汽车功率半导体......
领域投资5万亿日元。 而日经新闻对索尼、三菱电机、罗姆、东芝、瑞萨电子、Rapidus等日本多家芯片制造商2021财年~2029财年的资本投资计划分析发现,为了振兴日本国内芯片产业,这些企业将加大对功率半导体......
,在厦门规划建设规划建设两条以功率半导体芯片、MEMS传感器芯片为主要产品的12吋特色工艺功率半导体芯片生产线,由士兰集科负责实施运营。 其中,第一条12吋产线总投资70亿元,一期总投资50亿元......
件能与自家的软件算法更加契合,获得更好的兼容性和匹配度,这也奠定了特斯拉在自动驾驶领域的领先地位。 除了技术方面的考量,车企造芯还有稳定供应链的目的,所以不少车企在功率半导体和MCU芯片上都有布局。 功率半导体......
国产化人的不信任。”王学合如此强调道。 为什么做功率半导体? 王学合感慨道:“我们在汽车行业做了20几年,汽车剩下唯一没有国产化的就剩半导体了,其他如发动机、变速箱,包括......
产品相当。 据天眼查信息,重庆万国目前主要从事功率半导体芯片制造与封装测试,致力发展成为集功率半导体设计、研发、制造(芯片制造与封装测试)、销售与服务为一体的整合元件制造商。重庆万国是全球首家集12英寸芯片制造及封装测试集成为一体的功率半导体......
目的一期项目为公司向不特定对象发行可转换公司债券的募投项目,拟使用募集资金金额不超过4.5亿元。项目预计建设周期3年,项目建成后,公司将形成年产车规级功率半导体器件840万块的生产能力。 宏微科技从事IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管......
天狼芯与睿悦投资签署B轮投资协议,前者专注于功率半导体芯片领域;据“睿悦投资”消息,4月21日,深圳天狼芯半导体有限公司(以下简称“天狼芯”)与深圳市睿悦投资控股集团有限公司正式签署了B轮投......
约30亿元!高可靠性高功率半导体器件集成电路IDM项目签约;据宜兴发布消息,7月16日,总投资约30亿元的高可靠性高功率半导体器件集成电路IDM项目在宜正式签约。 此次签约的高可靠性高功率半导体......
主要由直径150mm(6英寸)的SiC外延片制成。SiC外延片的直径越大,功率器件制造商生产的SiC功率半导体芯片就越多。因此,器件制造商希望引入直径比传统外延片更大的SiC外延片,从而提高生产率,降低器件成本。自......
一期固定资产投资14亿元,规划以6英寸为主的量产产线,达产时产量可达每月7万片。 2022年,德信芯片由苏州东微半导体股份有限公司和苏州固锝电子股份有限公司共同出资成立,主要产品聚焦于高端功率半导体芯片......
来源:士兰微公告截图 官方资料显示,如本次增资事项顺利实施,将进一步增加士兰集科的资本充足率,为士兰集科12吋集成电路芯片生产线的建设和运营提供资金保障。 据悉,士兰集科以功率半导体芯片、MEMS......
,电气产品包装材料一直受到环境和健康有害物质的监管,例如欧盟化学品注册、评估、授权和限制法规 (REACH) 和 RoHS。 功率模块相应地遵循这些规定。 (如表1所示),功率模块包括铜、铝、陶瓷、工程塑料和硅树脂等材料以及半导体芯片......
仪式在东湖综保区举行。 这标志着普赛斯高端光电芯片装备研发生产基地项目正式投产。同时,普赛斯电子还将开展光电子器件测试、半导体芯片测试及自动化设备等产品的研发生产、销售及服务。 据介绍,普赛斯电子聚焦激光半导体......
和SiC芯片研发及产业化。项目达产后,预计将形成年产36万片功率半导体芯片的生产能力。 斯达半导体表示,本项目的实施,有助于加快我国第三代半导体功率器件的技术突破,实现......
三菱电机首条12英寸产线安装调试完成!;根据外媒报道,三菱电机已经在其位于日本福山的工厂完成了第一条300mm晶圆产线的设备安装调试,样品生产和测试验证了生产线上加工的功率半导体芯片......
就是汽车的大脑。汽车芯片可分为三大类“功能芯片”、“功率半导体”和“传感器”。 功能芯片(MCU)也称为“微控制单元”,汽车内部的电子控制系统、信息娱乐系统、动力总成系统、车辆运动系统等系统功能,都需要使用这种功能芯片......

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的高端品牌。 公司拥有严格按照国际先进半导体生产基地要求设计的的全套6英寸功率半导体芯片生产线和强大的科研技术力量,已通过国际半导体器件晶片标准ISO9001:2000和ISO
制器程式设计和功能光学材料的专家队伍。所设计的产品涉及半导体分立器件、混合集成电路、光电子器件、传感器信号处理、微处理器、定时器、功率半导体、电源管理芯片、光学器件封装材料等,并承接用户ODM制造。研究所拥有多项自主知识产权, 特别是在光电敏感芯片
制器程式设计和功能光学材料的专家队伍。所设计的产品涉及半导体分立器件、混合集成电路、光电子器件、传感器信号处理、微处理器、定时器、功率半导体、电源管理芯片、光学器件封装材料等,并承接用户ODM制造。 研究
制器程式设计和功能光学材料的专家队伍。所设计的产品涉及半导体分立器件、混合集成电路、光电子器件、传感器信号处理、微处理器、定时器、功率半导体、电源管理芯片、光学器件封装材料等,并承接用户ODM制造。研究
;无锡新洁能功率半导体;;无锡新洁能功率半导体有限公司(NCE Power Semiconductor)是中国现代大功率半导体器件的领航设计与销售企业,专业从事各种大功率半导体器件与功率
内分立器件行业首家上市公司。 华微电子拥有四十余年功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装及销售的生产经营历史。公司现有4英 寸、5英寸与6英寸功率半导体芯片生产线。芯片加工能力为年产220余万片,封装能力为22
制器程式设计和功能光学材料的专家队伍。所设计的产品涉及半导体分立器件、混合集成电路、光电子器件、传感器信号处理、微处理器、定时器、功率半导体、电源管理芯片、光学器件封装材料等,并承接用户MCU开发、ODM制造。 研究
;半导体芯片;;
;扬州杰利半导体有限公司;;扬州杰利半导体有限公司主要由扬杰电子科技有限公司投资建立的半导体芯片制造工厂,公司成立于二零零九年五月,总设计月产能15万片4英寸半导体芯片。所用设备主要是从美国、日本
;无锡新洁能功率半导体有限公司;;无锡新洁能功率半导体有限公司(NCE Power Semiconductor)是一家专业从事大功率半导体器件与功率集成电路芯片设计的高新技术企业。坐落于无锡(滨湖