半导体封装设备有哪些

的更新和升级。周云总监针对SiP封装在划切过程的一些工艺难点、针对SiP封装完成后Package划切制程应用解决方案、 半导体封装点胶技术应用等方面带来了精彩分享。 △周云总监 “先进封装设备...

用于高端塑料型材挤出装备升级扩产项目，3829万元用于先进封装设备研发中心项目，1亿元用于补充流动资金。 资料显示，耐科装备主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售，为客...

快克智能拟10亿元投建半导体封装设备研发及制造项目;5月8日，快克智能装备股份有限公司（以下简称“快克智能”）发布公告称，基于公司战略规划及经营发展需要，拟在...

集成电路封测产业链技术创新战略联盟当值理事长单位）、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、长三角集成电路融合创新发展产业联盟、苏州工业园区集成电路产业投资发展有限公司、上海风米云传媒科技有限公司承办、江苏省集成电路产业技术创新战略联盟、江苏省半导体...

和LED行业的集成和封装设备供应商ASMPT集团（半导体封装设备业务市占率全球第一，封装材料业务市占率全球第二、国内第一）联合中关村融信产业联盟核心成员智路资本牵头的财团共同投资，主要...

东和南通在华最大投资项目今日在南通开业;据网易消息，11月12日上午，位于南通开发区的东和半导体设备（南通）有限公司（以下简称“东和南通”）正式开业。东和南通公司是全球最大的半导体封装设备...

湃芯半导体封装检测设备总部项目签约;据狮山商务创新区官微消息，2月2日，湃芯半导体封装检测设备总部项目签约落地苏州高新区。 此次落地的湃芯半导体封装检测设备总部将引进先进技术和产线，打造...

总监任茂平表示，试生产的成功是AMA发展历程上重要的里程碑，这标志着AMA正式进入生产阶段。 滁州在线此前报道称，AMA项目由全球最大的半导体和LED行业的集成和封装设备供应商ASMPT集团（半导体封装设备...

技术创新中心。TOWA作为半导体产业链的关键供应商之一，再次加码投资，将有力助推园区半导体产业的提档升级。 苏州工业园区发布消息显示，日本TOWA株式会社是一家半导体封装设备厂商，全球...

认为，为了降低能源消耗，封测厂不仅需要自身的努力，更需要与供应链合作伙伴携手，通过共同分析、优化生产流程和提高能源利用效率，实现可持续的生产方式。 宽禁带半导体封装值得关注 随着...

的优势 先进封装 vs. 传统封装具有哪些优势？ 先进封装的优势体现在提高加工效率、降低设计成本，以及实现更高密度的集成。这些技术不仅缩短了生产周期，还减小了对面积的浪费，从而提高了性能和效率。它们标志着半导体封装...

美国瞄准先进封装，安靠将斥资20亿美元建厂;近期，苹果通过官方网站宣布，将成为半导体封装大厂Amkor（安靠）位于美国亚利桑那州Peoria新封测厂第一个、也是最大客户。Amkor将为苹果芯片提供封装...

市场的增长而扩大产能，对于其业务增长至关重要。随着主要半导体制造商继续提高先进封装产能，中国台湾封装设备公司除了与顶级代工厂和OSAT（外包半导体封装和测试）合作外，还将...

TechInsights预计全球先进封装设备销售金额将同比增长6%; 【导读】半导体市场研究机构TechInsights最新公布的2024年第一季度先进封装设备市场数据显示，2024年用于先进封装的晶圆厂设备...

2024年全球先进封装设备将同比增长6%至31亿美元; 【导读】半导体市场研究机构TechInsights最新公布的2024年第一季度先进封装设备市场数据显示，2024年用于先进封装的晶圆厂设备...

）总经理金熙烈（Kim Hee-yeol）在“2023 年新一代半导体封装设备与材料创新战略论坛”上宣布，该公司已成功建成了世界上第一座无人半导体封装工厂。 据介绍，这条生产线位于电子天安市和温阳市封装...

理金熙烈（Kim Hee-yeol）在“2023 年新一代半导体封装设备与材料创新战略论坛”上宣布，该公司已成功建成了世界上第一座无人半导体封装工厂。 据介绍，这条自动化生产线位于三星电子天安市和温阳市封装...

的下线，实现了当年签约、当年开工、当年投产的目标。  中科同帜总经理赵永先表示，从现在投产开始，中科同帜将在泰兴工厂进行产品的规模化生产和工艺研发测试。除了新下线设备V8H以外，江苏公司还生产其他半导体封装设备...

供应商，还生产半导体封装设备，面板生产设备和太阳能相关设备。物流系统部门生产OHT, Stocker, AGV/LGV 等自动化相关产品。 4. KC Tech（029460） 半导体及面板设备...

随着国内测厂纷纷加大资本支出，积极扩产并向先进封装领域挺近，为封测设备市场创造了巨大的前景。在AI、HPC、HBM等应用驱动下，先进封装技术的重要性日益凸显。而先进封装设备投资额约占产线总投资的87%，高端半导体封装设备...

，因全球芯片缺货潮蔓延到芯片制造设备领域，目前有芯片封装设备商警告，因芯片缺货导致交期延长，将使市场期望晶圆厂业者扩产，舒缓芯片供应吃紧落空。 报道指出，全球半导体封装及测试龙头厂商日月光投控封装设备...

控制等领域。 日东科技受邀参加本届展会，将展出半导体专用回流焊、半导体封装设备“IC贴合机”，并在8月10日上午的专题活动：新品发布专场，进行IC贴合机的新产品发布，欢迎...

和其他设计挑战。 SAPEON 韩国研发中心副总裁 Brad Seo 表示：“nepes 致力于为客户提供全面的半导体封装设计和制造服务解决方案，帮助客户在半导体市场上获得持续成功。今天的半导体...

先进制程半导体设备研发生产及总部项目落地;据无锡滨湖发布消息，1月5日，先进制程半导体设备研发生产及总部项目落地蠡园开发区。该项目总投资10亿元，拟设立研发生产基地及总部，研发生产用于半导体产线的先进封装设备...

也在布局中国市场。今年6月16日，美光宣布将在未来几年内对其位于中国西安的封装测试工厂投资逾43亿元人民币。 美光表示，已决定收购力成半导体（西安）有限公司的封装设备，还计划在美光西安工厂加建新厂房，用于...

特新”展区，深化“翘楚·人才”、“雏鹰·初创”专区，精细服务全链企业。 展区设置 半导体设计展区 半导体制造展区 半导体封装测试展区 半导体设备与材料展区 第三代半导体...

美国芯片巨头砸 43 亿扩建西安工厂、收购封装设备！; 6 月 16 日信息，官方宣布，计划在未来几年对位于西安的半导体封测厂投资逾 43 亿元人民币。 此外，美光还表示已决定收购力成半导体...

劲拓股份与海思签订合作备忘录 加大半导体封装设备领域合作;7月6日，劲拓股份发布公告，公司与深圳市海思半导体有限公司（以下简称“海思”）签订了《海思劲拓合作备忘录》（以下简称“合作备忘录”），协议...

产业正处于快速发展期。 半导体设备是半导体产品制造的基础，也是半导体产业发展的关键。作为国内领先的电子装备制造商和半导体封装设备提供商，日东科技集中力量在高端固晶贴装领域突破核心技术，最新上市的“IC贴合机”以高精度、高效...

陶瓷等主要电子元器件及相关产品；建设半导体6英寸晶圆生产线。 东和南通公司开业 11月12日，位于南通经济技术开发区的东和半导体设备（南通）有限公司正式开业。国家级南通经济技术开发区官网消息显示，东和南通公司是半导体封装设备...

，落实上市公司聚焦半导体产业链的战略转型目标。 至正股份表示，ASMPT系全球领先的半导体封装设备龙头，将在公司经营治理和战略决策等方面发挥重要作用，有利...

术预计将通过与美国、中国台湾和其他国家/地区的合作来获得，预计开发投资将达到1000亿韩元。 此前，三星电子TSP（测试与系统封装）总经理金熙烈（Kim Hee-yeol）在“2023 年新一代半导体封装设备...

日系指标大厂正在积极“跨界”半导体制造设备市场，初步瞄定技术难度较低的先进封装设备。 今年6月，信越化学宣布，开发了一种全新的半导体封装基板制造设备，和继Micro LED制造系统之后的新制造方法。这项技术放弃先前使用光刻设备...

来源：中新苏滁高新区 据介绍，先进半导体材料（安徽）有限公司项目由半导体和LED行业的集成和封装设备供应商ASMPT集团联合中关村融信产业联盟核心成员智路资本牵头的财团共同投资，主要为长电、华天、通富...

有着明确的需求。他们迫切希望看到已经在大批量外包半导体封装与测试(OSAT)环境中使用的设备能够支持这一需求。作为晶粒到晶圆贴装设备领域的领跑者，ASMPT AMICRA是Teramount...

落户相城经开区。 图片来源：相城经济技术开发区发布 相城经济技术开发区发布消息显示，优力科瑞半导体始创于2016年，是一家专业从事半导体封装设备研发、生产、销售、服务的高新技术企业，专注于半导体...

三星，扩大苏州厂封装产能; 【导读】三星电子正在扩大其在国内外生产基地的投资，以加强其先进的半导体封装业务。随着下一代高带宽内存（HBM）产品（如HBM4）的内部封装流程的重要性增加，三星正专注于提升其封装...

芯德半导体封装项目一期竣工投产，预计2022年产值规模达10亿元;4月22日消息，昨日，江苏芯德半导体科技有限公司封装项目一期在南京浦口经济开发区举行竣工投产仪式。 浦口经开区信息显示，江苏芯德半导体科技有限公司封装...

有着明确的需求。他们迫切希望看到已经在大批量外包半导体封装与测试(OSAT)环境中使用的设备能够支持这一需求。作为晶粒到晶圆贴装设备领域的领跑者，ASMPT AMICRA是Teramount...

领域深耕十年，根据自身工艺能力，建立了一组描述半导体工艺细节的文件，供EDA工具配套使用；　　• 定制化的先进半导体封装设计规则检查方案，以确保设计版图满足华进生产指标。华进半导体自成立之初便集中精力开发TSV技术...

利用4.5万平方米原有厂房进行无尘化改造增建，购置半导体组件封装设备，建造9条高效能半导体封装线；二期新建生产车间及研发设施，建造9条高效能半导体封装线，年产集成电路封装、测试系列产品240亿颗...

和其他设计挑战。 SAPEON 韩国研发中心副总裁 Brad Seo 表示：“nepes 致力于为客户提供全面的半导体封装设计和制造服务解决方案，帮助客户在半导体市场上获得持续成功。今天的半导体...

年增长13.8%，组装和封装设备销售额预计为49亿美元，增长22.6%。 SEMI首席执行官表示，今年的半导体设备市场前景比7月份...

成立于2020年9月，是一家新成立的半导体公司，总投资计划为60亿元。拥有一流的中高端产品封装设计能力以及全球最领先的Bumping，WLCSP, Flip Chip PKG，QFN, BGA, SiP等高...

内，主要用于产业升级，升级后导入高功率MOSFET的LFPAK先进封装产线、原标准器件产品。通过改造增产提效、半导体封测智能工厂自动化及基础设施建设子项等领域，标准器件新增产能约78亿件/年...

）物料搬运系统无障碍串接。此次合作达成的一站式方案，能为K&S的客户解决各种半导体封装的挑战。通过降低操作员与工具数量的比例、减少人为错误的可能性，并有效地提高设备利用率帮助生产效率提升。除了...

领域的智能制造装备的研发、生产和销售。产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具。公司半导体封装设备覆盖通富微电、华天科技、长电...

工厂；今年11月，智路资本宣布收购全球排名前四的半导体载具供应商——ePAK，补齐国内载具短板。去年7月，智路资本与全球最大后端封装设备供应商ASM PACIFIC共同出资2亿美元成立了合资企业，该合...

半导体封测大厂们Q1营收表现如何？;近些年来，全球半导体封测市场规模稳定增长，增速明显，同时封测产能需求也不断刷新记录。那么，半导体封测大厂们在今年第一季度的营收表现如何？ 日月...

又一国家重大专项转化落地，国产集成电路封装设备“再下一城”;近日，北京中电科电子装备有限公司（以下简称“电科装备”）自主研发的8英寸全自动晶圆减薄机产业化机型，成功进入国内某8英寸...