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Solderability是什么意思?影响SMT产品可焊性的因素有哪些?; Solderability,这一术语在电子工程和材料科学领域扮演着至关重要的角色。它是一个英文单词,主要......
锡膏的均匀涂抹,以及使用合适的焊接工具和材料。 43. SMT生产中的元件对位精度受哪些因素影响......
工件界面振动的瞬时速度,最终影响摩擦生热及塑性变形,对焊接质量造成影响。 焊头齿形 超声焊头和底座结构对焊接结果质量和工艺稳定性有重大影响影响焊缝结果的因素有: ·齿形结构:金字塔、半球和线条; ·齿形......
影响MP3音乐芯片音质的因素有哪些;MP3音乐芯片这一最开始的皇室商品,到如今早已被大家所接纳了,由于技术专业的MP3芯片生产厂家愈来愈多,促使MP3的生产制造变得越来越简易,成本费更低。但也......
SMT BGA焊点空洞(void)有哪些分类与原因?; BGA组件连接工艺所允许的空洞程度及其对可靠性的影响是电子业界成员感 兴趣的。最终产品可接受的详细要求应当符合JSTD-001......
简单的工作。决定镀层厚度的因素有:材料、电镀工艺、焊料合金、产品设计的复杂度、要 求的质量水平、产品上其他的器件种类分布、炉子和工艺能力、库存条件和要求等。所以这不是 一朝一夕可以优化的。但如......
是BGA芯片的选择,不同的芯片性能各异,需要根据产品的需求进行选择。 此外,贴片机的精度、焊接工艺以及后期的检测都是影响BGA贴片加工质量的重要因素......
影响质量流量计计量精度的因素有哪些;影响质量流量计计量精度的因素主要有:零点、斜率、温度、含气、堵塞、挂壁、机械振动和电磁干扰等。 1、零点影响 1.1零点漂移 振动管是质量流量计的检测单元,大多......
影响SMT BGA可靠性的关键因素有哪些?; 影响BGA可靠性的关键因素有如下几点: 一、封装技术 面阵......
完整性 :在高频信号传输中,合适的走线宽度可以减少信号衰减和失真,提高信号完整性。 23. PCBA生产中的焊接工艺有哪些......
直径与焊盘安装孔径的配合是否恰当,不仅直接影响焊点的力学性能和电气特性,而且是造成焊点圆角高度不理想的重要原因,并且还是影响焊点出现孔穴现象的因素。它对波峰焊接焊点连接的成功率的综合性影响是极大的。如图......
阻焊开始,然后是超声波焊接开始,电线的焊接变得非常需要。超声波金属焊接的冷熔性质、其在焊接前消除氧化的能力、异种金属的连接、极低的能耗以及使用一台机器和相同的通用工具焊接各种接头尺寸的能力,是使超声波金属丝接头成为全球可接受的工艺的令人信服的因素......
化的焊料凝固时,这些气泡被冻结下来形成空洞现象。空洞是焊接中经常出现的现象,很难有电子组装产品中所有的焊点内都无空洞。由于受到空洞因素的影响,大多数焊点的质量可靠性都是不确定的,造成焊点机械强度的下降,而且会严重影响焊......
办法检查铜有没有完全受到保护。还有需要注意的是:采用常规波峰焊和选择性波峰焊焊接工艺的 PCBA,不允许使用OSP表面......
Soldering:回流焊接,通过加热使焊料融化,实现电子元件与 PCB 连接的焊接工艺。 9. AOI(Automated Optical Inspection):自动光学检测,用于......
地具有较高的焊料回流温度。本文引用地址:无铅焊料通常是锡/银 (Sn/Ag) 焊料,或 Sn/Ag 焊料的变体。影响焊接工艺的主要区别是 Sn/Ag 焊料比 Sn/Pb 焊料具有更高的熔点。Sn/Ag 共晶......
影响电机质量的隐性因素有哪些?;现如今,人们对电能的需求量越来越高,社会的发展也同样离不开电能。在电能的生产和应用的过程中,电机是比较重要的设备之一,因此,对电......
SMT回流焊接(Reflow)发生BGA空焊的主要原因有哪些?; 在电子制造领域,SMT(表面贴装技术)以其高精度、高效率的特点,成为了现代电子产品制造的主流技术。然而,随着......
机器视觉检测技术在焊接质量检测中的应用;在质量中的应用广泛,主要是因为是工业制造中的重要连接工艺,其质量直接影响到产品的安全性能和使用寿命。传统的质量方法存在一些局限性,如检测效率低下、精度......
电动车安全性能及影响安全性因素有哪些;  有人说纯电动车在严重碰撞情况下发生燃烧的几率比汽油车高很多倍,也有权威机构说过电动车起火的风险并不会高于传统汽油车。那么电动车安全性到底怎么样?影响安全的因素有哪些......
影响纯正弦波逆变器寿命的成分有什么?;逆变器作为发电基站的核心,它的寿命影响着整个发电站的正常工作,逆变器的寿命变成了大家都非常关心问题。那么影响逆变器寿命的因素到底有哪些呢?下面......
偶尔还是出现失真或较大衰减。 1 端子压接工艺的研究 采用传统压接工艺压接的汽车线缆,经解剖放大发现在铜丝与铜丝之间、铜丝与端子壁之间形成空洞[1]。传统汽车线束生产工艺......
气孔的产生从而推动新能源汽车产业的发展。   首先,要实现新能源汽车电机电子铁心激光焊接技术的参数控制,需要对焊接过程中的各项参数进行准确测量和控制。这些参数包括激光功率、焊接速度、激光束直径等。激光功率是影响焊接......
时间过短等,并采取相应的改善措施。 连焊问题分析 :连焊问题通常与焊接参数设置不当、焊盘设计不合理等因素有关。利用鱼骨图,我们......
PCB上产生射频能量的因素有哪些?; PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)是电子产品中常见的基础组件,它起......
,它在汽车制造中的应用已经非常成熟。我们之前在介绍塑料激光焊接机的时候,分享了塑料激光焊接机在汽车大灯、仪表盘等塑料材质上的应用。从汽车整车加工制造来说,需要应用到焊接工艺的......
SMT BGA焊接工艺所使用的焊料对焊接互连可靠性的影响; 电子组件的可靠性取决于热机各要素的总和以及这些要素间电气界面(或连接)的可靠性。表面贴装焊接互连,是互......
30. SMT BGA设计与组装工艺:BGA焊接工艺所使用的焊料对焊接的损伤机理和故障是怎样的?; 电子组件的可靠性取决于热机各要素的总和以及这些要素间电气界面(或连接)的可......
的空洞数量,BGA器件焊球中的空洞级别可以是非常高的。 JEDEC指南,JESD217,建议SMT前BGA已有空洞百分比应该小于15%。 BGA 焊球中高级别的空洞在SMT再流焊接工艺......
板回流焊时界面空洞率是表征基板质量的重要因数之一,产生基板的空洞率主因有两个方面,其一原料表面有凹凸、划痕、有机污染等质量上的问题,其二焊接工艺参数影响焊料润湿性,不能形成有效焊接可靠的焊接层。 DCB焊接层形成的空洞不仅在周边有放电隐患影响......
控制 传送带速度是影响再流焊工艺质量的重要因素之一。IPC-7801标准对传送带速度的控制提出了以下要求: 均匀......
汽车线束生产线到底有哪些防错装置;通常情况下,汽车线束的制造分为切线压接、合线压接(焊接)、预装配、总装配、检验、包装工序组成。 前工程的切线压接和合线压接(焊接)工序的自动化程度相对较高,后工......
。 汽车车灯作为汽车上的重要部件之一,它的质量和安全性能将直接影响驾乘人员的生命安全。我们都知道汽车车灯的制作材料通常都是塑料材质的。以往传统的车灯焊接工艺以热熔焊接......
参数,从而实现自动化激光焊接。 在激光焊接中,光束焦点位置是最关键的控制工艺参数之一,在一定激光功率和焊接速度下,只有焦点处于最佳位置范围内才能获得最大熔深和好的焊缝形状。在实际激光焊接中,为了避免和减少影响焦点位置稳定性的因素......
隙的比例会随总孔隙量的增加而增加,这就表明,与总孔隙量分析结果所示的情况相比,在BGA中引起孔隙生成的因素对焊接接头的可靠性有更大的影响,这一点与在SMT工艺......
汽车电子技术:带你了解焊接工艺;  最近很多厂家都在拿车身工艺焊接水平等等来提升自身的品牌和形象,消费者也越来越多的关注到除了动力、性能和外观等等更深一层的地步,今天就来说说汽车的焊接工艺......
激光技术在动力电池制造中有哪些应用?;激光焊接 激光焊接具有熔深深、速度快、变形小等诸多优点,可大幅提升动力电池的安全性。激光焊接对焊接环境要求不高、功率密度大、不受磁场的影响、不局......
SMT工艺流程与要求~(2024-10-28 19:08:07)
。 1.管状印刷通孔回流焊接工艺 管状印刷通孔回流焊接工艺是最早应用的通孔元器件回流焊接工艺,主要应用于彩色电视机调谐器的制造。其工艺的......
SMT BGA封装有哪些常见问题及其运输需要考量哪些?; 关于BGA 封装接收标准存在一些问题。这些包括在鉴定或制造过程中需要有的工艺控制方法,其中......
BGA封装有哪些常见问题及其运输需要考量哪些?; 关于BGA 封装接收标准存在一些问题。这些包括在鉴定或制造过程中需要有的工艺控制方法,其中常用抽样计划来定义产品的不合格水平。主要......
工艺,适用于插件式PCB – 由于插件可承受低温锡膏焊接工艺的温度,SMT生产线可一次性组装PCB上的所有元件,大幅简化SMT工艺流程并缩短工作时间。 降低成本 – 随着焊接温度的下降,厂商......
2、车规级电阻高可靠性多层电极结构 3、车规级电阻采用贴片封装兼容所有焊接工艺 车规电阻的AEC-Q200等级 ......
-Q200认证 2、车规级电阻高可靠性多层电极结构 3、车规级电阻采用贴片封装兼容所有焊接工艺 车规电阻的AEC-Q200等级 ......
流過程中的移位 1、现象 不良现象如下: 2、成因: 1) 影響焊接偏位的因素......
指的是焊膏的流动性或粘稠度,这是影响焊膏印刷和焊接效果的关键因素之一。 合金颗粒尺寸及形状 :合金颗粒的大小和形状直接影响焊接......
稳定性好的优势,逐渐代替传统的“加锡焊”,成为接线盒焊接工艺的更优选择。 得益于多年的激光技术开发与应用创新经验,海目星接线盒激光焊接设备在焊接良率、焊接能耗、稳定......
突破,代表着毋庸置疑的技术创新实力。 接线盒激光焊接工艺在光伏组件领域,凭借着高能量密度、精确定位控制能力,激光焊接工艺以无耗材成本、焊接良率高和焊接稳定性好的优势,逐渐代替传统的“加锡焊”,成为接线盒焊接工艺的......
影响SIR测试的因素有哪些?测试方法是怎样的?; SIR测试技术之一:影响SIR测试的影响因素......
与配方要求 金属含量 :焊膏中的金属(如锡、铅、银等)含量必须符合标准规定。金属含量直接影响焊接后的导电性能和机械强度,因此......
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;上海熙胜塑料焊接设备有限公司;;上海熙胜焊接设备有限公司,是一家制造塑胶焊接机系列产品的公司。公司在焊接方案设计,焊接工艺制订和设备制造技术上积累了多年经验,可为客户提供双向互动服务。为了提供更好的塑胶焊接
来,公司在引进国外先进焊接技术和工艺的基础上,结合自身技术优势开发一批技术先进、实用性强、可靠性好的焊接电源和焊接自动化设备,广泛应用于机械、五金、石油化工、管道、航空航天、电力工程等行业... 产品