资讯
九上中园（昆山）半导体产业园签户江苏昆山(2021-09-30)
中园（昆山）半导体产业园由韩国SELCOSCO.、LTD胜显集团、九上（杭州）半导体科技有限公司（以下简称“九上半导体”）等共同运营，集聚以芯片加工、半导体封测等为主的半导体产业链条，将有力推动昆山半导体......
规避限制，中国企业寻求在马来西亚组装GPU(2023-12-18)
计算机和军事应用至关重要。分析人士指出，随着这些限制的实施和人工智能热潮的推动，规模较小的中国半导体设计公司正积极争取国内的先进封装服务。
在高级封装方面，虽然不受美国出口限制，但这一领域可能需要尖端技术。这促使一些中国公司......
月产能2万片！这家A股公司携手日月光，剑指高端封测领域(2021-10-15)
光集团”）下属子公司。众所周知，日月光集团是全球知名的封测厂商，主要为客户提供半导体封装、测试、电子代工制造服务，在2003年已成为全球最大的半导体集成电路封装测试服务公司，在全球封装测试产业中，拥有......
345亿元，这家芯片封装公司将出售，多方考虑竞购(2023-12-14)
相关制造商联盟“得克萨斯电子研究所”（TIE），后者的成员还包括AMD、美光科技、英特尔、应用材料等公司。
韩国方面，韩国MOTIE将启动半导体封装等180项技术的国际合作。据媒体近期报道，韩国......
总投资近20亿美元，一批集成电路产业项目签约江苏昆山(2021-09-17)
）。
以下为部分台资集成电路重大项目介绍：
日月光集成电路封装生产项目
该项目由半导体封装测试行业龙头企业——日月光集团旗下日月光半导体（昆山）有限公司设立，规划生产适用于汽车电子、消费......
国内多地限电！又一家大厂贴出停产公告...(2021-09-27)
探针和最终测试，主要的封装产品包括SO、PDIP、QFN、QFP、BGA 和 LGA，并支持多类型的测试，包括模拟、逻辑和混合信号。
就在10天前，公众号“昆山发布”指出，由昆山由日月光半导体（昆山）有限公司......
谷泰微CEO看2022：市场将考验每家公司的产品定义、设计、供应和技术支持能力(2022-02-14)
微跟国内知名的多家上游企业保持了良好的合作关系，并且和多家上游企业展开了工艺技术的合作，以增强公司的产品开发能力。不管从晶圆还是封装我们可以最大限度的保证产能的稳定性。
8问、2022年的中国半导体市场会有哪些......
全球首条！华天科技先进封装线项目投产!(2021-01-08)
球少数能够同时提供面向3D封装的Bumping与TSV技术、晶圆级系统封装的半导体封测企业。
华天在图像传感器封装技术和能力方面位居全球前两位，在全球半导体封测行业排名第五，产业规模位列国内同行业第二位，研发的晶圆级传感器封装......
投资总额4.5亿美元 精发半导体总部项目签约昆山(2022-03-14)
从事晶圆测试、IC测试、研发、销售等业务，致力于实现国产高性能专用集成电路半导体封装测试的自主可控。项目达产后，预计实现年产值30亿元。
封面图片来源：拍信网......
华天科技昆山晶圆级高端封测项目二期预计Q3末实现大批量生产(2021-06-16)
的Bumping与TSV技术、晶圆级系统封装的半导体封测企业。
“我们正在推进建设的晶圆级高端封测项目，对华天集团的发展具有里程碑式的意义。”华天科技（昆山）电子有限公司财务总监李广志表示。该项......
半导体先进技术大会近800人齐聚苏州！共话泛半导体产业热需！(2023-05-30)
中车时代
胜科纳米（南京）股份有限公司
天铭资本
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
华天科技（昆山）电子有限公司
中国科学院微电子研究所
常州强力电子新材料股份有限公司......
鸿海收购4座日月光陆厂 攻车用第三代半导体封装(2023-04-15)
鸿海收购4座日月光陆厂 攻车用第三代半导体封装;
【导读】据台媒中央社报道，鸿海旗下工业富联先前取得日月光位于中国大陆4座工厂，产业人士透露，工业......
揭秘先进封装技术：引领半导体行业革新的幕后英雄！(2023-10-31)
的优势
先进封装 vs. 传统封装具有哪些优势？
先进封装的优势体现在提高加工效率、降低设计成本，以及实现更高密度的集成。这些技术不仅缩短了生产周期，还减小了对面积的浪费，从而提高了性能和效率。它们标志着半导体封装......
名企招聘|能讯半导体2017最新招聘信息(2017-05-03)
的核心团队有着丰富的海外从业经验，在国际氮化镓技术领域享有盛誉，目前仍保持着众多氮化镓技术的世界纪录。
现在 能讯半导体 正在摩尔精英招聘英才，先来看看都有哪些职位吧~
欲了解更多此次招聘信息，可以扫 下方......
签约、落户、开工、投产...半导体项目最新盘点(2023-06-09)
6月7日，2023昆山市（深圳）招商推介会举行，期间，同兴达半导体封装项目签约落户江苏昆山。
据“金千灯”消息显示，深圳同兴达科技股份有限公司计划在千灯镇与日月光（昆山......
长电科技CEO郑力：半导体封测市场将在2025年迎来明显上升(2024-01-03 14:38)
认为，为了降低能源消耗，封测厂不仅需要自身的努力，更需要与供应链合作伙伴携手，通过共同分析、优化生产流程和提高能源利用效率，实现可持续的生产方式。
宽禁带半导体封装值得关注
随着......
华天科技拟对3个子公司大规模增资，推进IC高端封装测试发展(2021-11-10)
销售；半导体封装测试原材料销售（国家禁止或者限制的货物、技术除外）等。
根据公告，华天西安为华天科技全资子公司。本次按照1元/单位注册资本的价格向华天西安增加注册资本10.30亿元。增资......
佛山半导体与集成电路产业剑指百亿！(2022-06-24)
测试等环节，在电子特气研制、半导体封装设备制造等部分领域具有国内领先优势。
但是产业发展不平衡、不充分问题仍然存在，战略性新兴产业布局还需进一步优化，发展后劲仍需进一步增强，产业链、供应......
第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛在苏州开幕(2024-07-15)
发展趋势》的演讲报告分享。
▲华进半导体封装先导技术研发中心有限公司总经理孙鹏
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司总经理孙鹏作了题为《后摩尔时代AI/HPC封装集成解决方案》的演......
10家？三星扩增MDI封装联盟“朋友圈”(2024-06-11)
10家？三星扩增MDI封装联盟“朋友圈”;根据韩国媒体Business Korea报道，三星一直在加强其在半导体封装技术，试图缩小与台积电之间的技术差距，计划2024年扩大MDI（多芯片集成）联盟......
多地半导体项目迎新进展！(2023-02-07)
集成电路产业重要组成部分。
昆山同兴达总经理胡明翊表示，将以此“开工进机”为契机，加快完成设备调试、样品试制和批量投产，全力打造金凸块IC先进封装测试制造平台，为千灯经济社会高质量发展做出贡献。
总投资35亿！奥松半导体......
意法半导体：SiC新工厂今年投产，丰沛产能满足井喷市场需求(2024-02-01 16:17)
和垂直制造战略确保了我们在性能成本结构和供应能力上的竞争力。行家说三代半：面对逐渐爆发的市场需求，贵公司有哪些举措为客户提供稳定的产品供应？意法半导体沐杰励：意法半导体确保为客户提供一个灵活可靠的供应链，以支持他们的需求增长。为此，意法半导体......
意法半导体：SiC新工厂今年投产，丰沛产能满足井喷市场需求(2024-02-01)
MOSFET技术和垂直制造战略确保了我们在性能成本结构和供应能力上的竞争力。
行家说三代半：面对逐渐爆发的市场需求，贵公司有哪些举措为客户提供稳定的产品供应？
意法半导体沐杰励：意法半导体......
意法半导体：SiC新工厂今年投产，丰沛产能满足井喷市场需求(2024-02-01)
和垂直制造战略确保了我们在性能成本结构和供应能力上的竞争力。
行家说三代半：面对逐渐爆发的市场需求，贵公司有哪些举措为客户提供稳定的产品供应？
意法半导体沐杰励：意法半导体......
中国公司寻求在马来西亚组装高端芯片(2023-12-21)
还有兴趣在中国以外组装他们的芯片，因为这样可以更容易地在非中国市场销售他们的产品。
一个主要的枢纽
马来西亚目前占据全球半导体封装、组装和测试市场的13%，并计划到2030年将其提高到15%。
宣布计划在马来西亚扩大业务的中国芯片公司......
意法半导体:SiC新工厂今年投产,丰沛产能满足井喷市场需求(2024-02-01)
和垂直制造战略确保了我们在性能成本结构和供应能力上的竞争力。
行家说三代半：面对逐渐爆发的市场需求，贵公司有哪些举措为客户提供稳定的产品供应？
意法半导体沐杰励：意法半导体确保为客户提供一个灵活可靠的供应链，以支持他们的需求增长。为此，意法半导体......
47.1亿美元！富士通将芯片封装子公司出售给JIC财团(2023-12-13)
成长会更好。”
据了解，Shinko在东京证券交易所的Prime市场上市，估值约为7500亿日元。根据Techno Systems Research的数据，该公司今年排名全球第四大半导体封装公司，占据全球市场9.2......
专家分享 国产智造软件助力半导体封测工厂数智化升级(2023-10-30 09:54)
专家分享 国产智造软件助力半导体封测工厂数智化升级;10月25日-27日,第二十一届中国半导体封装测试技术与市场年会在昆山举行。本次年会以“‘敢’字为先,谋封测产业新发展”为主题,来自全球的2300......
议程发布！第16届集成电路封测产业链论坛即将开幕(2024-07-01)
集成电路封测产业链技术创新战略联盟当值理事长单位）、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、长三角集成电路融合创新发展产业联盟、苏州工业园区集成电路产业投资发展有限公司、上海风米云传媒科技有限公司承办、江苏省集成电路产业技术创新战略联盟、江苏省半导体......
美国瞄准先进封装，安靠将斥资20亿美元建厂(2023-12-04)
美国瞄准先进封装，安靠将斥资20亿美元建厂;近期，苹果通过官方网站宣布，将成为半导体封装大厂Amkor（安靠）位于美国亚利桑那州Peoria新封测厂第一个、也是最大客户。Amkor将为苹果芯片提供封装......
致力2nm技术合作，Imec和日本半导体公司签约(2022-12-20)
原材料厂商，以及世界各地的半导体和系统厂商。
Rapidus是由日本丰田汽车公司(Toyota)、索尼集团公司(Sony)、铠侠公司(Kioxia)、电装公司(DENSO)、软银公司、日本电报电话公司......
这家日本电子巨头考虑出售半导体业务！(2024-05-16)
业界猜测鸿海收购夏普的重要原因之一便是其拥有一座8英寸晶圆厂。2019年，夏普分割其电子装置事业及镭射事业，各自成为新设立的夏普福山半导体及夏普福山雷射两家子公司。据悉，夏普福山半导体公司负责半导体和半导体......
名企招聘|中国第一家氮化镓电子材料与器件工厂—能讯半导体(2017-07-05)
项目、中小企业创新基金以及江苏省重大科技成果转化项目等等省市级重大科技产业项目。
现在 能讯半导体正在摩尔精英招聘英才，先来看看都有哪些职位吧~
欲了解更多此次招聘信息，可以......
2022世界半导体大会改期至8月18-20日！(2022-05-12)
2022世界半导体大会改期至8月18-20日！;2022世界半导体大会宣布延期，重新定档2022年8月18-20日，在南京国际博览中心举办。本届大会都有哪些亮点？我们来先睹为快！
一......
高通公司新内核Oryon封测订单落户日月光(2022-11-29)
高通公司新内核Oryon封测订单落户日月光;
据业内信息报道，近日半导体封测大厂日月光已从公司获得Oryon芯片的封测大单。
日月光集团为全球最大半导体制造服务公司之一，长期......
专家分享 | 国产智造软件助力半导体封测工厂数智化升级(2023-10-30)
专家分享 | 国产智造软件助力半导体封测工厂数智化升级;
10月25日-27日,第二十一届中国技术与市场年会在昆山举行。本次年会以“‘敢’字为先,谋封测产业新发展”为主题,来自全球的2300余名......
台积电要派600工程师赴日，魏哲家：发展2nm难度不小！(2022-12-19)
设计中心，熊本的晶圆制造厂以及茨城的3D半导体封装研发中心，基本三位一体包含了半导体产业链。
今年11月，在日本政府的组织下，日本丰田汽车公司、索尼集团等8家巨头公司联合成立了要振兴日本半导体......
年终盘点 | 2021年封测产业布局一览(2022-01-07)
步增强在晶圆代工领域的竞争力。
11月29日，英飞凌（Infineon）宣布完成对电镀公司Syntronixs Asia Sdn. Bhd.的收购。精密电镀是半导体封装过程中的关键工序，可以......
同兴达昆山先进封装项目一期开启量产(2023-11-01)
同兴达昆山先进封装项目一期开启量产;10月18日，昆山同兴达量产庆典暨合资签约仪式举行，同兴达半导体先进封装项目一期项目正式量产。
据悉，该项目主体为昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司（以下......
苹果已暂停芯片生产(2023-04-04)
完成，由韩国封装公司Amkor和STATSChipPAC Korea完成。这些位于韩国的外包半导体封装和测试 (OSAT) 公司接收台积电的晶圆，将其加工成完整的芯片。
这些 OSAT 公司......
飞凯材料：半导体光刻胶已形成少量销售，正在做KrF相关的开发工作(2023-04-14)
飞凯材料：半导体光刻胶已形成少量销售，正在做KrF相关的开发工作;4月12日，飞凯材料公布投资者关系活动记录表。飞凯材料的光刻胶主要有显示面板光刻胶和半导体光刻胶，其主要产品多应用于半导体封装、面板......
立讯精密抛出135亿元定增预案 加码半导体先进封装和新能源汽车等业务(2022-02-22)
立讯精密抛出135亿元定增预案 加码半导体先进封装和新能源汽车等业务;2月21日，立讯精密再次发布公告表示，公司拟定增募资不超过135亿元，用于智能移动终端精密零组件产品生产线建设项目、新能......
昆山总投资1290亿元的150个重大项目集中签约开工 同兴达半导体先进封装等项目在列(2022-02-10)
昆山总投资1290亿元的150个重大项目集中签约开工 同兴达半导体先进封装等项目在列;据昆山发布公众号消息，2月8日，苏州市电子信息产业创新集群建设推进大会暨友达光电低温多晶硅项目启动仪式在昆山......
又一地发布半导体及集成电路产业集群发展行动方案(2022-06-24)
子特气研制、半导体封装设备制造等部分领域具有国内领先优势。
但是产业发展不平衡、不充分问题仍然存在，战略性新兴产业布局还需进一步优化，发展后劲仍需进一步增强，产业链、供应......
深圳市2021年重大项目名单出炉 多个半导体领域项目上榜(2021-05-31)
研发和应用中心）【深圳市科创数字显示技术有限公司】
全球智能芯片创新中心【深圳市汇顶科技股份有限公司】
坪山半导体产业园【深圳同力兴实业有限公司】
VCSEL光芯片项目【深圳市德明利光电有限公司】
高端集成电路载板及先进封装......
厂商营收创新高，IC载板产业迎来风口(2022-03-25)
厂商营收创新高，IC载板产业迎来风口;作为半导体封装行业最核心材料，IC载板在封装产业中占据着举足轻重的位置。
在全球半导体供需失衡的大环境下，IC载板也迎来了高速发展的黄金期，全球主要的IC......
10亿！又一存储芯片项目诞生(2024-04-07)
10亿！又一存储芯片项目诞生;近日，存储厂商深圳晶存科技有限公司（以下简称“晶存科技”）宣布，将在中山市三乡镇投资超过10亿元打造存储芯片制造项目总部。
据悉，该项目将在中山半导体......
总投资额7.6亿元的封装测试半导体芯片项目签约落户佛高区(2021-07-05)
总投资额7.6亿元的封装测试半导体芯片项目签约落户佛高区;据南方日报报道，7月1日，总投资额7.6亿元的封装测试半导体芯片项目签约落户广东佛高区云东海电子信息产业园。
报道介绍称，该项......
全球封测市场加速“洗牌”(2024-05-11)
益，出售给浙江银安汇企业管理公司，交易总额达到约3.078亿元新台币。资料显示，菱生精密是一家专业从事半导体封装与测试的公司，于1970年由日本三菱电机及大生电子共同出资在台北成立，而宁......
芯硕半导体项目、普诺威高密度互联载板（mSAP）项目签约落地苏州昆山(2022-05-09)
项目、普诺威高密度互联载板（mSAP）项目。
图片来源：昆山发布
消息显示，芯硕半导体项目的投资方为俊硕集团，是专注于CMP（化学机械研磨）的半导体设备公司。该项......
相关企业
;深圳市鑫正尔科技有限公司;;深圳市鑫正尔科技有限公司成立于2006年11月,公司以BGA半导体封装测试行业为主导,引用台湾高新技术的BGA半导体封装测试针为业内众多厂家,解决了低成本、高效率且测试性能稳定的半导体封装
―36DPTDK―500DPT河北防雷公司河北防雷产品石家庄防雷公司河北防雷工程石家庄防雷工程防雷工程河北防雷公司有哪些石家庄防雷公司有哪些
;深圳市台茂电子科技;;台茂科技有限公司专注于半导体封装、芯片研发、进口集成IC半导体测试业务，为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。成为国内半导体封装测试系统化公司，现已
的合作伙伴四川大雁拥有（直插式大功率半导体封装、贴片式小型化半导体封装）致力于发展成为能够面向全球的半导体封装测试加工基地。我们的理念是通过企业有效地运作,使客户（ 指投资者,指企业内部员工,指上游供应商,指下
;新兴盈科深圳贸易有限公司;;新兴盈科（深圳）贸易有限公司是一家专业提供半导体封装设备及耗材的高科技公司，由一批海外资深半导体行业专家投资成立的企业，长期服务于海外半导体封装行业客户，深得
;东莞市东钰电子贸易有限公司;;东钰电子贸易有限公司成立与2009年8月21日，是一家专业从事半导体行业耗材销售的贸易型公司。公司主要面对客户为半导体切割代工厂、半导体封装厂。经营半导体封装
;上海新康电子有限公司;;上海新康是CMOS半导体封装企业 需要很多设备备件
;深圳大雁科技实业有限公司;;深圳大雁科技实业有限公司是由一批多年从事半导体行业的专业人士团队与香港创维集团合作的合资企业。公司位于深圳市南山区西丽，是一家专业化半导体封装制造商（中国半导体
;深圳市和德美光电有限公司;;深圳市和德美光电有限公司专业生产加工LED及半导体封装行业全自动机台专用零配件辅料，产品如下： 1．点胶头：ASM点胶头（例如：AD809，892，8930，829等多
;深圳市叶莉文科技有限公司;;深圳市叶莉文科技有限公司专业生产加工LED及半导体封装行业全自动机台专用零配件辅料，产品如下： 1．点胶头：ASM点胶头（例如：AD809，892，8930，829等多