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从事半导体核心耗材及智能装备的研发、生产和销售。项目投产后预计可实现产值1.5亿元以上。 据官网显示，西斯特成立于2015年，主营划片机刀片，可定制生产晶圆划片刀、晶圆切割刀、划刀片、硅片......
或开槽等微细加工。 晶圆划片机，或切割机（Dicing Equipment），是一种使用刀片或激光等方式切割晶片的高精度设备。是半导体后道封测中晶圆切割和 WLP......
大限度减少灰尘对芯片造成的污染。这些韩国公司还将进行晶圆划片和重构等工序，挑选优质芯片并进行重新排列。 据一位熟悉内情的业内人士透露：“三星移动部门 (MX division) 正鼓励内部竞争，计划将 System......
割成独立的芯片。索尼要求这些韩国公司为其后端工序提供 10 级洁净室。10 级洁净室是指每立方英尺空间中灰尘颗粒（大于 0.5 微米）少于 10 个的洁净环境，可最大限度减少灰尘对芯片造成的污染。这些韩国公司还将进行晶圆划片......
司产品线涵盖了光伏设备、锂电/储能设备以及半导体封测设备等多个领域，主要包括低氧单晶炉、大尺寸超高速硅片分选机、丝网印刷线等光伏设备，模组/PACK线等锂电/储能设备，以及晶圆划片机、装片机等半导体封测设备。 此前，奥特......
道，苏州高新区此次签约的集成电路产业项目涵盖激光雷达芯片、射频芯片、半导体设备和材料等多个集成电路细分领域，如和研科技晶圆划片设备项目、正兴天宝半导体自动化设备项目、摩尔......
切割了，分离出单个芯片，然后就将分离出来的单个芯片进行封装。 晶圆切割有机械锯切、激光切割、晶圆划片以及等离子切割等，本次国内的这台 100% 核心部件国产化的晶圆......
上完全形成电路后所需的工艺。它们包括晶圆划片、器件剥离和先进封装。虽然这些步骤的精度要求不及晶圆制造的"前端"工艺，但仍然非常有挑战性。随着电路尺寸变得更小，引入新材料，以及封装方式变得更加复杂，后段......
上完全形成电路后所需的工艺。它们包括晶圆划片、器件剥离和先进封装。虽然这些步骤的精度要求不及晶圆制造的"前端"工艺，但仍然非常有挑战性。随着电路尺寸变得更小，引入新材料，以及封装方式变得更加复杂，后段......
照亮半导体创新之路(2024-09-06 09:15)
我们的产品不仅满足当今的半导体制造工艺需求，而且可以预见未来。因此，无论是现在还是未来，Coherent高意致力于帮助半导体制造商克服检测工艺的挑战。用于后端工艺制造的光半导体"后端"工艺是指在晶圆上完全形成电路后所需的工艺。它们包括晶圆划片......
预计2026年全面达产，年产出晶圆级划片刀120万片，实现约2.5亿元的销售额。 南通伟腾专注于为各类IC晶圆、光学器件、各类传感器等精密切割工序提供配套产品和服务，公司研发生产的DZY型划片......
国产半导体设备，又“爆单”;9月5日，集成电路装备企业盛美半导体宣布，公司已收到四台晶圆级封装设备的采购订单。其中两台来自一家美国客户，另外两台来自一家美国研发(R&D) 中心。 这四......
济芯半导体（济南）晶圆芯片测试项目启动;2月16日，济芯半导体（济南）有限公司项目启动仪式在济南长清区大学城举行。 济芯半导体晶圆芯片测试项目总投资额2.6亿元，项目主要从事晶圆检测、芯片CP......
半导体集成电路芯片级（CSP）封装项目投资1.97亿元，建设年产集成电路芯片级封装（CSP）2500万PCS生产项目。 容泰半导体总经理钟泽武表示，目前，晶圆覆膜、划片、固晶、键合......
微电子的主要运营资产是以色列ADT公司，先进微电子通过全资子公司上海精切半导体设备有限公司持有ADT公司100%股权。 据介绍，ADT公司是全球第三大半导体切割划片设备制造商，前身为美国K&S公司......
点技术和通孔技术的基础上，进一步提高系统的集成度与性能。 与传统封装不同 ，先进封装资本支出将“类制造化”，资本支出成为核心驱动因素。这背后的原因在于中道制程的出现。先进封装要求在晶圆划片前融入封装工艺步骤，包括晶圆......
。 资料显示，铼芯半导体科技（浙江）有限公司是一家致力于集成电路芯片及产品的研发、生产、制造、封装和测试等一站式服务的高端电子信息制造业企业。落地于嘉善的生产基地当前经营业务主要为半导体晶圆......
涉及与半导体制造过程中的最终产品相对应的“后端”设备，主要包括晶圆切割成芯片的划片机（切割设备）和用于减薄芯片的研磨机等。 作为半导体量产所需的晶圆切割机（Dicer）、研磨机（Grinder......
的测试手段，CP（Chip Probing）测试和FT（Final Test）测试： 1、CP测试 芯片测试分两个阶段，一个是CP（Chip Probing）测试，也就是晶圆（Wafer）测试。另外......
测试）主要用于半导体产品的封装和测试环节，以确保产品的质量和可靠性，代表产品包括划片设备、封装设备、测试设备等，晶圆切割机也包含其中，主要用于将晶圆切割成芯片，以便之后的封装和测试，DISCO是代......
%，进而间接持有ADT公司94.90%股权。交易完成后标的公司股权结构如下图： 图片来源：光力科技公告截图 ADT公司主营业务为在全球范围内面向半导体、微电子行业提供研发、制造和销售划片......
代半导体及其他分立器件领域用减薄机、划片机、研机等设备的研发生产和销售，覆盖4英寸、6英寸、8英寸和12英寸晶圆的材料加工、芯片制造和封装等工艺段。 封面图片来源：拍信网......
。 资料显示，连城数控成立于2007年，是全球知名的光伏与半导体设备制造商，专注光伏和半导体产品制造和解决方案，业务涵盖开方机、截断机、切片机系列，单晶炉系列，激光划片机系列，ALD、PECVD、扩散......
芯片并行测试的模拟量测试焊盘排布结构。所述晶圆包括若干个呈阵列式分布芯片，相邻芯片之间形成划片槽；相邻两列芯片之间形成纵向划片槽，相邻两排芯片之间形成横向划片槽；位于各个所述芯片周围的划片槽中，设有......
先进封装带动半导体设备起飞！;近两年AI浪潮席卷全球，高性能HPC等芯片需求高涨，存储、晶圆代工行业高度受益的同时，封测以及设备行业也在分一杯羹。近期行业消息显示，从群创、友达、京东方、天马......
类有文明以来的所有智慧的结晶。 后工程——从划片到成品销售 14、晶圆级测试 前工程与后工程之间，夹着一个Good-Chip/Wafer检测工程，简称G/W检测。目的在于检测每一块晶圆......
阳和成都分别设有芯片设计中心，在贵阳建有单片集成电路（国军标）、后膜混合集成电路（国军标）和高可靠塑封3条生产线和1个检测中心，具备6英寸晶圆减薄、背面金属化、芯片划片、封盖等工艺能力。 根据......
光电打破国际垄断的芯片测试机产品产能将得到极大提升。 资料显示，河北圣昊光电成立于2017年，是一家芯片后道加工服务型生产企业，致力于光通信芯片检测，关键设备、高端芯片的研发制造。该公司研发制造了多款芯片测试机、划片机、裂片......
方法确定何时停止使用产品。 故障检测方法 在故障类型方面，潜在缺陷可分为以下几种：永久性、间歇性、瞬时性，而根本原因则包括外部颗粒、电气过应力、焊垫腐蚀、接触不良、晶圆划痕、金属空洞等，噪声、串扰、电压下降等。而偏......
月 25 日解密。 具体来说，两名被告试图从 Dynatex 国际公司购得一台 DTX-150 自动金刚石划片机，这台机器用于将半导体晶圆切割成单个芯片。 两名......
方正证券签署了辅导协议。 1IC卡封装产能全球第二，与知名芯片设计厂商合作 公开信息显示，新恒汇成立于2017年12月，注册资本1.79亿元，是集引线框架、模块封装、晶圆减薄划片......
驱动IC产品。   该公司显示驱动IC封装测试服务为客户提供金凸块加工（Bumping）、减薄划片、电性测试（CP）、卷带式薄膜覆晶封装（COF）、玻璃覆晶封装（COG）和柔......
-3家半导体行业设备生产厂家、建设标准智能化封装测试线100条、半导体材料等。三期全部建成后，项目具备自主芯片研发能力，可实现流片、研磨、划片、封装、测试、包装等全制程工艺，制造能力可达1200万件......
%。相较于传统汽车，每台xEV所使用的芯片数量为传统汽车的4倍，作为核心器件的功率芯片比例与价值将超过整车的50%以上。这其中，先进封装中的扇出型晶圆级封装(FOWLP)和扇出型面板级封装(FOPLP)就扮......
办法》）。 《发展办法》提出，鼓励发展大硅片、光掩膜、电子气体、光刻胶、抛光材料、高纯靶材、光芯片等高端半导体制造材料，支持清洗设备、光刻机、刻蚀设备、离子注入、沉积设备、封装设备（划片机、减薄机、引线......
制造中的应用、激光加工设备用于手机盖板精细化切割的工艺难点、超快激光加工OLED柔性材料、柔性显示面板生产中的激光切割解决方案、激光微纳制造技术在消费电子领域的创新应用、紫外激光在晶圆划片中的应用、超快激光用于晶圆......
产品包括光刻机、刻蚀设备、薄膜沉积设备、CMP设备等；后道工艺设备（封装测试）主要用于半导体产品的封装和测试环节，以确保产品的质量和可靠性，代表产品包括划片设备、封装设备、测试设备等，晶圆......
进行新产品的导入和可靠性验证，8月份计划转量产，同步扩建生产线。 项目负责人杨东海表示，明年1月6日，公司将举办芯片封测设备供应商采购大会本期采购设备金额约5亿元-7亿元，涵盖减薄、划片、上芯......
将举办芯片封测设备供应商采购大会本期采购设备金额约5亿元-7亿元，涵盖减薄、划片、上芯、压焊、塑封、电镀、切割、测试等工序，主要针对DFN、QFN通用型封装的设备。......
客户包含比亚迪、中国电科、阿里巴巴、华为、腾讯、晶导微电子等企业。 “悦读沈北”消息称，和研科技作为辽宁省集成电路封测领域优势企业，曾研发出辽宁省首台12英寸高精度全自动精密划片机，实现......
能热发电装备销售；太阳能热利用装备销售；太阳能热利用产品销售等。 台州盈辉新能源有限公司拟购置光纤激光划片机、先导自动焊接机、太阳能光伏电池组件层压机、灌胶机、电烙铁、组装流水线、激光切割机、冷冻......
层、互连、晶圆测试与切割、核心封装、等级测试等步骤需要的成本，以及光刻机、刻蚀机、减薄机、划片机、装片机、引线键合机、倒装机等制造设备折旧成本都被算进测试成本、封装成本、掩膜成本中，就没......
集团 是一家致力于研发、生产及销售电子基础材料、电子元件、通信器件等产品的综合性企业 # 译码半导体 是一家研发先进工艺，生产代工晶圆测试、磨片、切割（划片）、激光切割、挑粒，是国......
院所提供外延生长、光刻、刻蚀、薄膜制备、清洗、减薄、抛光、划片等芯片制造全流程服务。 据悉，2015年10月，陕西省科技厅、西安高新技术开发区与中国科学院西安光机所联合发起成立了陕西光电子先导院。陕西......
商德将加大与安巢经开区合作力度，加快项目建设，早日实现投产。 资料介绍称，深圳商德是一家致力于精密特种陶瓷研发生产的“国家级高新技术”领军企业，主要从事先进陶瓷材料及精密陶瓷制品的研发、生产和销售。公司精密陶瓷零部件应用于高端划片......
集成电路及新型显示器件。 扩建项目设有集成电路、新型显示器件封装生产线，在现有项目设备保持不变的基础上新增8条镀锡生产线、14台减薄机和141台划片机等。 公开信息显示，2021年5月29日，韶华......
现有配套建筑物购置半导体分析仪、多轴转台、高精度探针台等研发设备，购置激光划片机、骨声纹测试机、等离子清洗机等工艺设备780台（套）。项目建成后，可实现年产MEMS传感器11.5亿颗，MEMS传感器模组1......
）有限公司。项目总投资15.06亿元，当年计划投资9亿元。项目建设内容及规模为将购置减薄机、划片机、打线机、植球机等设备1448台/套，新建1条存储及射频类集成电路封测生产线。项目建成达产后，预计......
维科技在碳化硅领域的产品线持续扩展，包括碳化硅长晶炉和原料合成炉外、混合模块键合机、混合模块光学检测机、8寸自动划片机等多款关键设备，涵盖了半导体封测生产的多个环节。 韩国晶圆检测设备商Nextin在无锡设厂 公开......
体专用阀门）到设备（划片机、湿法设备、微电子设备）的全产业链环节，产品层次愈加丰富。 封面图片来源：拍信网......

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