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产成本。 三是8英寸晶圆工艺到12英寸的转换。12英寸代工企业正在努力吸引使用8英寸代工厂的无晶圆厂客户，以提高90/55nm工艺利用率。据了解，他们......
总投资22亿元，北一半导体晶圆工厂、分立器件生产加工项目落户牡丹江;据“穆棱发布”公众号消息，1月31日，科技有限公司总投资20亿元的晶圆工厂和总投资2亿元......
增长543.72%。 公开资料显示，赛微电子在瑞典拥有一座成熟运转的MEMS晶圆工厂，内含两条8英寸产线；在北京拥有一座处于建成运营初期、具备规模产能的MEMS晶圆工厂，内含一条8英寸产线；该两座晶圆工厂......
世界先进正式接手友达竹科8英寸晶圆工厂;2022年1月1日，晶圆代工厂商世界先进宣布，公司于2021年4月28日以新台币9.05亿（约合人民币2.07亿元）的价......
建其位于密歇根州的下一代功率半导体材料碳化硅（SiC）晶圆工厂。 值得一提的是，SK Siltron 的美国子公司 SK Siltron CSS 于今年 2 月获得了美国能源部 5400 万美元（当前......
的计划。 资料显示，Wolfspeed是碳化硅（SiC）技术与制造领先企业，重点支持电动汽车的转型、可再生能源应用。 2023年2月，Wolfspeed计划在德国萨尔州建造一座全球最大的200毫米碳化硅晶圆工厂......
台积电要在高雄兴建 5 座 2nm 工厂？;12 月 29 日消息，根据 LTN 报道，台积电计划正在新竹科学园区和高雄楠梓园区内，新建 2nm 晶圆工厂。 消息称台积电计划在高雄楠梓园区内新建 5......
房主结构封顶，2022年9月投片成功，首个晶圆工程批取得超过95%的良率，2023年2季度首批产能正式量产。 据介绍，格科微临港工厂是中国Fabless（无晶圆厂）向Fab-Lite(轻晶圆厂)转型......
的生产及设计相关的知识产权、研发人员以及中国大连工厂的员工。 2022年5月16日，爱思开海力士·Intel DMTM半导体(大连)有限公司非易失性存储器项目在大连金普新区举行开工仪式。 该项目将建设一座新的晶圆工厂......
一系列的吸引措施也能够帮助他们更加紧密的贴近目标客户群体。GlobalFoundries、 Intel、三星、海力士、台积电和联华电子，他们都或多或少的在中国建设了新的晶圆工厂或者是扩产了已有的工厂。 于此同时，中国本土的芯片厂商也在积极的建设自己的芯片工厂......
提供整体自动化咨询与建设的高新技术企业。 据了解，芯享科技已经为合肥、武汉、杭州等地十数座12寸晶圆工厂提供自动化生产所需的CIM解决方案。同时，在封测领域，芯享......
美国建立首条用于先进半导体的300毫米晶圆生产线，并扩大绝缘硅晶圆的生产。 此次计划中的补贴将支持环球晶圆在两州的40亿美元投资计划，以建设新的晶圆工厂，并创造1700个建筑岗位和880个制造岗位。环球晶圆预期，GWA......
投资的大部分资金将用于该300毫米晶圆工厂的扩建，以帮助该工厂实现比原计划更快的生产速度，从而提高芯片产量。 而罗伊特林根半导体工厂则占地37.7万平方英尺，投资约为5776.5美元，主要用于生产200毫米晶圆。博世计划进一步扩建该工厂......
元将在2022年底支。完成收购后，安森美半导体将获得该晶圆厂的全面运营控制权，并接管该晶圆厂的员工。安森美表示，此次收购将使安森美晶圆工艺从200mm转变为300mm，同时......
三年蝉联全球MEMS代工厂商冠军宝座。目前在瑞典拥有一座成熟运转的MEMS晶圆工厂，内含两条8英寸产线；在北京拥有一座处于建成运营初期、具备规模产能的MEMS晶圆工厂，内含一条8英寸产线；该两座晶圆工厂......
，还计划对碳化硅6英寸晶圆工厂（位于日本熊本县合志市）进行扩产，到2026年，碳化硅产能预计会扩大至现在的5倍左右。三菱电机半导体大中国区总经理赤田智史透露，预计到2030年，三菱电机SiC功率......
国台湾台中港科技产业园区设厂，成为全球首座自动与智能化再生晶圆工厂，预计新产能将分两阶段开出。其中，今年目标扩充8-10万片。 作者：爱集微APP，来源：雪球......
半导体元件。 作为下一代半导体材料之一，GaN可提升通讯设备、电动车快充、太阳能逆变器等设备系统的功率效率。采用硅基GaN技术可提升半导体制造的竞争力，从而简化晶圆工艺，提高晶圆代工厂......
真幸上述言论也表明，SUMCO考虑兴建新硅晶圆工厂。 SUMCO自2008年以来的增产投资都仅扩增现有工厂的产能，并未兴建新工厂。 关于硅晶圆市况预估，桥本真幸指出，当前现有设备生产已满载。 半导......
信该公司将在其所称的半导体共同投资计划下达成更多此类协议。 按照英特尔此前公开的计划显示，英特尔将在亚利桑那州建设两座晶圆工厂，预计2024年投产，另外在俄亥俄州还要建设两座工厂。Zinsne......
 (CS) Series手机应用图像传感器产品SC520CS与SC820CS。两款新品均采用12英寸晶圆工艺打造，搭载思特威创新的SFCPixel®专利技术与超低噪声外围读取电路技术，作为......
，三星计划在今年年底前为其韩国平泽的P4工厂以及美国得克萨斯州的工厂开始建设试产线。 报道称，美国得州泰勒的新晶圆工厂将是一家代工厂，用于生产5G、人工智能、高性能计算等先进芯片；韩国平泽的P4工厂......
ADI、住友电工等厂商斥巨资布局晶圆工厂;近日，多家厂商披露其布局芯片产能计划：模拟芯片龙头ADI拟投资10亿美元扩建半导体晶圆厂；广颖电通拟100亿卢比建设碳化硅工厂；住友电工计划投资约300亿日元布局碳化硅晶圆......
Soitec 新加坡晶圆厂扩建项目破土动工，进一步提升全球产能; - 该扩建项目将助力 Soitec 巴西立(Pasir Ris)工厂实现年产能翻番，300mm SOI(绝缘体上硅)晶圆......
：“本季度，公司在两个项目上面取得了相应的进展——在6月份，Wolfspeed莫霍克谷8英寸碳化硅晶圆工厂的利用率达到了20%，公司后续将加快转移制造设备进该工厂；关于JP碳化......
ADI、住友电工等厂商斥巨资布局晶圆工厂; 【导读】近日，多家厂商披露其布局芯片产能计划：模拟芯片龙头ADI拟投资10亿美元扩建半导体晶圆厂；广颖电通拟100亿卢比建设碳化硅工厂；住友......
N3B之后，性能更好的N3E于2023年第四季度开始量产，此外N3P、N3X工艺也将满足各类客户的需求。 值得一提的是，台积电是全球最大的芯片制造企业之一，在先进制程技术方面拥有丰富的经验。随着2nm晶圆工厂......
都将保持紧张 英特尔首席执行官Pat Gelsinger表示，公司预计芯片供应至少到2023年末都将保持紧张，2025-2030年供应形势才会有所好转，届时英特尔和其他制造商的晶圆工厂产量将增加，满足......
为ASML的光刻系统生产组件，包括晶圆工作台、网纹卡盘和镜像块。随后ASML回应表示，生产EUV设备中的模块——晶圆夹具的部分厂区受到火灾影响。 最新财报中，ASML表示根据目前评估，柏林......
盛美半导体宣布获得美国主要国际半导体制造商的SAPS单片清洗设备订单;今日（12月2日），一家半导体前道和先进晶圆级封装（WLP）应用提供晶圆工艺解决方案的领先供应商盛美半导体设备，宣布......
Soitec 新加坡晶圆厂扩建项目破土动工，进一步提升全球产能;- 该扩建项目将助力 Soitec 巴西立（Pasir Ris）工厂实现年产能翻番，300mm SOI（绝缘体上硅）晶圆......
Sensor (CS) Series手机应用图像传感器产品SC520CS与SC820CS。两款新品均采用12英寸晶圆工艺打造，搭载思特威创新的SFCPixel®专利技术与超低噪声外围读取电路技术，作为......
众多技术转移到该公司的其他三个大规模 300mm 工厂。根据协议条款，GLOBALFOUNDRIES 将为安森美半导体生产 300mm 晶圆，直至 2022 年底。预计 2020 年将开始为安森美半导体首次生产 300mm 晶圆......
美位于韩国富川的SiC晶圆厂于2023年完成扩建，计划在完成技术验证后，于2025年过渡至8英寸生产。届时产能将扩大至现有规模的10倍。 英飞凌：8月8日宣布，英飞凌位于马来西亚居林的8英寸SiC功率半导体晶圆工厂......
GaN功率半导体领域，东部高科今年初宣布在硅基GaN上生长8英寸半导体元件的计划。据悉，采用硅基GaN技术可提升半导体制造的竞争力，从而简化晶圆工艺，提高晶圆代工厂的盈利能力。在此之前，台积......
Soitec 新加坡晶圆厂扩建项目破土动工，进一步提升全球产能;本文引用地址： - 该扩建项目将助力 Soitec 巴西立（Pasir Ris）工厂实现年产能翻番，300mm SOI（绝缘......
Soitec 新加坡晶圆厂扩建项目破土动工，进一步提升全球产能;- 该扩建项目将助力 Soitec 巴西立（Pasir Ris）工厂实现年产能翻番，300mm SOI（绝缘体上硅）晶圆......
、德国世创、日本胜高的硅片扩产计划也有了最新进展，部分新厂放量在即。 SK Siltron 据外媒消息，SK Siltron在美国密歇根州贝城建设的碳化硅（SiC）半导体晶圆工厂......
开始生产用于客户验证的样品。 消息显示，为满足日益增长的碳化硅功率半导体需求，2021年，博世集团已在罗伊特林根晶圆工厂增建了1000平方米无尘车间，预计将于2022年投入大规模量产。到2023年底，博世集团新建3000平方......
模生产将被推迟。本文引用地址： 7月20日，董事长刘德音在公司第二季度财报会议上表示，该公司在美国亚利桑那州4纳米晶圆工厂的投产时间已由2024年末推迟至2025年。刘德音称：“我们......
工厂是唯一一家运营中的8英寸SiC晶圆工厂，并宣布将在德国建设另一家8英寸工厂，投资方是汽车一级供应商采埃孚股份公司（ZF）。其他设备制造商也在加快8英寸产能的生产进程，并预计到2023年底......
，GlobalFoundries宣布其在新加坡投资40亿美元的扩建的晶圆厂正式开业。 今年6月，德国晶圆制造商世创电子(Siltronic)耗资20亿欧元在新加坡建造的半导体晶圆工厂正式开幕。该工厂......
本土汽车芯片再迈步，晶合集成三期晶圆厂在合肥正式落成;10月27日，排名全球前十大晶圆代工厂的晶合集成在合肥举行三期晶圆工厂落成典礼，该工厂定位为“安徽省汽车芯片制造中心”，将重......
芯片生产的新晶圆工厂，也就是本次的 SK 海力士大连第二晶圆厂。 据知情人士透露，该晶圆厂的施工尚未进入收尾阶段，也并未与晶圆厂设备供应商就交付和安装进行讨论，这种......
芯片项目 5月16日，爱思开海力士·英特尔DMTM半导体（大连）非易失性存储器项目在大连保税区正式开工。 该项目是辽宁省、大连市重点推进项目，位于大连金普新区，将建设一座新的晶圆工厂，用于......
的出货量已超过总量的60%。在这些高科技晶圆工厂中，完全依赖于物料搬运系统以保持物料流动的高效率。目前，全球90%的市场份额被日本的两家公司在掌控。大众聚鼎看重弥费科技在AMHS领域......
18厂是台积电3~5nm制程技术量产的的超大规模晶圆工厂(GIGAFAB Facilities)，该厂区投资金额总计超过新台币18600亿元，创造逾2.35W个营......
三年实现翻倍增长。 据了解，瑞萨电子目前有六家晶圆工厂，七家封测工厂，其中两家封测工厂在北京和苏州。目前，瑞萨的晶圆工厂基本都在日本，传统瑞萨的产品大部分由自己工厂......
取得了南京市浦口经济开发区桥林片土地的使用权，期限50年，独资30亿美元，在此建立一座300毫米晶圆工厂，以及一个设计服务中心。 该晶圆厂规划月产能为2万片300毫米晶圆，预计2018年下......
晶圆大厂抢抓12英寸主流，半导体设备跟随布局; 【导读】消费电子市场低迷环境下，半导体产业进入调整周期，不过，这不影响晶圆代工厂商的扩产步伐与全球布局。近期，又一座12英寸晶圆......

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完整的封装生产线,下辖技术研发中心,可靠性实验中心,晶圆工厂.封装工厂.其中晶圆工厂拥有完整年生产100万片4
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钝化芯片生产线和SMD系列、MSMA（超薄型SMA）、SOD-123FL、MBF（超薄型桥式整流器）封装生产线，下辖技术研发中心、可靠性实验中心、客户服务中心和晶圆工厂、封装工厂，其中晶圆工厂
绍兴科盛电子有限公司
型桥式整流器）封装生产线，下辖技术研发中心、可靠性实验中心、客户服务中心和晶圆工厂、封装工厂，其中晶圆工厂拥有完整的年产100万片4
绍兴旭昌科技企业有限公司广东销售分公司
型桥式整流器）封装生产线，下辖技术研发中心、可靠性实验中心、客户服务中心和晶圆工厂、封装工厂，其中晶圆工厂拥有完整的年产100万片4
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元。 ST-Ericsson是一家无晶圆企业，晶圆工艺主要通过意法半导体前端设备工厂及第三方工厂进行。 ST-Ericsson的经营范围遍布全球，在欧洲（主要是法国以及瑞典）、中国
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;华越微电子深圳有限公司;;华越微是国内最早生产IC的国家大型骨干企业，公司拥有先进的IC晶圆生产线，封装厂，测试工厂，和设计公司，对外可以销售芯片和成品