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研发客服据上海临港消息，12月22日，格科微临港工厂举办投产仪式。格科微晶圆厂位于临港新片区，项目于2020年3月签约，同年11月正式开工，2021年8月厂房主结构封顶，2022年9月投片成功，首个晶圆工程批取得超过95%的良率，2023年2季度首批产能正式量产。
据介绍，格科微临港工厂是中国Fabless（无晶圆厂）向Fab-Lite(轻晶圆厂)转型企业中首家实现投产的12英寸CIS晶圆制造厂。也是临港推进产业项目“136”机制（1月签约、3月拿地、6月启动）的典型代表。根据规划，临港项目新增产能主要用于生产中高阶CIS产品，是在现有业务的基础上对产品线的完善与补充。
资料显示，格科微电子（上海）有限公司总部位于上海，在全球拥有9个分支机构，主营业务为CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计、封测和销售，产品主要应用于手机，同时广泛应用于平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、移动支付、汽车电子等消费电子和工业应用。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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