芯片短缺情况前所未见，日本硅晶圆大厂SUMCO表示，涌入超过产能的硅晶圆订单，自身和客户端（半导体厂商）没库存，考虑兴建硅晶圆新厂。

日经新闻17日报导，SUMCO会长兼CEO桥本真幸接受专访时表示，自身从事半导体业界逾20年时间，芯片如此长时间呈现短缺前所未见。 以8英寸硅晶圆产品为主，涌入超过公司产能的订单。 公司和顾客端皆呈现无库存状态。 就用途别来看，逻辑用12英寸硅晶圆短缺，更短缺的是大多用于汽车的8英寸产品。 自去年秋天开始，汽车生产复苏、需求回温，进入2021年后供需呈现相当紧绷状态。 

桥本真幸指出，当前没有可用来增产硅晶圆的厂房令人困扰。 今后来自 5G、数据中心的需求将进一步上升。 因此评估从头开始建造工厂、销售通路的绿地投资（Green Field Investment）时间已到来。

桥本真幸上述言论也表明，SUMCO考虑兴建新硅晶圆工厂。 SUMCO自2008年以来的增产投资都仅扩增现有工厂的产能，并未兴建新工厂。

关于硅晶圆市况预估，桥本真幸指出，当前现有设备生产已满载。 半导体市场即便不景气，也以年率6%左右的速度呈现成长，硅晶圆也配合半导体成长，以年率5%~6%速度增产。 增产设备接近极限，硅晶圆供需恐持续紧绷"。

SUMCO 2月9日财报数据指出，关于今后的硅晶圆市场展望，5G/智慧手机/数据中心需求带动下，逻辑用12英寸硅晶圆供应不足情况恐持续; 8英寸硅晶圆部分，车用/民生用需求急速回复，需求达媲美2018年的巅峰水准，预估供应不足情况恐持续至2022年左右。

日本半导体设备厂商东京威力科创（Tokyo Electron）社长河合利树3月接受日媒专访时曾表示，预估半导体市场规模将在2030年上看1万亿美元，看好半导体“大行情”（半导体需求长期呈现急增态势）数年内不会结束。

株式会社SUMCO是日本的一家半导体材料生产商，总部位于东京都港区，为全球第二大硅晶圆制造商，与信越化学二社占据全球约60%的晶圆生产量。

封面图片来源：拍信网