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到2026年,全球200mm晶圆厂产能将达到历史新高;SEMI周二在其《2026年200mm晶圆厂展望》报告指出,预计2023年到2026年,全球半导体制造商200mm晶圆厂产能将增加14%,新增......
2025年全球300mm晶圆厂月产能将达920万片?;近日,SEMI发布报告指出,预计2025年全球300毫米半导体晶圆厂产能将达新高。 根据SEMI的报告,全球半导体制造商预计将从2022......
Manocha 表示:「虽然全球 300mm 晶圆厂产能扩张的步伐正在放缓,但该行业仍将重点放在增加产能以满足对半导体的强劲长期需求上。」「晶圆代工、内存和电力行业将成为预计 2026 年新纪录产能......
SEMI报告:2026年全球200mm晶圆厂产能将创记录新高;美国加州时间2023年9月19日,发布的《2026年200mm厂展望报告》(200mm Fab Outlook to 2026)显示......
Fab Outlook to 2026)显示,预计在2023年到2026年,全球半导体制造商200mm晶圆厂产能将增加14%,新增12个200mm晶圆厂(不包括EPI),达到每月770多万片晶圆......
业内人士:汽车芯片供应依然紧张,MCU 和 IGBT 短缺最严重;据媒体报道,业内人士透露,尽管大众市场的芯片需求迅速放缓,但汽车芯片需求仍然强劲,供应商正在争取在 2022 年第四季度获得更多可用晶圆厂产能......
索尼:半导体需求远高于台积电日本厂产能 未决定是否合资二厂; 【导读】据彭博社报道,索尼半导体解决方案公司CEO兼总裁清水照士今日表示,索尼的半导体需求远高于台积电在日本熊本设立的晶圆厂产能......
SEMI预计2025年全球300mm半导体晶圆厂产能将创新高;在周二新披露的展望报告中,SEMI 预计到 2025 年的时候,全球 300 mm 半导体晶圆厂的产能将再创新高。SEMI 总裁......
,将有38个新设施和新产线开始运作,装机产能累计成长幅度达20%,每月可产970万片晶圆(8寸约当产能)。 按地区划分,2019年到2024年,中国的功率及化合物半导体晶圆厂产能将分别增加50%和87......
年将更上一层楼,来到近40亿美元。支出大幅增长反映的是半导体产业积极克服芯片短缺的现况,而全球8英寸晶圆厂使用率持续处于高位,正全速运作。 同时,报告也显示今年晶圆代工厂将占全球晶圆厂产能50......
缺口的一小部分。 消息人士表示,在 2022 年第四季度,没有能力用更多汽车芯片订单来填补其晶圆厂产能的代工厂,尤其是第二梯队代工厂,其晶圆厂产能利用率仍将大幅下降。 消息人士称,对于......
大陆及日本各有一座。 消息人士表示,美光一直打算在北卡罗来纳州盖新晶圆厂,但计划没有执行。 美光2021年曾宣布,投资约1.5亿美元扩大改善晶圆厂产能,可能建设更多工厂。 除了德州,加州、亚利......
兼首席执行官 Ajit Manocha 表示:「虽然全球 300mm 晶圆厂产能扩张的步伐正在放缓,但该行业仍将重点放在增加产能以满足对半导体的强劲长期需求上。」「晶圆代工、内存和电力行业将成为预计 2026 年新纪录产能......
美国晶圆产能要暴涨45倍 占全球9%; 随着市场需求疲软,以及多家制造商纷纷削减资本支出,预计今年12吋晶圆厂产能增加将趋缓,增幅将只有约6%。 不过,从长期来看,国际......
台积电开发N4e制程满足物联网需求,另提升特殊制程产能50%;台积电年度技术论坛的欧洲场,向客户展示N4e新型低功耗节点,并未出现过蓝图。 台积电表示,几年内将把特殊制程晶圆厂产能提高50......
砍单潮来袭,下半年八英寸晶圆厂产能利用率下滑幅度明显|TrendForce集邦咨询;TrendForce集邦咨询:砍单潮来袭,下半年八英寸晶圆厂产能利用率下滑幅度明显 据TrendForce......
重要的是中国大陆政策的扶植,如《中国制造2025》、十三五规划等新世纪发展战略的带动。 就集成电路制造业而言,全球12寸晶圆厂产能向中国大陆转移已成定局,中国现有的12寸晶圆厂产能总计共42万片/月,其中......
2026年美国12吋晶圆产能全球占比将提升至9%!中国大陆占比25%!; 【导读】3月28日消息,随着半导体市场需求疲软,以及多家芯片制造商纷纷削减资本支出,预计今年12吋晶圆厂产能......
韩二线晶圆代工厂产能利用率明显下滑,来年恐延续跌势; 【导读】据外媒报道,韩国成熟制程晶圆厂产能......
今年6月预测的1090亿美元相比有所下调,但依旧创下历史新高。该报告还预计,全球晶圆厂产能在今年和2023年将持续成长。 晶圆厂设备支出(来源:SEMI) 分地区来看,预计2022年中国台湾将引领晶圆厂......
等,时值记忆体厂与晶圆代工厂产能利用率下滑,尚未恢复元气之际,业界关注三大硅晶圆厂明年上半年营运走势。 此波半导体市况下行以来,晶圆代工厂产能利用率下滑,记忆体指标厂更陆续调降资本支出与减产过冬,IC......
SEMI:全球晶圆产能持续成长; 【导读】据SEMI国际半导体产业协会最新全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast)指出,芯片需求不断上升带动全球半导体晶圆厂产能......
体市况逐渐走弱:  存储大厂陆续减产、晶圆代工厂产能利用率下滑明显、IC设计厂则积极去化库存并减少投片量,甚至不惜支付违约金取消晶圆代工长约...... 一系列影响开始传导至晶圆厂......
代工厂会结合不同来源的订单来填满12吋晶圆厂产能。   IC Insights指出,在2013年,活跃的量产12吋晶圆厂首度出现数量减少;有少数原本预计2013年开幕的晶圆厂延后到了2014年。此外......
工厂,这意味着台积电、联电、力积电、世界先进等四大晶圆代工厂商都将具备12英寸厂产能,且在海外都有12英寸厂建厂计划。其中,台积电遍及美国、日本等地,联电与世界先进同为新加坡,力积......
市场需求。 韩国媒体《etnews》报导指出,随着韩国二线晶圆厂对于8吋厂产能的扩产,预计到2021年底为止,8英寸晶圆的月产能将增加2万片。 DB Hitech 部分,预计每月扩产 10,000 片,以达......
砍单潮来袭,下半年8吋晶圆厂产能利用率明显下滑;据市调机构TrendForce调查,晶圆代工厂浮现砍单浪潮,首波订单修正来自大尺寸Driver IC及TDDI,两者主流制程分别为0.1Xμm及......
镜头趋势推高电源管理IC,驱动IC,指纹识别芯片,图像感测器(CIS)等需求大开,这些芯片主要采用8吋晶片生产,导致8吋晶圆代工供不应求态势延续。 尽管部分晶片商考量8吋晶圆厂产能紧俏,将MCU,Wi-Fi及蓝......
于IC设计端减少投片、晶圆厂产能......
晶圆代工产能紧缺 韩企Key Foundry将不再向Fabless公司提供MPW服务;据Businesskorea(11月3日)报道,全球半导体行业晶圆代工厂产能的持续短缺,对韩国无晶圆厂......
英寸晶圆厂,其中包括在建的 12 英寸固定产能晶圆厂。月产能约为 118.9 万片晶圆产能。与计划月产能 217 万片相比,这些的产能利用率接近 54.48%,仍有很大的扩张空间。 从成......
国际、中科、中科、华中、华德、易基等公司预计将新建 9 座 8 英寸晶圆厂。 TrendForce 集邦咨询预测,随着 28nm 以下成熟制程产能的扩张,预计到 2027 年成熟制程产能将占前十晶圆代工厂产能......
制器(MCU)及传感器技术等设备,而这多出自于8吋晶圆厂。 此外,SEMI提到一项趋势,就是8吋晶圆厂主要制造将集中在晶圆代工,报告指出,今年晶圆代工厂,将占全球晶圆厂产能50%以上,其次是模拟晶圆厂......
业和汽车芯片市场情况仍不明朗,由于市场需求停滞不前,模拟芯片、分立器件等领域的制造商在2024年上半年被迫削减产量。机构认为,这一局面是暂时的,预计随着库存消化,2024年下半年这些领域需求将有所回暖,带动成熟制程晶圆厂产能......
会在何时启动。目前台积电亚利桑那州的5nm晶圆厂产能规划是2万片/月,有传闻称,计划中的3nm晶圆厂产能也将是2万片/月。 黄崇仁指出,中国台湾拥有这些条件促成半导体产业的优势,包括......
半导体硅片放量在即,几大厂家新动态;目前,随着全球主要晶圆厂在过去一段时间的连续扩产,半导体上游的材料行业连续受惠,硅片大厂产能、订单满载,纷纷扩产。 目前,SK Siltron、环球晶圆......
是许多物联网传感器等产品会使用相对成熟节点的主要原因。 而在新冠肺炎疫情大流行之前,许多代工厂的8英寸晶圆厂产能利用率就已经很高。 例如晶圆代工龙头台积电,过去在新增8英寸晶圆产能方面的速度缓慢,这就让8英寸晶圆产能......
足客户强烈需求。 除了新建工厂之外,台积电也在加速其南京12英寸晶圆厂产能的扩充。目前,台积电南京厂的月产能为2.5万片晶圆,同时,台积电还将扩大28纳米制程产能,计划在南京厂建置月产4万片的28nm产能......
需求持续高涨,晶圆厂产能呈现供应不足的现象。对此,黄仁勋说,会需要更多晶圆厂,但每一个芯片也会随着时间推移变得更精良,这将限制所需芯片的数量。 无独有偶,此前,台积电创办人张忠谋也曾对外透露,AI人士......
义是具备通过人类测验的能力,通用智能(AGI)很快就会问世,最快可能在五年内。若以其他定义来说,AGI可能还远得很,因为科学家们对于如何描述人类心智运作仍有歧义。 AI火热发展态势之下,AI芯片需求持续高涨,晶圆厂产能......
英寸晶圆厂产线。今年以来,多家12英寸晶圆厂迎来新进展。 3月13日,力积电和印度塔塔集团合作兴建的12英寸晶圆厂举行动土典礼。据悉,该晶圆厂位于印度古吉拉特邦的Dholera,总投资9100亿卢......
半导体成立了两家独立的合作伙伴,在法国Crolles和意大利Agrate的现有工厂新增300mm晶圆厂产能。在Crolles,意法半导体与格芯公司合作,为先进逻辑和代工服务增加新产能。在Agrate,意法半导体和Tower半导......
总投资86亿美元,即将开建的这个12英寸晶圆厂产能增至5.5万片/月;近日,晶圆代工龙头厂商台积电宣布,电装株式会社将投资其在日本熊本县设立并拥有多数股权的晶圆......
,未来第二座晶圆厂落成之后,带来的先进制程将彻底覆盖市场主流工艺的芯片。 据悉,台积电熊本工厂将使用台积电 N12、N16、N22 以及 N28 节点制造芯片,初期产能......
金融评价回冲。 业界认为,半导体硅片产业在2020~2021年受益新冠疫情带动数字化转型加速,以及车用、工业用、消费性等电子产品拉货畅旺,加上主要晶圆厂产能......
入新的制造设备,打造成为一家能够制造功率半导体的300毫米晶圆厂,主要生产IGBT、MOSFET,计划于2024年开始试生产。一旦甲府工厂实现量产,瑞萨电子功率半导体的总产能......
。 此前有媒体消息称,台积电2023年上半年整体晶圆厂产能利用率预估跌至80%,其中7/6纳米制程产能利用率跌幅扩大,5/4纳米产能利用率从今年1月开......
当然还是在于自2020年开始的缺芯潮,导致晶圆全线涨价,同时晶圆厂们扩产,且产能利用率拉满,有些晶圆厂产能利用率甚至是超过了100%,当然营收会大增。 但是,增长的故事,可能到3季度......
雷达与航天科技等应用对格芯先进射频技术急遽增长的需求。 环球晶圆指出,这项长期合作协议未来几年需要花费的总金额预计将近2.1亿美元,用以扩充环球晶圆的密苏里晶圆厂产能。12英寸SOI晶圆的生产试验线有望在今年第四季完成。 据悉,为满......
以中芯国际(SMIC)、华虹集团(HuaHong Group)、合肥晶合集成(Nexchip)扩产最为积极。 以下将对大陆现有晶圆厂进行盘点,本文将聚焦于大陆晶圆厂产能情况、分部位置、制程......

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代工模式之先河,目前在中国拥有并经营国内首家开放式晶圆代工厂,该厂以营运能力计为国内最大型开放式晶圆代工厂之一。本集团晶圆厂位于江苏省无锡市及北京市。本集团目前针对采用3.0至0.35微米
;方舟微电子有限公司;;成都方舟微电子有限公司(ARK Microelectronics Co., Ltd.)是一家专业从事功率半导体器件开发和销售的无晶圆厂设计公司(Fabless Design
们自己的品牌。我们有自己的晶圆厂和封装厂,晶圆厂在台湾的桃园县,封装厂在安徽的安庆。在深圳设立分公司主要是负责华南地区的销售和售后服务工作。      除发光二极管之外,其它全系列二极管都有做(包括开关二极管、普通
Technologies公司是一家无晶圆厂半导体公司,设计的组件用于高速和并行模式识别。
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先推出增强型氮化镓上硅晶体管(EGAN®)。这些产品的应用,包括服务器,笔记本电脑,笔记本电脑,手机,基站,平板显示器和D类放大器具有更大的比最好的硅功率MOSFET器件性能多次。成立于2007年11月,EPC是一个在台湾的分包制造的无晶圆厂半导体公司。
;成都方舟微电子有限公司;;成都方舟微电子有限公司(ARK Microelectronics Co., Ltd.)是一家专业从事功率半导体器件开发和销售的无晶圆厂设计公司(Fabless
;Silicon Motion;;慧荣科技(SMI)是一家无晶圆厂(Fabless)的专业IC设计公司,为储存媒体及消费性电子品提供低耗电、高效能、高相容性的最佳解决方案,应用