资讯

到2026年,全球200mm晶圆厂产能将达到历史新高;SEMI周二在其《2026年200mm晶圆厂展望》报告指出,预计2023年到2026年,全球半导体制造商200mm晶圆厂产能将增加14%,新增......
Manocha 表示:「虽然全球 300mm 晶圆厂产能扩张的步伐正在放缓,但该行业仍将重点放在增加产能以满足对半导体的强劲长期需求上。」「晶圆代工、内存和电力行业将成为预计 2026 年新纪录产能......
2025年全球300mm晶圆厂月产能将达920万片?;近日,SEMI发布报告指出,预计2025年全球300毫米半导体晶圆厂产能将达新高。 根据SEMI的报告,全球半导体制造商预计将从2022......
SEMI报告:2026年全球200mm晶圆厂产能将创记录新高;美国加州时间2023年9月19日,发布的《2026年200mm厂展望报告》(200mm Fab Outlook to 2026)显示......
Fab Outlook to 2026)显示,预计在2023年到2026年,全球半导体制造商200mm晶圆厂产能将增加14%,新增12个200mm晶圆厂(不包括EPI),达到每月770多万片晶圆......
业内人士:汽车芯片供应依然紧张,MCU 和 IGBT 短缺最严重;据媒体报道,业内人士透露,尽管大众市场的芯片需求迅速放缓,但汽车芯片需求仍然强劲,供应商正在争取在 2022 年第四季度获得更多可用晶圆厂产能......
索尼:半导体需求远高于台积电日本厂产能 未决定是否合资二厂; 【导读】据彭博社报道,索尼半导体解决方案公司CEO兼总裁清水照士今日表示,索尼的半导体需求远高于台积电在日本熊本设立的晶圆厂产能......
SEMI预计2025年全球300mm半导体晶圆厂产能将创新高;在周二新披露的展望报告中,SEMI 预计到 2025 年的时候,全球 300 mm 半导体晶圆厂的产能将再创新高。SEMI 总裁......
,将有38个新设施和新产线开始运作,装机产能累计成长幅度达20%,每月可产970万片晶圆(8寸约当产能)。 按地区划分,2019年到2024年,中国的功率及化合物半导体晶圆厂产能将分别增加50%和87......
年将更上一层楼,来到近40亿美元。支出大幅增长反映的是半导体产业积极克服芯片短缺的现况,而全球8英寸晶圆厂使用率持续处于高位,正全速运作。 同时,报告也显示今年晶圆代工厂将占全球晶圆厂产能50......
缺口的一小部分。 消息人士表示,在 2022 年第四季度,没有能力用更多汽车芯片订单来填补其晶圆厂产能的代工厂,尤其是第二梯队代工厂,其晶圆厂产能利用率仍将大幅下降。 消息人士称,对于......
大陆及日本各有一座。 消息人士表示,美光一直打算在北卡罗来纳州盖新晶圆厂,但计划没有执行。 美光2021年曾宣布,投资约1.5亿美元扩大改善晶圆厂产能,可能建设更多工厂。 除了德州,加州、亚利......
兼首席执行官 Ajit Manocha 表示:「虽然全球 300mm 晶圆厂产能扩张的步伐正在放缓,但该行业仍将重点放在增加产能以满足对半导体的强劲长期需求上。」「晶圆代工、内存和电力行业将成为预计 2026 年新纪录产能......
美国晶圆产能要暴涨45倍 占全球9%; 随着市场需求疲软,以及多家制造商纷纷削减资本支出,预计今年12吋晶圆厂产能增加将趋缓,增幅将只有约6%。 不过,从长期来看,国际......
台积电开发N4e制程满足物联网需求,另提升特殊制程产能50%;台积电年度技术论坛的欧洲场,向客户展示N4e新型低功耗节点,并未出现过蓝图。 台积电表示,几年内将把特殊制程晶圆厂产能提高50......
砍单潮来袭,下半年八英寸晶圆厂产能利用率下滑幅度明显|TrendForce集邦咨询;TrendForce集邦咨询:砍单潮来袭,下半年八英寸晶圆厂产能利用率下滑幅度明显 据TrendForce......
重要的是中国大陆政策的扶植,如《中国制造2025》、十三五规划等新世纪发展战略的带动。 就集成电路制造业而言,全球12寸晶圆厂产能向中国大陆转移已成定局,中国现有的12寸晶圆厂产能总计共42万片/月,其中......
2026年美国12吋晶圆产能全球占比将提升至9%!中国大陆占比25%!; 【导读】3月28日消息,随着半导体市场需求疲软,以及多家芯片制造商纷纷削减资本支出,预计今年12吋晶圆厂产能......
韩二线晶圆代工厂产能利用率明显下滑,来年恐延续跌势; 【导读】据外媒报道,韩国成熟制程晶圆厂产能......
今年6月预测的1090亿美元相比有所下调,但依旧创下历史新高。该报告还预计,全球晶圆厂产能在今年和2023年将持续成长。 晶圆厂设备支出(来源:SEMI) 分地区来看,预计2022年中国台湾将引领晶圆厂......
等,时值记忆体厂与晶圆代工厂产能利用率下滑,尚未恢复元气之际,业界关注三大硅晶圆厂明年上半年营运走势。 此波半导体市况下行以来,晶圆代工厂产能利用率下滑,记忆体指标厂更陆续调降资本支出与减产过冬,IC......
SEMI:全球晶圆产能持续成长; 【导读】据SEMI国际半导体产业协会最新全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast)指出,芯片需求不断上升带动全球半导体晶圆厂产能......
体市况逐渐走弱:  存储大厂陆续减产、晶圆代工厂产能利用率下滑明显、IC设计厂则积极去化库存并减少投片量,甚至不惜支付违约金取消晶圆代工长约...... 一系列影响开始传导至晶圆厂......
代工厂会结合不同来源的订单来填满12吋晶圆厂产能。   IC Insights指出,在2013年,活跃的量产12吋晶圆厂首度出现数量减少;有少数原本预计2013年开幕的晶圆厂延后到了2014年。此外......
工厂,这意味着台积电、联电、力积电、世界先进等四大晶圆代工厂商都将具备12英寸厂产能,且在海外都有12英寸厂建厂计划。其中,台积电遍及美国、日本等地,联电与世界先进同为新加坡,力积......
市场需求。 韩国媒体《etnews》报导指出,随着韩国二线晶圆厂对于8吋厂产能的扩产,预计到2021年底为止,8英寸晶圆的月产能将增加2万片。 DB Hitech 部分,预计每月扩产 10,000 片,以达......
砍单潮来袭,下半年8吋晶圆厂产能利用率明显下滑;据市调机构TrendForce调查,晶圆代工厂浮现砍单浪潮,首波订单修正来自大尺寸Driver IC及TDDI,两者主流制程分别为0.1Xμm及......
镜头趋势推高电源管理IC,驱动IC,指纹识别芯片,图像感测器(CIS)等需求大开,这些芯片主要采用8吋晶片生产,导致8吋晶圆代工供不应求态势延续。 尽管部分晶片商考量8吋晶圆厂产能紧俏,将MCU,Wi-Fi及蓝......
于IC设计端减少投片、晶圆厂产能......
晶圆代工产能紧缺 韩企Key Foundry将不再向Fabless公司提供MPW服务;据Businesskorea(11月3日)报道,全球半导体行业晶圆代工厂产能的持续短缺,对韩国无晶圆厂......
英寸晶圆厂,其中包括在建的 12 英寸固定产能晶圆厂。月产能约为 118.9 万片晶圆产能。与计划月产能 217 万片相比,这些的产能利用率接近 54.48%,仍有很大的扩张空间。 从成......
国际、中科、中科、华中、华德、易基等公司预计将新建 9 座 8 英寸晶圆厂。 TrendForce 集邦咨询预测,随着 28nm 以下成熟制程产能的扩张,预计到 2027 年成熟制程产能将占前十晶圆代工厂产能......
制器(MCU)及传感器技术等设备,而这多出自于8吋晶圆厂。 此外,SEMI提到一项趋势,就是8吋晶圆厂主要制造将集中在晶圆代工,报告指出,今年晶圆代工厂,将占全球晶圆厂产能50%以上,其次是模拟晶圆厂......
会在何时启动。目前台积电亚利桑那州的5nm晶圆厂产能规划是2万片/月,有传闻称,计划中的3nm晶圆厂产能也将是2万片/月。 黄崇仁指出,中国台湾拥有这些条件促成半导体产业的优势,包括......
业和汽车芯片市场情况仍不明朗,由于市场需求停滞不前,模拟芯片、分立器件等领域的制造商在2024年上半年被迫削减产量。机构认为,这一局面是暂时的,预计随着库存消化,2024年下半年这些领域需求将有所回暖,带动成熟制程晶圆厂产能......
半导体硅片放量在即,几大厂家新动态;目前,随着全球主要晶圆厂在过去一段时间的连续扩产,半导体上游的材料行业连续受惠,硅片大厂产能、订单满载,纷纷扩产。 目前,SK Siltron、环球晶圆......
是许多物联网传感器等产品会使用相对成熟节点的主要原因。 而在新冠肺炎疫情大流行之前,许多代工厂的8英寸晶圆厂产能利用率就已经很高。 例如晶圆代工龙头台积电,过去在新增8英寸晶圆产能方面的速度缓慢,这就让8英寸晶圆产能......
足客户强烈需求。 除了新建工厂之外,台积电也在加速其南京12英寸晶圆厂产能的扩充。目前,台积电南京厂的月产能为2.5万片晶圆,同时,台积电还将扩大28纳米制程产能,计划在南京厂建置月产4万片的28nm产能......
需求持续高涨,晶圆厂产能呈现供应不足的现象。对此,黄仁勋说,会需要更多晶圆厂,但每一个芯片也会随着时间推移变得更精良,这将限制所需芯片的数量。 无独有偶,此前,台积电创办人张忠谋也曾对外透露,AI人士......
义是具备通过人类测验的能力,通用智能(AGI)很快就会问世,最快可能在五年内。若以其他定义来说,AGI可能还远得很,因为科学家们对于如何描述人类心智运作仍有歧义。 AI火热发展态势之下,AI芯片需求持续高涨,晶圆厂产能......
英寸晶圆厂产线。今年以来,多家12英寸晶圆厂迎来新进展。 3月13日,力积电和印度塔塔集团合作兴建的12英寸晶圆厂举行动土典礼。据悉,该晶圆厂位于印度古吉拉特邦的Dholera,总投资9100亿卢......
半导体成立了两家独立的合作伙伴,在法国Crolles和意大利Agrate的现有工厂新增300mm晶圆厂产能。在Crolles,意法半导体与格芯公司合作,为先进逻辑和代工服务增加新产能。在Agrate,意法半导体和Tower半导......
总投资86亿美元,即将开建的这个12英寸晶圆厂产能增至5.5万片/月;近日,晶圆代工龙头厂商台积电宣布,电装株式会社将投资其在日本熊本县设立并拥有多数股权的晶圆......
,未来第二座晶圆厂落成之后,带来的先进制程将彻底覆盖市场主流工艺的芯片。 据悉,台积电熊本工厂将使用台积电 N12、N16、N22 以及 N28 节点制造芯片,初期产能......
金融评价回冲。 业界认为,半导体硅片产业在2020~2021年受益新冠疫情带动数字化转型加速,以及车用、工业用、消费性等电子产品拉货畅旺,加上主要晶圆厂产能......
入新的制造设备,打造成为一家能够制造功率半导体的300毫米晶圆厂,主要生产IGBT、MOSFET,计划于2024年开始试生产。一旦甲府工厂实现量产,瑞萨电子功率半导体的总产能......
当然还是在于自2020年开始的缺芯潮,导致晶圆全线涨价,同时晶圆厂们扩产,且产能利用率拉满,有些晶圆厂产能利用率甚至是超过了100%,当然营收会大增。 但是,增长的故事,可能到3季度......
。 此前有媒体消息称,台积电2023年上半年整体晶圆厂产能利用率预估跌至80%,其中7/6纳米制程产能利用率跌幅扩大,5/4纳米产能利用率从今年1月开......
雷达与航天科技等应用对格芯先进射频技术急遽增长的需求。 环球晶圆指出,这项长期合作协议未来几年需要花费的总金额预计将近2.1亿美元,用以扩充环球晶圆的密苏里晶圆厂产能。12英寸SOI晶圆的生产试验线有望在今年第四季完成。 据悉,为满......
以中芯国际(SMIC)、华虹集团(HuaHong Group)、合肥晶合集成(Nexchip)扩产最为积极。 以下将对大陆现有晶圆厂进行盘点,本文将聚焦于大陆晶圆厂产能情况、分部位置、制程......

相关企业

;亚昕(安庆)科技有限公司深圳分公司;;亚昕是我们自己的品牌,我们有自己的晶圆厂和封装厂.晶圆厂在台湾桃圆县,封装厂在安徽安庆.
代工模式之先河,目前在中国拥有并经营国内首家开放式晶圆代工厂,该厂以营运能力计为国内最大型开放式晶圆代工厂之一。本集团晶圆厂位于江苏省无锡市及北京市。本集团目前针对采用3.0至0.35微米
;方舟微电子有限公司;;成都方舟微电子有限公司(ARK Microelectronics Co., Ltd.)是一家专业从事功率半导体器件开发和销售的无晶圆厂设计公司(Fabless Design
们自己的品牌。我们有自己的晶圆厂和封装厂,晶圆厂在台湾的桃园县,封装厂在安徽的安庆。在深圳设立分公司主要是负责华南地区的销售和售后服务工作。      除发光二极管之外,其它全系列二极管都有做(包括开关二极管、普通
Technologies公司是一家无晶圆厂半导体公司,设计的组件用于高速和并行模式识别。
)以及基于处理器系统的集成多种常用分立模拟和混合信号功能的处理器伴侣产品。Ramtron是一家无晶圆厂半导体公司,与美国和亚洲领先的存储器生产商保持着战略伙伴关系。
品管制与品质之执行;TECHMOS之成员均有4-12年在POWER MOSFET开发,生产,品管之经验,并结合高密度TRENCH制成之晶圆厂与高品质封装厂,开发及生产H.D.TrenchMOSFET
先推出增强型氮化镓上硅晶体管(EGAN®)。这些产品的应用,包括服务器,笔记本电脑,笔记本电脑,手机,基站,平板显示器和D类放大器具有更大的比最好的硅功率MOSFET器件性能多次。成立于2007年11月,EPC是一个在台湾的分包制造的无晶圆厂半导体公司。
;成都方舟微电子有限公司;;成都方舟微电子有限公司(ARK Microelectronics Co., Ltd.)是一家专业从事功率半导体器件开发和销售的无晶圆厂设计公司(Fabless
;Silicon Motion;;慧荣科技(SMI)是一家无晶圆厂(Fabless)的专业IC设计公司,为储存媒体及消费性电子品提供低耗电、高效能、高相容性的最佳解决方案,应用