【导读】部分一线逻辑IC、存储器IC封测大厂逐步启动或延长“休假不裁员”,2023年上半系统大厂致力于不拉货、去库存,以至于IC设计端减少投片、晶圆厂产能利用率下降。
2月14日报道,部分一线逻辑IC、存储器IC封测大厂逐步启动或延长“休假不裁员”,2023年上半系统大厂致力于不拉货、去库存,以至于IC设计端减少投片、晶圆厂产能利用率下降。
OSAT端近期芯片量能随着3C、IT终端市况下滑而明显缩水,业内预期,晶圆代工端到第二季度才会有较明显的回温,生产流程再晚一个季度的封测端,恐怕得到第三季度以后。
(来源:台湾电子时报)
推荐阅读:
文章来源于:电子元件技术 原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。