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预计全球设备收入今年同比降13%，达870亿美元; 【导读】知名半导体分析机构Yole 近日发布对晶圆制造设备产业的预测，尽管晶圆设备商收入在2023年会出现下滑，但在......
程、晶圆厂设施和光罩设备) 2020年将成长15%，达到594亿美元，预计于2021年和2022年各有4%和6%的成长；而占晶圆制造设备总销售约一半的代工和逻辑部门，受惠......
节能元件：拟2560万元向上海胤登购买晶圆制造设备;12月14日，节能元件发布公告称，公司的间接全资附属公司节能元件（广东）已向独立第三方上海胤登发出采购订单，以代价约人民币2560万元购买晶圆制造设备......
。 　　▪ 尽管WFE（Wafer fab equipment晶圆制造设备）市场目前正处于调整阶段，但预计在2023年下半年逻辑芯片/晶圆代工将开始逐步复苏，全年市场规模约为700-750亿美......
这些细分市场增长。此外，随着新前端晶圆厂供应的增加，后端的增长预计将随着时间的推移而增加。 * 总设备包括新晶圆厂、测试、组装和包装。总设备不包括晶圆制造设备。由于四舍五入，总数可能不相加。 来源：SEMI......
先进材料、高端光刻机、工艺控制设备以及最先进制程的工艺技术。中国的半导体制造技术和市场过去10年一直在快速发展和增长。许多新兴本土企业已进入半导体制造材料和晶圆制造设备领域，推动了本土生态体系的发展。但不......
斯工业和贸易部已下达开发200毫米直径晶圆制造设备的任务，用于生产拓扑结构从180纳米到90纳米的芯片。这项工作获得了超过17亿卢布(约1773万美元)的资助。此举......
“扩产潮”下，半导体设备去年销售额首破千亿美元大关;美东时间22日，国际半导体产业协会(SEMI)发布《全球半导体设备市场统计报告》指出，半导体产业“扩产潮”拉高去年半导体制造设备销售额，去年全球半导体制造设备......
认证的标准进行设计，这是LEED建筑评级中在结构效率和可持续发展方面的标准之一。新工厂的水资源再利用率预计为李海现有工厂的近两倍。通过采用先进的12英寸晶圆制造设备和工艺，新工厂将进一步减少废弃物的排放，并降......
厂、测试、组装和封装，不包括晶圆制造设备，由于四舍五入，总数可能不会相加。 ......
烈竞争。 一块芯片的诞生需经历重重考验，从设计到制造再到封装测试，每一关都需用到大量的设备和材料。而在半导体加工的过程中，集成电路制造更是半导体产品加工工序最多，工艺最为密集的环节，因此本文将以晶圆制造为例，说明前道过程中所需要的设备......
)金级认证的标准进行设计，这是LEED建筑评级中在结构效率和可持续发展方面的最高标准之一。通过采用先进的12英寸晶圆制造设备和工艺，新工厂将进一步减少废弃物的排放，并降低对水和能源的消耗。 投资12......
（晶圆制造）和后道工艺设备（封装测试）两大类。 其中，前道工艺设备（晶圆制造）用于晶圆制造环节，设备产品包括光刻机、刻蚀设备、薄膜沉积设备、CMP设备等。 后道工艺设备（封装......
Research官网截图 除新中心外，泛林目前在班加罗尔经营着另外两家工厂，主要致力于软件和硬件工程，并为泛林的全球制造业务提供支持。 据介绍，泛林（Lam Research）是向世界半导体产业提供晶圆制造设备......
都需要控制芯片，也就需要晶圆制造设备 (Wafer Fabrication Equipment, WFE)，才有办法生产。在 OLED 显示器投注相当心力的应用材料公司，也预期因 VR/AR 运用普及，未来......
续帮助闻泰科技在中国设立新的半导体研发中心、晶圆厂和封测厂。 应用材料加价收购国际电气 近日，据外媒报道，美国芯片制造设备供应商应用材料公司（Applied Materials）周一表示，计划以35亿美......
公司（SMIC）和华虹，还包括众多中小型芯片制造商。这些投资有助于中国保持其作为全球最大芯片制造设备市场的地位。 尽管全球经济放缓，中国是唯一一个与上一年相比增加晶圆制造设备......
交期延长至12~15个月。 8吋晶圆制造设备为最短缺部分，因市场需求量大但产能有限，导致扩厂需求下 8吋晶圆制造设备订单量激增。美商科磊 (KLA) 设备交期为14个月，日商荏原制作所 (Ebara) 和美......
对半导体行业的投入力度比以往更加强劲。 同时，晶圆厂、封测厂等半导体企业的扩产项目激增，加到了对半导体设备的需求。早在去年年底，Surplus Global预估，全球市场约有700台二手的8英寸晶圆制造设备......
苏滁高新区消息介绍称，苏州珮凯科技有限公司成立于2017年，专门从事半导体晶圆制造设备零部件精密再生和制造销售，客户包括中芯国际、通富微电、日月光、世兰微、三安光电、矽品、和舰、盛合晶微、华润微、华天......
再生业务今年度将产生部分收入。 至纯科技为泛半导体产业客户提供高纯工艺系统和湿法工艺装备，公司主要生产湿法清洗设备，提供槽式设备（槽数量按需配置）及单片机设备（8-12 反应腔），均可以覆盖 8-12寸晶圆制造的湿法工艺设备......
台积电南京厂取得无限期豁免许可！;众所周知，为了维持其经济利益以及在高科技领域的霸权地位，美国政府长期以来对中国实施高技术出口管制政策。 2022年10月，美国升级了对华半导体出口管制政策，限制了所有在中国大陆的晶圆制造厂商获取先进半导体制造设备......
机构：2024年晶圆制造设备平稳增长，2025年收入将激增; 【导读】市场研究机构Yole报告指出，预计2024年WFE收入将同比增长1.3%，达到1081亿美元。这主......
）预计2020年将成长5%，接着受惠于记忆体支出复苏以及先进制程和中国市场的大额投资，2021年将大幅上升13%；而占晶圆制造设备总销售约一半的晶圆代工和逻辑制程支出也将在2020及2021年维......
供给 设备环节以晶圆制造设备......
芯片大厂将停工四周！严控库存; 【导读】近日公布最近一季财报，其中营收同比下滑18.6%至17.66亿元。销售下滑的同时积压库存也亟待解决，为此Microchip计划在3月和6月季度的大型晶圆制造设......
功能完善等四个方面提供服务与支持。在下一个五年，新片区将通过产业基金、协同采购等方式，支持落地企业在细分领域做大做强的同时，利用政策优势，吸引集成电路上下游企业在临港开展协同攻关；持续完善产业生态，打造设备材料及晶圆制造......
公司的母公司为泛林集团。泛林（Lam Research）和应用材料齐名，是向世界半导体产业提供晶圆制造设备和服务的主要供应商之一。 有分析指出，近期中芯国际频繁购置设备的举动不难看出，“继续扩大产能”才是......
产业链上下求索会有更多思路。晶圆制造设备与后道封测设备在技术上有着一定的相通性。作为前道环节，晶圆制造设备产业链价值更高，占据半导体设备份额超过80%，市场更为广阔。由于技术密集度高，国际设备厂商寡头垄断，相比于后道封测设备......
资通过富士康的子公司Unique Integrated Technology进行，并将用于在春武里府和罗勇府各建设一座工厂。 “这是一家属于富士康科技集团且在全球半导体晶圆制造设备......
of Fab Equipment to Specialty Chip Makers）中排名第一 全球晶圆制造设备供应商(THE BEST Suppliers of Fab Equipment）中排......
上半提前至2022财年下半年，满足持续扩产需求。新工厂的整体产能和设备投资、投产、产能和生产计划的决定将反映市场趋势。 新晶圆厂将具有抗震结构；增强的BCP系统，包括双电源线；以及最新的节能制造设备......
半导体市场增长势头强劲，电动汽车市场和相关基础设施的部署如火如荼。这份订单表明了盛美上海在先进半导体晶圆制造设备方面的经验，也可用于满足碳化硅衬底制造的独特要求。我们仍然致力于丰富我们的产品组合，以把......
泛林集团推出先进介电质填隙技术，推动下一代器件的发展;上海——今日，全球半导体产业创新晶圆制造设备及服务主要供应商泛林集团 (Nasdaq: LRCX) 宣布推出一款全新的工艺方案——先进......
朝着更大面积演进，12英寸成为目前的主流晶圆尺寸。围绕8英寸晶圆，较少再有新的投资。 数据显示，全球8英寸厂数量在2017年达到高峰，之后许多厂房关闭或转型为12英寸厂。从投资开支来看，自2014年8英寸晶圆制造设备......
泛林集团推出先进介电质填隙技术，推动下一代器件的发展;全球半导体产业创新晶圆制造设备及服务主要供应商泛林集团 (Nasdaq: LRCX) 宣布推出一款全新的工艺方案——先进的Striker® FE......
。微芯科技（Microchip）指出，科罗拉多斯普林斯区目前拥有超过 850 名员工，主要生产6吋晶圆芯片，因此其规划建置8吋晶圆制造设施，大幅增加生产芯片数量。新厂预计新增 400 个工......
射频滤波器生产线建设，导入滤波器工艺技术与制造设备，形成工艺技术能力和规模化量产能力，达到设计研究、晶圆制造、封装测试的全产业链参与，不断增强公司的可持续发展能力。 封面图片来源：拍信网......
也随之受益。据公开信息显示，半导体设备是用于生产各类型集成电路与半导体分立器件的专用设备，主要包含前道工艺设备（晶圆制造）和后道工艺设备（封装测试）两大类。 前道工艺设备（晶圆制造）用于晶圆制造环节，设备......
: LRCX) 今天宣布，公司已被Ethisphere 评为 2024 年“全球最具商业道德企业®”之一，Ethisphere是定义和推进商业道德实践标准的全球领导者。泛林集团是今年全球榜单中唯一一家晶圆制造设备......
镇人民政府与半导体装备关键部件生产基地项目、集成电路设备零部件无锡基地项目签约，总投资约16亿元的项目正式落户园区。 消息显示，集成电路装备产业园总规划面积2.4平方公里，核心区1平方公里，科学布局硅片生产与加工设备区、前道晶圆制造设备......
芝官网显示，3月10日，东芝发布功率器件业务重大投资消息，表示准备开工建设300mm晶圆制造厂。据其披露，东芝将在日本石川县加贺东芝电子公司新建一条300mm晶圆生产线，以提高功率半导体生产能力，该生......
日立的产品，如半导体制造设备和技术，帮助 Rapidus 改进先进半导体工艺与制造流程。 日立指出，不仅是 Rapidus，日立愿意与所有在日本增加半导体领域投资的厂商展开合作。据介绍，Rapidus 是一家总部位于东京千代田区的晶圆......
控股公司间接持有安徽富乐德共计81.8%股权。 而项目中所涉及的“晶圆再生”则是指，对晶圆加工中的挡片、控片进行回收加工。挡片与控片在晶圆制程中起到监控测试与维持稳定的作用。由于制作晶圆对硅片表面平整性的要求高，晶圆厂需要时刻对制造设备......
美国半导体设备供应商MKS拟赴马来西亚建设“超级中心”工厂;当地时间6月10日，美国半导体供应商万机仪器（MKS）宣布，计划在马来西亚槟城建“超级中心”工厂，以支持本区域和全球的晶圆制造设备......
及封装展区，紧扣晶圆制造和封装两大核心领域，集中展示晶圆制造设备、封装技术和封装材料，让参会观众在展会现场即可全方位领略半导体产业的最新成果！ 3  / 芯动未来，创意无限 随着......
年至2020年七年的总和。 此外，为了发展更多以半导体为核心的科技产业，马来西亚还陆续颁布了包括“工业大蓝图2030(NIMP 2030)”在内的一系列政策，重点聚焦集成电路设计、晶圆制造、半导体机械和设备制造......
现有70万平方英尺的先进制造洁净室的现代化改造和位于德克萨斯州谢尔曼工厂的扩建。 该项目将通过增加先进的晶圆制造设备，扩建全球首个6英寸（150mm）InP生产线，以扩大InP器件......
泛林集团亮相第四届中国国际进口博览会：迸发创新力量，共筑美好未来;2021年11月5日，上海——今日，全球领先的半导体创新晶圆制造设备......
，2022年晶圆制程设备销售额增加8%，其他前段设备销售增加11%，封装设备则减少19%，测试设备减少4%。 SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“2022年半导体制造设备......

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