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研发客服据上海临港消息，8月19日，东方芯港五周年大会在临港会议中心举行。活动现场上，上海天岳、晶合光电、新微化合物半导体、上海集材院等14家重点项目落地签约，合计投资额288亿元。
消息称，集成电路是临港新片区投资规模最大、产业集聚度最高、产值增长最快的先导产业，产业规模从2019年的不到10亿元到2024年有望突破400亿元，未来三年产业总规模目标力争实现800亿元。
“东方芯港”挂牌以来，已签约集成电路项目174个，总合同约定投资额超2700亿元，覆盖芯片设计、制造、材料、装备、封测、核心零部件等各个领域。目前区内各类集成电路企业300余家，随着集群效应的显现，每年新增集成电路项目超过50个。
上海临港聚焦晶圆制造、封测、核心装备及关键材料等环节，从制度创新、平台建设、资源协调、城市功能完善等四个方面提供服务与支持。在下一个五年，新片区将通过产业基金、协同采购等方式，支持落地企业在细分领域做大做强的同时，利用政策优势，吸引集成电路上下游企业在临港开展协同攻关；持续完善产业生态，打造设备材料及晶圆制造规模超百亿、模组器件规模超百亿的双百亿宽禁带半导体产业基地；重点发力、补齐短板，吸引全球人才攻克技术难关，集聚500家国内外有影响力的集成电路企业，打造千亿级集成电路产业集群。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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