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研发客服东芝电子元件及存储装置公司（ToshibaElectronicDevices&StorageCorporation）于当地时间2月4日宣布，将在日本石川县的主要分立器件生产基地（加贺东芝电子公司）建设一个300毫米晶圆制造工厂，以扩大功率半导体产能。
东芝公告截图
根据声明，该建设将分两个阶段进行，以便根据市场趋势优化投资步伐，第一阶段生产计划将于2024会计年度内启动。东芝表示，一旦第一阶段产能满载，旗下功率半导体产能将达到2021年度的2.5倍。
功率器件是管理和降低各种电子设备的功耗以及实现碳中和社会的重要组件。东芝在其声明表示，车辆电气化和工业设备自动化是未来的两大趋势，将推动功率半导体的需求增长。
目前，东芝通过提高200毫米生产线的产能，并将300毫米生产线投产时间从2023财年上半提前至2022财年下半年，满足持续扩产需求。新工厂的整体产能和设备投资、投产、产能和生产计划的决定将反映市场趋势。
新晶圆厂将具有抗震结构；增强的BCP系统，包括双电源线；以及最新的节能制造设备，以减少环境负担。它还将旨在实现100%依赖可再生能源的“RE100”目标。通过引入人工智能和自动化晶圆运输系统，将提高产品质量和生产效率。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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