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台积电晶圆厂Q1利用率保持在70%以上; 【导读】由于高库存和消费类市场的低需求，产能利用率下降目前已经成为各大晶圆厂的“通病”。根据台媒电子时报报道，台积电晶圆......
集邦咨询调查显示，今年二季度台积电晶圆出货量季增3.1%，营收季增10.5%，达到208.2亿美元，市占率稳居62.3%；联电晶圆出货略增2.6%，营收季增1.1%至17.6亿美元，市占率为5.3......
与 14、16 纳米制程相比较，7 纳米电晶体密度提高两倍，芯片运算效能可增加三成，将成为晶圆代工厂未来最高端制程。 不过，相对于台积电、三星循序渐进，先在 10 纳米练功，格罗方德选择跳过，直接......
）」。 不只台积电，三星与格罗方德的制程数字都经过不同程度的「美化」。「这些晶圆代工业者都想办法把数字弄得愈小愈好，」葛罗布说。 他表示，结果是让业界「非常非常困扰。」即使......
台积电中科 2nm 制程晶圆厂交地再度延迟; 据业内信息报道，台湾地区中科管理局在本周一再度宣布延后 2nm 的开发日程，预计今年第四季度才能完成取地及相关计划作业程序，大约 11 月交......
英伟达：GPU瓶颈并非公司错估需求，也不是台积电晶圆产量限制;近日，英伟达DGX系统副总裁兼总经理Charlie Boyle回应了该公司GPU产量受限的问题。 Charlie Boyle表示......
英伟达：GPU瓶颈并非公司错估需求，也不是台积电晶圆产量限制; 【导读】近日，英伟达DGX系统副总裁兼总经理Charlie Boyle回应了该公司GPU产量受限的问题。Charlie......
台积电魏哲家：N3依进度进行，新推N5A抢车用市场;晶圆代工龙头台积电2日举办2021年技术论坛的台北场次，会中揭示先进逻辑技术、特殊技术、3DFabricTM先进封装与芯片堆叠技术最新成果。台积电......
体制程微缩的脚步并未减缓，积体电路的功耗、性能及电晶体密度仍持续进步，台积电的3纳米比预期进度超前，至于2纳米之后的电晶体架构将转向环绕闸极（GAA）的纳米薄片（nano-sheet）架构。 刘德音也指出，藉由......
台积电9月启动半年期MPW服务，首次纳入2nm制程;市场消息指出，晶圆代工龙头台积电即将于9月启动半年一次的MPW服务客户送件。最受瞩目的是有望提供2nm制程选项，显示台积电2025年投产2nm照时......
%、芯片空间减小 45%，并表示尽快根据 GAA 架构量产 2nm 制程芯片。 相比于三星，台积电和其他晶圆代工厂则采用鳍式场效电晶体(FinFET)技术，有业内信息报道台积电......
力积电与汽车厂签定芯片预付供应长约，稳定未来营收动能;力积电事业群总经理朱宪国表示，未来力积电铜锣新厂也将采用预付绑住客户。新竹以北力积电晶圆厂晶圆产能都预付完毕，铜锣新厂2023年投产后，也会......
。 梁孟松先前在任职三星电子期间，全力投入研发14纳米FinFET（鳍式场效电晶体），让台积电16纳米先进制程初尝败绩，亦使得三星重新分食苹果A9处理器芯片订单。虽然，各方......
台积电晶圆代工领先英特尔 1 年，明后年独霸 10、7 纳米; 台积电、英特尔（Intel Corp.）在晶圆......
芯片领域开展了多条创新技术，包括IC 系统整合CoWos，将不同晶圆切割好再堆叠，单位体积上达到更高密度电晶体；目前此技术已在GPU 芯片实现量产。这些都是台积电......
的制程技术进展，显示晶圆代工厂具备的技术优势。 根据科技网站ZD Net及EETimes报导，台积电为了展示7纳米制程技术，在会议中介绍一款由7纳米制程生产的全功能256MB SRAM测试芯片，据称......
2027年前将功率半导体/模拟芯片产能扩大至目前的2.5 倍; 据中国台媒工商时报报道，包括台积电、联电在内的厂股价近期表现疲软，因投资机构担忧其短期业务表现。 机构认为，2023年第......
》记者：“我们已经准备好与客户进行N4的业务洽谈。”刘德音的说法证实了稍早之前一位台积电晶圆厂内部人士对《EE Times》所透露的消息。 身为全球晶圆代工产业龙头的台积电，逐渐......
晶圆代工厂公布最新技术路线图：2025年量产2纳米技术;晶圆代工龙头台积电近日展开2022年台积电技术研讨会北美场，分享制程技术发展蓝图及未来计划。关键之一就是3纳米（N3）和2纳米（N2）等先......
台积电晶圆代工报价曝光：3nm制程19865美元，2nm预计24570美元！; 【导读】6月8日消息，国外网友Revegnus (@Tech_Reve)在Twitter上曝光据称是目前台积电......
生产的重要据点之一。据了解，此次跳电是邻近的三福气体厂房施工作业，而台电施工时不慎挖断管线导致。 根据市场调查及研究机构TrendForce 的资料，台积电晶圆14 P7 厂的总产能为每月4......
21厂的管理，目前也担任全球半导体联盟（GSA）董事会成员。 据了解，台积电晶圆21厂在当地仍在早期建设阶段，最快明年下半年才有部分机台设备开始进厂，台积电......
回应价格问题。 据了解，受惠于电源管理IC及逻辑芯片等终端需求旺盛，目前台积电晶圆代工产能从7nm到55nm制程全线满载，包括12吋、8吋晶圆代工产线稼动率都在90%以上。 不久前，由于晶圆......
进的微晶片很快就会在凤凰城制造。 盖雷哥还表示，随着台积电晶圆厂建设不断稳健进展，凤凰城市将支持台积电招募建筑和工程相关人才，使得这一未来技术能够实现。 据了解，台积电......
的打架过程？ 准备好了吗？让我们开始啰！ 挑战者NO.2：台积电与三星的厮杀 三星(SAMSUNG) 晶圆业务早期以自用为主，然而产能若仅自己用会太小、故也接苹果的单。 制程......
半年就会进入投片阶段，也说明台积电2nm建厂及量产时程并没有太大变动。2nm将采用全新的纳米层片（Nanosheet）环绕闸极电晶体（GAAFET）架构，首度采用高数值孔径（High-NA）极紫外光（EUV）微影......
台积电、三星、英特尔，转战3纳米以下制程？;韩国媒体报道，台积电宣布开发1.4纳米制程后，再次引发晶圆制程竞争。紧追台积电的三星将对台积电动作有明确回应。 韩媒《BusinessKorea......
、Narrow－wide Device 等等。 罗镇球举例，台积电目前在 3D 芯片领域开展了多条创新技术，包括 IC 系统整合 CoWos，将不同晶圆切割好再堆叠，单位体积上达到更高密度电晶体；目前......
这一折扣明年或会取消。 针对此消息，台积电14日表示：不评论市场传闻，也不回应价格问题。 据了解，受惠于电源管理IC及逻辑芯片等终端需求旺盛，目前台积电晶圆代工产能从7nm到55nm制程全线满载，包括12吋、8吋晶圆......
制程，晶圆代工龙头台积电也传出可能延迟的消息。台积电没有回应，仅表示一切依时程进行。台积电与三星传出3纳米制程延迟推出，外界评估可让处理器龙头英特尔较缓解压力。英特尔2021年宣布重返晶圆代工市场，将与台积电......
回看来，台积电全新制程的强项是在高负载，能以更少的耗电量让电晶体运作，「这就非常厉害」。 然而，不少人质疑，三星是14 纳米制程，较台积电的16 纳米制程为小。理论上，不是......
。 分析师每次在台积电的财报会议上，都会提出价格议题，台积电总是强调提供价值服务。 魏哲家表示，台积电晶圆并非外界说的较贵，实际......
半导体供应困境何时有解？台积电高管这样说...;国际电子商情28日获悉，我国台湾晶圆代工龙头——台积电研究发展资深副总经理米玉杰在最新一期 IEEE (电气与电子工程师协会, Institute......
厂。 △Source：台积电公告 产能方面，2020年，台积电晶圆代工年产能已超1200万片12英寸约当晶圆，台积电预计，2021年晶圆代工年产能将增至1300万-1400万片，年增率约4%。 2021年......
台积电 7 纳米传 2017 年 4 月可接单; 台积电 7 纳米晶圆制程进度飞快，继先前传出要在 2018......
持惯例，采用台积电晶圆代工，并以3纳米制程投片，预期下半年问世。 事实上，除了上述三大厂商外，台积电3纳米制程客户还包括联发科、高通、英伟达、博通等。 此前业界指出，为因......
传台积电5nm良率突破8成，或拿下苹果全部A14订单;台积电先前曾公开表示，旗下5nm效能已超越三星的3nm；与7nm相比较，电晶体密度多1.8倍，速度增快15％，功耗省30％，同时......
研发进展顺利，预计 2025 年量产。 消息人士透露，台积电因应 2nm 试产前置前期准备工作，内部也开始调度工程师人力到竹科研发厂区做准备，预计召集千人以上的研发团队，在竹科宝山晶圆 20 厂领......
台积电晶圆18厂气体污染影响轻微 具体原因揭晓;台积电位于南科的晶圆18厂上个月底惊传遭到气体污染，外界一度忧心是否会影响苹果iPhone年度新机的出货进度。不过，目前看来，气体......
，将挑战台积电晶圆代工。不过在分析师眼中，英特尔与ARM合作范围只能算是小联盟等级，对台积电而言不足为惧。 研究机构 Bernstein Research 分析师 Mark Li 在最新报告上写到，新协......
，这也是台积电3纳米工艺在顶尖芯片上的首次应用。 至于超威，其今年将推出研发代号为“Nirvana”的Zen 5全新架构平台，预料将大幅强化AI应用，并维持惯例，采用台积电晶圆代工，并以3纳米......
的技术源自于IBM，其电晶体应是圆盘U状，而非台积电所独有的棱形结构特征，但到了14纳米制程，在结构上几乎已经与台积电无异，据台积电委托外部专家所制作的对比分析报告指出，若单从结构上来看，已经无法分辨两种晶圆是来自于台积电......
代工，只要有极轻微的位移就会打不准，所以机台都要固定的非常稳固。 黄世聪指出，台积电晶圆厂用于抗震的设备是美国航天等级的阻尼器，这种设备在美军的炮台上也能看到，因为炮弹发射出去的反作用力非常大，要能......
体业仍处于库存去化之际，业界原本期盼车用领域是消费性电子行情低潮下的避风港，但近期车用芯片也传出难以延续先前盛况，面临遭砍单与大幅降价压力。业界研判，晶圆代工、硅晶圆恐成为下一个暴风圈，牵动台积电、联电、环球晶、合晶......
称，三星的14nm工艺带有台积电的技术特性。 看来，三星的14nm工艺并不纯正。 除此之外，台积电高管还爆料，最早采用FinFET的16纳米工艺，原本计划跟随英特尔，称为20纳米FinFET。因为该工艺的电晶......
为应对三星半导体扩张，台积电计划建 10 座晶圆厂; 据业内信息报道，前不久韩国表示投入 2300 亿美元打造全球最大生产基地，作为直接竞争对手，将计划在台湾新建 10 座来扩产未来 2......
其最新的3nm制程工艺的制造成本的上升，台积电也将大幅提高3nm晶圆的价格。 根据Digitimes最新曝光的台积电晶圆......
的共计大约 12 万片。 2023 年苹果可能将是台积电 3nm 工艺唯一的大客户，本次下调数量也就意味着台积电的订单再次下降。N3、N4、N5、N7 均为台积电晶圆代工的工艺，分别代表3nm......
%用在先进封装测试和光罩生产等。 先进制程：Q3营收占全季晶圆销售59%，未来发力N3E、N3P、N3X、N2 Q3季度台积电3nm制程出货占晶圆销售金额的6%，5nm制程出货占全季晶圆......
浦共同投资欧洲半导体制造公司（ESMC），ESMC计划于2024年下半年开始动工兴建该晶圆厂，目标于2027年底投产。该晶圆厂预计采用台积电28/22纳米平面互补金属氧化物半导体（CMOS），以及16/12纳米鳍式场效电晶......

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