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晶圆代工厂格罗方德（Globalfoundries）与前母公司也是最大客户 AMD，同意就 7 纳米鳍式场效电晶体（FinFET）制程技术进行合作，预期 2018 年可进入风险生产（Risk Production）阶段。（wccftech.com）
如果与 14、16 纳米制程相比较，7 纳米电晶体密度提高两倍，芯片运算效能可增加三成，将成为晶圆代工厂未来最高端制程。
不过，相对于台积电、三星循序渐进，先在 10 纳米练功，格罗方德选择跳过，直接从 14 纳米抢攻 7 纳米，看起来不仅相当冒险，且不见得占便宜。从当前消息判断，台积电研发 7 纳米速度仍领先群雄，预计在 2017 上半年就能开始风险生产。
另外，AMD 本月初刚与格罗方德修改晶圆供应协议，有效期间长达 5 年，一直到 2020 年为止，且由于协议附带条款确定两公司将合作发展 7 纳米，所以 AMD 产品线也有直接跳级至 7 纳米的打算。
（本文由 授权转载；首图来源：台积电官网）
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