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对美国子公司TSMC ARIZONA CORPORATION（以下简称“TSMC ARIZONA”）的75亿美元增资案。 据悉，TSMC ARIZONA为台积电在美国亚利桑那的子公司，主要......
对美国子公司TSMC ARIZONA CORPORATION（以下简称“TSMC ARIZONA”）的75亿美元增资案。 据悉，TSMC ARIZONA为台积电在美国亚利桑那的子公司，主要......
亚利桑那州晶圆厂成为美国最先进的半导体制程技术生产基地，并在当地创造出数千个稳定且高薪的工作机会。 台积电表示，TSMC Arizona与亚利桑那州建筑业委员会（AZBTC）已针对台积电......
透露苹果是否为首位客户。 公开资料显示，台积电规划在美国亚利桑那州建设三座晶圆厂，总计投资额达650亿美元。目前，根据《芯片与科学法案》，台积电TSMC Arizona获得了美国商务部最高可达66......
相信TSMC的7nm工艺在PPA密度、功耗及性能方面要比对手更出色，已经有高性能客户预计在2017年上半年流片，正式量产则是在2018年。 至于5nm，。台积电表示，在制程基地尘埃落定后，最快......
晶圆厂的建模支出与其报告的支出进行比较。下图显示了台积电（TSMC）从2000年到2023年晶圆厂累计资本支出的分析，并将其与报告的TSMC资本......
服务）的全方位自动化先进封测厂，同时为TSMC-SoIC（系统整合芯片）制程技术量产做好准备。 据钜亨网报道，台积电6月8日宣......
，TSMC，简称台积电），由台湾“半导体教父”张忠谋于1987年创立，是全球最大的晶圆代工（Foundry）企业。张先生出生于1931年，1958年即入职TI（德州仪器）并做到副总裁职位，1985年辞......
成员可以访问 TSMC 技术数据和/或库来设计他们的 IP，并分配专门的客户经理并获得 TSMC IP 技术支持团队的专门支持。 IP是台积电、三星等芯片代工厂赢得苹果、高通等无芯片厂订单的关键，两年......
研报 | 台积电熊本厂24日开幕，将牵动日本未来十年半导体产业发展;根据TrendForce集邦咨询研究显示，2023年全球晶圆代工营收约1,174.7亿美元，台积电（TSMC）营收占比约60......
进测试等多种TSMC 3D Fabric先进封装及硅堆叠技术产能规划，并对生产良率与性能带来更高的综效。 2023年以来，生成式人工智能（AIGC）带动超级芯片需求暴增，造成台积电先进封装产能供不应求，更让台积电......
台积电称AI加速器市场今年有望增长 250%; 【导读】根据 TSMC（台积电） 在其技术研讨会上透露的消息，半导体市场去年下半年才开始复苏，因此分析师对今年的增长持谨慎态度。尽管 PC......
的热分析可防止这些系统因过热故障，并提高使用寿命的可靠性。 台积电与Ansys合作采用Ansys Icepak为TSMC 3D Fabric技术热分析参考。Ansys亦与台积电......
领先的纳米片晶体管及创新的背面供电（backside power rail）解决方案以大幅提升逻辑密度及性能，预计于2026年量产。 台积电还推出系统级晶圆（TSMC-SoWTM）技术，此创......
元的金额增资英属维京群岛TSMC GLOBAL LTD.，主要是从事一般投资业务。据悉，这并非台积电首次对TSMC GLOBAL LTD.增资。今年3月底，台积电对TSMC GLOBAL LTD.的30亿美......
咨询研究显示，2023年全球晶圆代工营收约1,174.7亿美元，(TSMC)营收占比约60%。2024年预估约1,316.5亿美元，占比将再向上至62%。除了营收占比居冠，台积电目前选定美国、日本......
Max 的 A17 Bionic已经采用台积电（TSMC）3nm工艺量产。 与 4nm 相比，据称 3nm 技术可提供 35% 的电源效率提升和 15% 的性能提升，4nm 用于制造 iPhone......
Fabric整合一体化自动化先进封测厂和测试服务工厂。同时，也为TSMC-SoIC（系统整合芯片）制程技术的量产做准备。先进封测六厂的启用，将使台积电对SoIC、InFO、CoWoS、先进测试等各项TSMC......
%）、Broadcom（AVGO上涨0.54%）和台积电（TSM上涨4.89%）的股价在周三上午再次小幅上涨，分别上涨2.8%、2.8%和5.1%，截至美东时间上午11:05。本文引用地址：两个......
定和可预测的速度提供领先业界的技术发展，强化每个工艺技术的性能、功耗和密度(PPA)，同时保持设计规则的兼容性，以实现硅IP的再利用，是台积电在先进工艺方面设定的目标。 图源：TSMC 7纳米家族 台积电......
消息是在芯片制造商之间激烈但缩小的竞争的时候。最新趋势的动态表明，TSMC 和GF / 三星将领先英特尔，世界上最大的芯片制造商和长期的工艺技术的领导者。 台积电将与IBM ，Globalfoundries 和三星的合作伙伴一起，在......
首家达成前后端制程 3DFabric 整合一体化自动化先进封测厂和测试服务工厂。同时，也为 TSMC-SoIC （系统整合芯片）制程技术的量产做准备。先进封测六厂的启用，将使台积电对 SoIC、InFO、CoWoS、先进......
果iPhone 12与自研芯片Mac大量出货、5nm及7nm代工订单充足的推动下，台积电12月营收有望延续目前强劲发展的势头。 封面图片来源： TSMC......
特斯拉明年将采用台积电3nm芯片;除了传统客户联发科、AMD、英伟达、英特尔、高通外，特斯拉也已确认参与台积电(TSMC)明年的3nm NTO芯片设计定案（New Tape-Outs，NTOs......
前的生产流程正接近物理学的极限。台积电应用cuLitho进行生产可以提高制造下一代先进半导体芯片的速度，并突破物理限制。 2023年3月，英伟达宣布将加速计算引入计算光刻领域，使ASML、TSMC和......
主要针对的是超小型的、超低功耗的应用各种新兴应用呢，三星还没有给出确切的回答。 10nm: TSMC已经准备好了 至于台积电，其10nm工艺（CLN10FF）已经有12和15两个......
封装厂除了既有的2D/2.5D封装外，还主要布建属于前段3D领域台积电系统整合芯片封装（TSMC-SoIC）项目的WoW、CoW等先进封装，目前业界对于AP6量产后的市场反响保持关注。 公开......
台积电230亿元美国建厂计划获批;台积电投资35亿美元(约合人民币230亿元)赴美建厂的计划于12月23日得到了有关部门的正式批准。此前在11日，台积电董事会内部通过了这一项目。 今年5月......
不超过75亿美元额度，增资本公司百分之百持股之子公司TSMC Arizona，即台积电亚利桑那子公司。 台积电还公布了一项人事任命，提拔公司资材管理组织资深处长李文如女士为副总经理。 根据台积电......
Cadence与TSMC深化合作;2024年4月30日，楷登电子（Cadence ）与台积电（TSMC）深化了双方的长期合作，官宣了一系列旨在加速设计的创新技术进展，包括从3D-IC和先......
和欧洲设有办事处，领导其产品开发和销售。更多详情，请登录Socionext官方网站：http://www.socionext.com/cn/。关于台积电台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）是全......
持客户在系统产品创新方面获得成功。 3DFabric是一个全面的3D硅堆叠和先进封装技术家族，进一步扩展了该公司的先进半导体技术产品，以释放系统级的创新。台积电的3DFabric包括前端3D芯片堆叠或TSMC- soic™和后端技术，包括CoWoS......
-in-one)自动化先进封装测试厂，为TSMC-SoIC(系统整合芯片)制程技术量产做好准备。 先进封测厂六厂将使台积电能有更完备且具弹性的SoIC、InFO、CoWoS及先......
先进封装急单涌现！不仅台积电一家受益;AI热潮之下，CoWoS先进封装热度有增无减。 台积电先进封装急单涌现，带动联电、日月光中介层接单量或将翻倍 据中国台湾《经济日报》消息，在台积电......
台积电首爆4纳米制程开发计划！;台积电(TSMC)日前在新竹举行年度股东大会中，首度透露在其5纳米(N4)与3纳米制程之间，将会有4纳米制程(N4)的开发。 台积电......
要向NVIDIA涨价：台积电股价暴涨创历史新高！; 6月6日消息，台积电(TSMC)美股股价在周三盘初迎来了历史性的一刻，股价一度触及161.96美元，随后股价继续攀升。 截至......
Socionext宣布与Arm和台积电合作开发2nm多核领先CPU芯片;10 月18日，Socionext 宣布与 Arm和TSMC 合作，采用 TSMC 2nm 硅技术开发创新型功耗优化 32 核......
)技术等。 在论坛上，台积电首次公开了名为TSMC A16(1.6nm)的制程技术。 据介绍，A16将结合台积电的超级电轨构架与纳米片晶体管，预计于2026年量......
台积电：首座3D IC先进封装厂将于下半年量产;台积电在2022年北美技术论坛上公布了3D Fabric平台取得的两大突破性进展，一是台积电已完成全球首颗以各应用系统整合芯片堆叠(TSMC......
封测厂商同步受惠。 根据台积电官方介绍，其3D封装（3D Fabric）平台包含三大部分：CoWoS、InFO以及TSMC-SoIC。目前，产能吃紧的是CoWoS，台积电除了扩充自身工厂外，也与......
台积电3nm产能被苹果、英特尔等大客户狂抢; 3月26日消息，据媒体报道，全球领先的半导体代工厂(TSMC)的3纳米制程产能备受苹果、英特尔和AMD等大客户青睐，订单持续火爆，台积电的3nm收入......
创意电子推出5nm HBM3 IP 已通过8.4 Gbps流片验证;9月6日，先进专用集成电路（ASIC）厂商创意电子公司（GUC）宣布，其基于台积电（TSMC）5nm制程技术的HBM3 IP解决......
资本支出两年首次下滑，台积电未能实现销售预期; 据业内信息，在长期萎靡的全球电子产品市场的影响下，(TSMC)的资本支出两年首次季度下滑，同时去年第四季度也未能实现销售预期。 据悉......
台积电为2纳米节点增加两个变体，英特尔能赶上吗？;台积电(TSMC)的3纳米(nm)制程节点象征最后一代基于FinFET制造的制程技术，因为该代工厂的2nm制程节点将采用纳米片(nanosheet......
厂商动态显示，CoWoS产能仍短缺，影响包括英伟达在内的大厂AI芯片出货进度。台积电在7月下旬法说会指出，CoWoS产能将扩增1倍，供不应求状况要到2024年底缓解。 台积电CoWoS晶圆新厂落脚竹科铜锣园区，业界......
（TSMC）大加赞赏。 巴菲特称，“台积电是全球管理最优秀和最重要的公司之一，我不喜欢它的地理位置，并且重新评估了这一点，…… 但是在我看来，芯片行业没有企业能与其相提并论。” 伯克......
。完成交易之后，台积电未来将直接持有采钰 86.9% 股权，以及精材 41.3% 股权。至于 VisEra Holding Company 将解散，且并入台积电 100% 持股的 TSMC......
TrendForce集邦咨询3月13日数据显示，在2022年第四季晶圆代工业者排名中，台积电（TSMC）以58.5%的市场份额位居全球第一。 封面图片来源：拍信网......
Moortec在台积电N6制程上提供芯片内传感结构;2020年8月19日，创新型芯片内监控解决方案方面的明确领导者Moortec今天宣布，该公司在台积电(TSMC)业内领先的N6制程......
TSMC真的打败Intel了？; 来源：内容来自 谢金河博客和天下杂志 ，谢谢。 财信传媒董事长谢金河在Facebook发表「台积电真的打败Intel了！」一文，他说，这几天，全球......

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