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研发客服台积电投资35亿美元(约合人民币230亿元)赴美建厂的计划于12月23日得到了有关部门的正式批准。此前在11日，台积电董事会内部通过了这一项目。
今年5月，台积电宣布，在美国联邦政府、亚利桑那州政府的共同理解、承诺支持之下，有意于美国建设并运营一座先进晶圆厂，将直接创造1600个高科技就业岗位。
台积电计划在美国亚利桑那州凤凰城建设一座300mm晶圆厂，2021年动工，2023年装机试产，2024年上半年规模投产，部署5nm工艺，规划月产能2万片晶圆。2021-2029年期间，台积电将为此工厂支出约120亿美元。
另据日经亚洲评论最新报道，台积电正在为亚利桑那州工厂招募600多名工程师和高管。台积电董事长刘德音表示，将派出一个300多人的团队帮助新工厂起步，这些员工和管理人员在5纳米芯片制造方面积累了丰富的经验。知情人士表示，美国方面也已经同意为台积电提供尽可能多的工作签证。
封面图片来源：TSMC
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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