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研发客服4月25日消息，今天在美国举行了“2024年台积电北美技术论坛”，公布了其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维集成电路(3D IC)技术等。
在论坛上，台积电首次公开了名为TSMC A16(1.6nm)的制程技术。
据介绍，A16将结合台积电的超级电轨构架与纳米片晶体管，预计于2026年量产。
超级电轨技术可以将供电网络移到晶圆背面，为晶圆正面腾出更多空间，从而提升逻辑密度和性能，让A16适用于具有复杂信号布线及密集供电网络的高效能运算(HPC)产品。
台积电表示，相较于N2P制程，A16芯片密度提升高达1.10倍，在相同工作电压下，速度增快8-10%;在相同速度下，功耗降低15-20%。
除了A16外，还宣布将推出N4C技术，N4C延续了N4P技术，晶粒成本降低高达8.5%且采用门槛低，预计于2025年量产。
文章来源于:21IC 原文链接
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