近日，三星的晶圆代工部门（Samsung Foundry）正在建立一个系统，允许主要合作伙伴拥有其IP的销售和维护权。

这个看起来类似于台积电的IP联盟形式。TSMC IP 联盟计划包括主要和领先的芯片设计公司，是 TSMC 开放式创新平台® (OIP) 的重要组成部分，提供半导体行业最大的硅验证、生产验证和代工特定知识产权 (IP) 目录。IP 联盟成员可以访问 TSMC 技术数据和/或库来设计他们的 IP，并分配专门的客户经理并获得 TSMC IP 技术支持团队的专门支持。

IP是台积电、三星等芯片代工厂赢得苹果、高通等无芯片厂订单的关键，两年前三星也有类似尝试。

台积电的目标是培养合作伙伴，以实现长期的共同增长，其IP数量是三星的三倍多，超过了30000个，而三星约有10000个。

Fabless 公司都喜欢用代工合作伙伴现有的IP，因为会大大提供效率。

有消息人士透露，三星打算将其IP进行分组，并将权利授予了不同的公司：在互联领域，Qualitas Semiconductor为拥有者；在内存领域，合作伙伴是Openedge Technology；在模拟芯片方面，是TechwidU。