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传台积电放缓2026年CoWoS产能扩充(2024-11-25)
传台积电放缓2026年CoWoS产能扩充;
【导读】据报道，近期业界传出，台积电通知海内外设备供应商，暂缓2026年设备需求及设备交付计划，等待......
台积电明年先进封装报价涨20%(2024-06-18)
台积电明年先进封装报价涨20%;
【导读】据台媒《工商时报》报道，台积电3纳米供不应求，苹果、英伟达等七大客户产能全包，预期订单满至2026年。据悉，台积电3纳米代工价调整上看5％以上......
先进封装产能供不应求，传台积电持续购置群创旧厂(2024-11-19)
先进封装产能供不应求，传台积电持续购置群创旧厂;
【导读】台积电传将与群创扩大厂区合作，业界盛传，台积电因先进封装产能供不应求，将持续向群创购置旧厂，同时......
AI需求爆发，半导体大厂205亿建先进封装厂(2023-07-26)
AI需求爆发，半导体大厂205亿建先进封装厂;7月25日，据中国台媒工商时报消息，因先进封装产能供不应求，台积电计划斥资900亿元新台币（约合人民币205.84亿元）设立生产先进封装的晶圆厂，预计......
消息称台积电进驻嘉义开始买设备，或冲刺CoWoS 先进封装(2024-06-12)
消息称台积电进驻嘉义开始买设备，或冲刺CoWoS 先进封装;业界传出，台积电南科嘉义园区CoWoS新厂正进入环差审查阶段，即开始采购设备，希望能加快先进封装产能建置脚步，以满足客户需求。同时，南科......
产能供不应求，英伟达选择让利：消息称台积电将针对先进制程和先进封装涨价(2024-06-17)
利用率长期接近满载，这一趋势将延续到 2025 乃至 2026 年。
台积电 5nm 系节点也持续接获 AI 半导体订单，产能利用率同样较高。
而在先进封装领域，产能缺口集中在实现 HBM 内存同 AI 加速......
传联电、日月光CoWoS封装中介层订单将涨价(2023-09-25)
传联电、日月光CoWoS封装中介层订单将涨价;
【导读】台积电积极增加先进封装产能，近期再次追加30%半导体设备订单，带动联电、日月光投控等CoWoS先进封装中介层供应商接单量，并传......
消息称苹果继AMD后成为台积电SoIC半导体封装大客户，最快2025年用于Mac(2024-07-04)
的合作，预估在 2025 年使用该技术。
台积电正在积极提高 CoWoS 封装产能的同时，也在积极推动下一代 SoIC 封装方案落地投产。
AMD 是台积电 SoIC 的首发客户，旗下的 MI300 加速......
1.2万亿市值之后，英伟达还能笑多久？(2023-08-30)
脸色的日子
虽然全世界都在为AI摇旗呐喊，英伟达一张张GPU成了行走的钞票，但它也被CoWoS后端封装产能和HBM供给所困。
H100和A100芯片多采用台积电CoWoS（Chip on Wafer......
台积电进驻嘉义开始买设备，或冲刺CoWoS 先进封装(2024-06-12)
缺口已扩大委外至专业封测代工厂。他并强调，台积电继续扩充先进封装产能，自家产能的目标是今年翻倍以上成长，明年也会持续努力，收敛供给与需求之间的差距。据悉，台积电已将先进封装......
台积电先进制程/CoWoS先进封装涨价？(2024-06-19)
日期影响不大。
台积电方面表示，将密切关注此次发现的文物遗迹的处理进展，并与相关部门紧密合作，以确保项目能够尽快恢复施工。同时，公司也将继续致力于提高CoWoS先进封装产能，以满......
这项技术落后，三星赢不了台积电(2023-07-04)
H100 GPU完全由台积电代工，6月初台积电在辉达要求下提升封装产能。
台积电凭借着先进封装技术CoWoS，独家代工辉达的芯片。AI芯片需要快速有效地处理资料，在技术上面临挑战，故需要先进封装技术。封装......
台积电先进制程/CoWoS先进封装涨价？(2024-06-18)
保项目能够尽快恢复施工。同时，公司也将继续致力于提高CoWoS先进封装产能，以满足市场对高性能芯片的需求。
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先进制程和CoWoS先进封装将涨价？
近期，行业最新消息显示，台积电拟调涨先进制程和先进封装......
台积电将设两座CoWoS先进封装厂，计划5月动工(2024-03-19)
技术被大量用在包括英伟达GH100、GH100AI芯片在内的顶级AI芯片上。
受益于AI发展，先进封装目前供不应求，CoWoS先进封装产能呈现“断崖式缺口”，台积电积极扩充产能。根据其公布计划，到2024年底，台积电......
传台积电先进封装SoIC再添大客户，苹果将采用(2024-07-05)
第三方封测厂合作。至于台积电SoIC封装产能，早已定下长期发展计划，预计2026年产能将比2022年扩大20倍以上。
台积电SoIC的重要应用包括AMD......
传台积电CoWoS急单价格上涨20%(2023-08-30)
供应链CoWoS月产能可到3千片，明年底月产能提升至5千片。
据悉，数月前英伟达AI GPU需求急速导致台积电CoWoS先进封装产能严重不足，台积电总裁魏哲家曾称，先前......
不只高雄厂？ 传台积电在台扩产脚步放缓，宝山、中科、南科都延后(2023-04-12)
。
换言之，台积电在高雄、南科、中科与竹科都传出扩产计划放缓、产能重新调配的消息。
首先是高雄厂，有媒体报导，台积电原订1月开标的高雄厂机电工程标案延后一年，相关......
台积电产能供不应求，将针对先进制程和先进封装涨价(2024-06-18)
生产，并且暗示自己正在考虑提高台积电AI芯片的生产价格。
而在先进领域，产能缺口集中在实现HBM内存同AI加速器整合的工艺上。对AI加速器而言，及其类似先进封装工艺是刚需，谁能从台积电拿下更多的先进封装产能......
先进封装两大百亿级项目开工，三大尖端技术有何升级？(2024-09-24)
营运/先进封装技术暨服务副总何军对外表示，台积电正火速扩充先进封装产能，预期CoWoS产能到2026年都会持续高速扩产，在2022年至2026年产能年复合成长率将达50%以上。
从台积电CoWoS技术......
台积电拿下群创南科四厂提升CoWoS产能，预计合作发展面板级封装(2024-08-16)
在CoWoS先进封装上的提升，甚至进一步能有与群创合作发展面板封装技术(FOPLP)的机会。
先前，台积电法说会上，法人提问到CoWoS先进封装产能吃紧的问题时，董事......
先进封装扩产，按下加速键(2024-10-10)
先进封装扩产，按下加速键;近期，先进封装技术亮点和产能演进持续。技术端看，台积电布局先进封装技术3DBlox生态，推动3DIC技术新进展；产能布局上，10月9日封测大厂日月光半导体K28新厂......
曝台积电28nm新工厂设备采购全部取消(2023-04-13)
链还传出消息称，台积电南科与竹南的先进封装前后段与测试产能规模开始缩减，已有厂房、设备、材料等业者也接获通知，说工程进度和拉货延后至少半年以上。
由于现有计划放缓，预估2025年量产的竹科宝山、中科2nm......
台积电高端封装需求大 着手扩产(2023-06-07)
台积电高端封装需求大 着手扩产;
【导读】台积电董事长刘德音6月6日在股东会期间与会后受访时提到，AI促使台积电先进封装产能供不应求，客户希望能快速提升产能，台积电......
传英伟达、AMD预订台积电今明年全部先进封装产能(2024-05-09)
传英伟达、AMD预订台积电今明年全部先进封装产能;
【导读】AI巨头英伟达、AMD全力冲刺高性能计算（HPC）市场，传出预订台积电今、明年全部CoWoS与SoIC先进封装产能......
台积电 CoWoS 月产能 2024Q1 要达 4 万片，三大因素将缓解先进封装产能吃紧情况(2023-12-12)
台积电 CoWoS 月产能 2024Q1 要达 4 万片，三大因素将缓解先进封装产能吃紧情况;12 月 12 日消息，根据集邦咨询最新报告，受到三星加入竞争、台积电提高产能，以及部分 CSP 更改......
台积电持续扩大CoWoS封装产能，Q1将达17000片晶圆/月(2024-01-14)
台积电持续扩大CoWoS封装产能，Q1将达17000片晶圆/月;
【导读】据业内消息人士称，尽管最近市场传言英伟达已缩减2024年与台积电代工厂的订单，但台积电仍在继续扩大其CoWoS封装产能......
台积电：3nm良率领先业界 很快比肩5nm(2023-05-11)
。张宗生指出，2017年到2022年，台积电对特殊制程技术投资的年复合成长率超过40%，到2026年，预计将特殊制程产能提升近50%。另外，台积电也积极扩充3D Fabric先进封装产能，预计......
消息称因供应链产能升级，台积电生产的 AI 芯片未来将变得“更加昂贵”(2023-09-26)
消息称因供应链产能升级，台积电生产的 AI 芯片未来将变得“更加昂贵”;9 月 26 日消息，据台湾地区“联合报”的消息，随着台积电供应链扩大 CoWoS 先进封装产能，这些......
AI市场需求持续提升，晶圆代工厂商急扩CoWoS先进封装产能(2023-07-14)
AI市场需求持续提升，晶圆代工厂商急扩CoWoS先进封装产能;受惠于生成式人工智能应用市场的成长，在各云端运算供应商与IC设计公司发展人工智能芯片的情况下，台积电相关订单持续火爆。然而，受到......
台积电、日月光再买地扩产先进封装！FOPLP赛道即将爆火！(2024-08-19)
FOPLP技术吸足了行业眼球，我们先来看几则行业动态。
8月15日台积电公告，斥资171.4亿元新台币向群创购买南科厂房及附属设施。TrendForce集邦咨询表示，快速获得现有厂房，将帮助台积电加速扩充先进封装产能......
消息称英伟达再追单AI芯片，台积电紧急增购CoWoS封装设备(2023-09-25)
（IT之家注：Chip-on-Wafer-on-Substrate）先进封装产能爆满，积极扩产之际，传出大客户英伟达扩大 AI 芯片下单量，加上 AMD、亚马逊等大厂急单涌现，台积电......
先进封装产能吃紧，联电、日月光急单要涨价！(2023-09-01)
先进封装产能吃紧，联电、日月光急单要涨价！;
【导读】台积电CoWoS先进封装产能吃紧，导致英伟达AI芯片产出受限，传出英伟达不惜加价找台积电以外的替代产能因应，引爆......
半导体大厂新动作，加速CoWoS封装需求(2023-10-10)
消息显示，预计2026年底完成建厂，规划2027年第2季或第3季量产。观察台积电CoWoS扩产进度，业界消息透露，去年台积电CoWoS先进封装月产能约1万片，独占CoWoS封装市场，预估......
先进封装新布局！传台积电成立FOPLP团队小批量试产(2024-07-15)
大型矩形基板替代传统圆形硅中介板，封装尺寸大，可提高面积利用率降低单位成本，弥补当下CoWoS先进封装产能不足的问题。
事实上，在上个月就有报道引述知情人士说法称，台积电......
新建/扩产！全球多座芯片工厂有大动作(2024-08-19)
决与现场挖掘和环境影响评估（EIA）考古挖掘相关的问题后，近日，中国台湾发布公告显示，台积电已继续推进AP7一期和AP7二期建设。
目前台积电先进封装持续供不应求，InFO、CoWoS等先进封装产能......
消息称台积电考虑在日本建设先进封装产能，引进 CoWoS 技术(2024-03-18)
消息称台积电考虑在日本建设先进封装产能，引进 CoWoS 技术;3 月 18 日消息，据路透社报道，两位知情人士透露，台积电正考虑在日本建设先进封装产能，此举......
再建一座新厂，先进封装迎来最强风口！(2024-06-24)
再建一座新厂，先进封装迎来最强风口！;近期业界关于先进封装的动态不断，有关于几家大厂几度扩产先进封装产能的，如日月光、美光、三星、台积电等加码扩产，也有关于先进封装产能不足，如英伟达、AMD、英特尔先进封装产能......
AI GPU供不应求！台积电第三次追加设备订单(2023-09-12)
GPU 2.5D封装的二级供应商，其他候选供应商还包括美国封测业者Amkor Technology及日月光投控旗下封测厂矽品。
为应对产能不足问题，今年7月台积电宣布规划斥资近900亿元......
AI GPU供不应求！台积电第三次追加设备订单(2023-09-13)
2.5D封装的二级供应商，其他候选供应商还包括美国封测业者Amkor Technology及日月光投控旗下封测厂矽品。
为应对产能不足问题，今年7月台积电......
扩充CoWoS产能，台积电豪掷37.88亿元“抢下”群创南科厂(2024-08-16)
不得不紧急扩大其技术团队，以满足市场需求。
据了解，台积电收购群创台南工厂的主要目的是扩充其CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产能。这一收购计划是台积电持续扩展其先进封装产能......
封测企业向CoWoS发起“总攻”，都要抢食台积电吃不下的市场(2023-10-15)
待着建立长期互利的关系。”
台积电先进封装产能供不应求
据台媒《经济日报》报道，台积电 CoWoS（Chip-on-Wafer......
国内又一先进封测项目开工(2024-10-11)
、日月光、甬矽电子等。
根据公告，甬矽电子拟投14.6亿新增Fan-out和2.5D/3D封装产能；台积电与安靠合作，双方已签署合作备忘录，以期在美国亚利桑那州提供先进封装测试服务，包括......
外资：台积电、英特尔等全球6大厂占逾80%先进封装产能(2023-07-26)
外资：台积电、英特尔等全球6大厂占逾80%先进封装产能;
【导读】据台媒中央社报道，人工智能（AI）带动服务器、高端芯片及先进封装需求，观察全球先进封装竞争态势，亚系......
AI芯片供不应求，英特尔加入英伟达先进封装供应商阵营？(2024-02-01)
AI芯片供不应求，英特尔加入英伟达先进封装供应商阵营？;GPU大厂英伟达（NVIDIA）的AI芯片在全球供应不足，其最主要原因在于代工伙伴台积电的CoWoS先进封装产能不足。即便台积电承诺扩产，预计最快也要等到年底才会有一倍的产能......
先进封装急单涌现！不仅台积电一家受益(2023-09-25)
CoWoS先进封装产能火爆，积极扩产之际，市场传出大客户英伟达（NVIDIA）扩大AI芯片下单量的消息，加上超威（AMD）、亚马逊等大厂急单涌现，台积电为此急找设备供应商增购CoWoS机台，在既......
近50个，从半导体项目看产业趋势(2024-07-02)
紧缺驱使着多家大厂快马加鞭布局，除了上述提到企业，此前美光、三星、台积电等纷纷对外宣布先进封装扩产计划。随着AI需求的提升，业界表示，AI加速器不采最前瞻先进制程，但却需依靠先进封装技术，国际半导体厂谁能从台积掌握更多先进封装产能......
更多新型先进封装技术正在崛起！(2024-07-09)
封装产能的同时，也在积极推动下一代SoIC封装方案落地投产。近日据行业媒体消息，在AMD之后，苹果公司在SoIC封装方案上已经扩大和台积电的合作，预估在2025年使用该技术。
台积电目前已经整合封装......
AI芯片供不应求：英伟达、AMD包下台积电两年先进封装产能(2024-05-07)
AI芯片供不应求：英伟达、AMD包下台积电两年先进封装产能;据《台湾经济日报》报道，、两家公司重视高性能计算（HPC）市场，包下今明两年CoWoS与SoIC先进产能。高度看好相关应用带来的动能，对相......
半导体硅晶圆产业“起风了”(2024-07-19)
也在中国大陆和中国台湾同步加码。据合晶总经理张宪元7月初介绍，彰化二林厂将于2025年底完工，月产能20万片，主要供应包括台积电、联电、力积电和英飞凌、安森美、意法半导体等国际客户；郑州厂也预计2025年底......
AI顶规芯片需求暴涨 传英伟达紧急向台积电追单先进封装产能(2023-05-11)
AI顶规芯片需求暴涨 传英伟达紧急向台积电追单先进封装产能;在持续已久的“AI热潮”中，各家争相推出的大模型、AI应用，都进一步推升了对算力狂热的需求。
据中国台湾媒体报道，英伟......
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;南通华达微电子集团有限公司;;我公司主营业务是半导体器件封装,年封装量为25亿块.
,INFRARED,DIODES.LED照明光源等,具有10亿芯片点的年封装能力
家专门经营台湾艾笛森EDISON,美国科锐CREE，台湾琉明斯以及（台积电）彩钰等品牌大功率LED灯珠的专业光电子器件通路商！公司严格执行“系统管理，以人为本，诚实守信，交货快捷，优质服务”的宗旨。真诚
LED驱动芯片、液晶屏驱动、耳机降噪芯片、模拟与数字转器IC、电容屏驱动、触摸IC等，公司多年积累2000多家客户，涉及智能家居、家用电器、LED市政灯饰、LED广告屏、数码产品、医疗技术等领域，目前与全球最大代工厂台湾台积电
;林岳;;专门生产TO-220封装产品
;深圳锡安科技有限公司销售部;;深圳锡安科技有限公司，本公司专业代理OSRAM欧司朗、CREE科锐、Philips飞利浦、Sharp夏普、TSMC台积电等海内外大品牌LED灯珠、光源、发光
;深圳锡安科技有限公司-销售部;;深圳锡安科技有限公司，本公司专业代理OSRAM欧司朗、CREE科锐、Philips飞利浦、Sharp夏普、TSMC台积电等海内外大品牌LED灯珠、光源、发光
;汕头市河信电子;;贵屿华美电子市场 2074 2026 柜
LUMILEDS LUXEON系列；首尔半导体LED 5630 5050,三星LED 5630,台湾隆达LED 5630 3014，以及台积电3535 TS系列大功率TS1 TS3，台湾