业内传出消息称，由于今年一季度业绩不及预期，晶圆代工龙头大厂高雄、南科、中科与竹科都传出扩产计划放缓、产能重新调配的消息。

根据传闻显示，台积电高雄厂原定于今年1月开标的相高雄厂机电工程标案延后了一年，相关无尘室及装机作业也将随著延后，这也意味着台积电高雄厂2024年量产的计划也将延后一年左右。

此外，台积电高雄厂计划采购的用于28nm制程生产的机台清单也全数取消。

资料显示，台积电原本规划于高雄建2座晶圆厂，包括7nm及28nm厂。其中，7nm厂可能是因为智能手机和个人电脑市场需求疲软影响而有调整，至于28nm厂扩产延期原因则有待观察。

对此，台积电表示，高雄厂制程技术与时间表依客户需求与市场动向而定，目前正处法人说明会前缄默期，将于4月20日法说会中对于整体市况明确说明。

除了高雄厂扩产放缓以外，供应链还传出消息称，台积电南科与竹南的先进封装前后段与测试产能规模开始缩减，已有厂房、设备、材料等业者也接获通知，说工程进度和拉货延后至少半年以上。

由于现有计划放缓，预估2025年量产的竹科宝山、中科2nm晶圆厂，可能会延后放量时间至2026年。

在整体扩产计划方面，除了在中国台湾的高雄厂、宝山、中科、南科有持续扩产之外，台积电美国4nm新厂预计2024年量产，2026年将量产3nm;而日本新厂也将在2024年量产。

预期2024年台积电海外扩产带来的高成本挑战恐怕不小，确实有必要精简支出。

因此，有供应链透露，台积电已向台湾岛内外设备供应商修正了2024年订单，2024年资本支出有可能较今年下滑双位数百分比。

在传出台积电多个厂区扩产全面放缓消息的背后，整个半导体市场复苏的不及预期也是一大关键原因。

根据美国半导体产业协会(SIA)最新公布的数据显示，今年2月，全球半导体产业销售额总计397亿美元，较1月的413亿美元下降了4%，相比2022年2月的500亿美元则下滑了20.7%，创2009年以来最大的跌幅。

另外，台积电最新公布的3月及一季度营收数据也不及预期。台积电3月营收金额约为新台币1,454.08亿元，相比2月份下滑了10.9%，较2022年同期相比下滑了15.4%。

累计2023年1至3月营收约为新台币5,086.33亿元，虽然相比2022年同期仍保持了3.6%的增长，但这似乎主要得益于台积电今年一季度开始的涨价策略。

而且一季度这个营收数据也低于台积电此前给出的介于167亿到175亿美元(约合新台币5,126.9亿至 5,372.5亿元)的指引下限。

不过，目前扩产放缓的信息都还是传闻，具体还需要等待4月20日的一季度法说会进行解答。