台积电1.4nm制程节点计划

1.4nm 制程节点正式名称为 A14。IT之家注意到，目前台积电尚未透露 A14 的量产时间和具体参数，但考虑到 N2 节点计划于 2025 年底量产，N2P 节点则定于 2026 年底量产，因此...

年第二季前十大晶圆代工产值中，台积电第二季营收为181.5亿美元，5/4nm营收季增约11.1%，是第二季营收表现最佳的制程节点，7/6nm制程节点营收季增2.8%。三星方面，7/6nm产能陆续转换至5/4nm制程，良率...

%~15%性能提升，可降低25%~30%的功耗。 去年IEDM上，台积电首次提及1.4nm工艺，这一制程节点正式名称为A14，但台积电尚未透露A14的量产时间和具体参数，考虑到N2节点计划...

半年进入风险性试产的2nm节点。 向上追赶是常态，英特尔计划2030年超越三星代工业务，而三星也扬言2030年要超越台积电。今年7月，三星宣布量产3nm制程，并将率先采用GAA技术还计划2023...

透露其1.4nm级工艺制程研发已经全面展开，2nm级制程将于2025年开始量产。 据悉，台积电的1.4nm节点的正式名称为A14，预计在技术上不太可能采用垂直堆叠互补场效应晶体管（CFET...

半年投产，N3X、2nm工艺计划2025年进入量产阶段。台积电介绍，公司将在2nm制程节点首度使用Gate-all-around FETs（GAAFET）晶体管，相较于N3E ，该工艺在相同功耗下，速度...

先进制程之战：三星/英特尔/台积电动态跟踪;近期，电子旗下晶圆代工事业Samsung Foundry 透露，已开始跟大型芯片客户接洽，准备提供1.4nm及2nm制程的服务。本文引用地址：据朝...

以上。 台积电在2nm制程节点将首度使用Gate-all-around FETs（GAAFET）晶体管，同时制造过程仍依赖于极紫外线（EUV）光刻技术，原计划2024年末将做好风险生产的准备，并在2025年末...

、三星、英特尔积极布局。 台积电方面，该公司N3X、2nm工艺计划2025年进入量产阶段。台积电介绍，公司将在2nm制程节点首度使用Gate-all-around FETs（GAAFET...

工厂。 据了解，新竹宝山厂第一厂初期月产能约达3万片；高雄厂则计划在宝山厂量产隔年也着手2纳米强化版N2P的量产作业，初期规划月产能也会在2万片以上。 台积电在制程节点将首度使用Gate-all...

2nm工艺计划2025年进入量产阶段。台积电介绍，公司将在2nm制程节点首度使用GAAFET晶体管，相较于N3E ，该工艺在相同功耗下，速度最快将可增加至15% ；在相同速度下，功耗最多可降低30...

一度攀升至超过20%，之后都回到10~15%左右。 今年4月底，台积电技术论坛由北美场、新竹场、欧洲场、以色列场进行至今，除聚焦台积电包括制程节点、特色制程及3D Fabric（先进封装）技术，外界...

会过渡到使用EUV系统的制程节点，并将积极提高其Foveros、EMIB、SIP（硅光子学）和HBI（混合键合互连）的先进封装产能，以满足人工智能芯片的需求。 2nm市况激烈！ 国际上布局的厂商主要是台积电...

步减少其14nm、10nm/12nm/Intel 7工艺的整体产能，未来会过渡到使用EUV系统的制程节点，并将积极提高其Foveros、EMIB、SIP（硅光子学）和HBI（混合键合互连）的先进封装产能，以满...

的整体产能，未来会过渡到使用EUV系统的制程节点，并将积极提高其Foveros、EMIB、SIP（硅光子学）和HBI（混合键合互连）的先进封装产能，以满足人工智能芯片的需求。 2nm市况激烈！ 国际上布局先进制程的厂商主要是台积电...

，台积电打算在6月份将其N3制程节点的团队做重新分配，以组建1.4nm级制造工艺的研发队伍。 三星：加快3nm量产速度 近日，据韩媒消息，三星芯片及代工高层大洗牌，目前...

消息称三星背面供电芯片测试结果良好，有望提前导入;IT之家 2 月 28 日消息，据韩媒 Chosunbiz 报道，电子近日在背面供电网络（）中获得了好于预期的成果，有望提前导入未来制程节点。本文...

技术的热度一直居高不下。 笔者针对台积电、英特尔、三星、Rapidus芯片制程研发进行了最新跟踪：台积电1.4nm开发顺利；英特尔1.8nm 18A工艺研发完成；三星计划于2027年进入1.4nm半导体制程...

个晶体管的大规模多芯片解决方案。 台积电在会议上还透露，其 1.4nm 级工艺制程研发已经全面展开。同时，台积电重申，2nm 级制程将按计划于 2025 年开始量产。 ...

%；相同速度下，功耗降低 25~30%。台积电将在2nm节点引入GAA架构，预计2024年下半年进入风险性试产，2025年进入量产。 这样一来，2025年三星与台积电将在2nm先进制程...

能够在 2030 年左右构建封装超过 1 万亿个晶体管的大规模多芯片解决方案。 据IT之家此前报道，台积电在会议上还透露，其 1.4nm 级工艺制程研发已经全面展开。同时，台积电重申，2nm 级制程将按计划...

将采用2nm制程工艺节点，台积电2nm工艺将有望应用于苹果iPhone AP芯片中，后续台积电2nm产能将大幅上升。 另据台媒报道，台积电2nm制程设备安装加速，台积电新竹宝山Fab20 P1厂计划...

产，而在采用这些节点制造的芯片可望在2027年出现。 N2P制程节点 不久前，当台积电宣布采用纳米片设计的N2生产计划时，即宣誓要在未来的版本中晶背供电源技术；该2nm制程版本被命名为N2P。它就...

晶圆代工大厂角逐先进制程迎新进展！;AI、高性能计算等新兴技术驱动下，产业重要性日益凸显。近期，产业迎来新进展：英特尔宣布Intel 4制程节点已大规模量产。与此同时，台积电、三星...

晶圆代工大厂角逐先进制程迎新进展！;AI、高性能计算等新兴技术驱动下，晶圆代工产业先进制程重要性日益凸显。近期，产业迎来新进展：英特尔宣布Intel 4制程节点已大规模量产。与此同时，台积电、三星同样在积极布局先进制程...

节点（1nm）。近期媒体报道，台积电拟在中国台湾中部的嘉义县太保市科学园区设厂，生产1nm芯片。 三星计划2027年底前推出1.4nm制程，据悉，三星SF1.4（1.4 nm）工艺，纳米...

“效能”才是摩尔定律新战场！台积怎么迎下个30年？;台积电去年创下史上最高营收，一举超车三星成为全球半导体龙头。面对今年上半年市场消化库存、海外设厂成本飙高、先进制程需求减缓和人才供应短缺，台积电...

（GAAFET）研发仍是发展蓝图的一部分。台积电先前传出预计“后N3”制程技术也就是可能N2制程节点使用。有市场人士认为，台积电处于下一代材料和制程技术的发展阶段，新材料和制程技术会在未来多年使用。 台积电...

咨询指出，由于Nvidia、AMD、Bitmain等HPC客户新产品制程转进陆续放量，台积电5/4纳米营收季增约11.1%，是第二季营收表现最佳的制程节点；7/6纳米虽受中低端智能手机市况前景不明朗，遭客...

是重中之重 根据新闻稿，Marvell已从追随者转变为将先进节点技术导入硅基础设施的领先者。Marvell先是实现了5纳米平台的成就，之后跟进发表了几项5纳米设计，并推出了首款基于台积电3纳米制程...

2纳米先进制程已近在咫尺！;近日，IC设计大厂美满电子（Marvell）宣布与台积电的长期合作关系将扩大至，并开发业界首见针对加速基础设施优化的半导体生产平台。本文引用地址：目前，行业...

的时候就曾经出现过这种漏电现象，只不过后来包括台积电等一些芯片制造厂家通过工艺上的改进之后才改善了这种问题。 台积电 (TSMC) 计划进一步缩减其工艺节点技术。据国外科技媒体allaboutcircuits报道...

的广泛路线一致。 报导表示，在台积电2024年第三季法说会上，财务长黄仁昭概述了该公司的先进制程节点开发计划。表示台积电将在2026年更新N2制程，这使得更新N2制程会有一些准备成本。而随着台积电发展每个先进制程节点...

晶圆代工厂公布最新技术路线图：2025年量产2纳米技术;晶圆代工龙头台积电近日展开2022年台积电技术研讨会北美场，分享制程技术发展蓝图及未来计划。关键之一就是3纳米（N3）和2纳米（N2）等先进制程节点...

英特尔设计师为适合的工作负载选用适合架构，英特尔当然要为架构选择最适合的制程节点。 Stuart Pann最后指出，英特尔看到PC市场需求激增，预计需求会在未来几年保持强劲，这使英特尔明确制定大规模投资新厂计划...

耗数据处理的集成式共封装光学（CPO）技术，为客户提供在这个变革时代蓬勃发展所需的一站式人工智能解决方案。IT之家早前就曾报道，除在光电子领域积累深厚的英特尔外，三大先进制程巨头中的另一员台积电也计划在 2026 年推...

是大力向韩国公司销售服务，以争取商机。本文引用地址：上周，英特尔首届服务大会宣布，四年五节点计划后，推出Intel 14A制程，芯片2027年量产。迄今业务已获150亿美元订单，到2030年将...

对外公布了最新技术路线图，该公司3纳米制程节点仍将采用FinFET工艺，第一个3纳米级节点（N3）芯片，有望在今年下半年量产，实体产品将于2023年初交付客户。 除了3纳米“撞档”之外，三星与台积电在2纳米...

尔相继公布了在美国、欧洲和以色列兴建半导体制造工厂的计划，在各地政府的纷纷补助下，总投资金额高达千亿美元。制程推进方面，英特尔即将完成“四年五个制程节点”计划，其中Intel 7，Intel 4和Intel 3已实...

此前传出，英特尔原定 2024 年第三季度开始将旗下芯片委外台积电以 3 纳米制程代工的计划恐推迟一季度。 基辛格在会议中指出，英特尔 Granite Rapids 与 Sierra Forest...

价格惊人 台积电 台积电在7nm制程节点成功地引入了EUV（极紫外光），随后5nm制程节点更是拉开了与其他代工厂之间的差距，苹果、AMD、英伟达、联发科、博通和高通等业界大型芯片设计公司纷纷下单。 更先进的工艺制程...

绍英特尔芯片代工业务的最新发展。英特尔目标是大力向韩国IC设计公司销售晶圆代工服务，以争取商机。 上周，英特尔首届晶圆代工服务大会宣布，四年五节点计划后，推出Intel 14A制程，芯片2027年量产。迄今...

步要在2027年推出1.4nm工艺。但如果三星不能在良率和成本上取得更大的突破，仅在目标计划上作出一些激进的计划，特别是不能将先进芯片工艺上的投资转化成实实在在的现金流，那么跟随台积电“陪跑”也不...

是上一季度的两倍。“四年五个制程节点”计划的启动成本达到顶峰，而且大部分产量都在EUV之前的工艺节点上，经济性缺乏竞争力。然而随着完成“四年五个制程节点”计划，实现制程工艺重回领先地位，通过...

位于亚利桑那州的新工厂也将加入 2 纳米生产的行列。 台积电计划 2025 年年底量产 2nm 的“N2”工艺，于 2026 年底推出增强型“N2P”节点，再接下来于 2027 年推出首个 1.4nm...

预估上半年销售将下滑高个位数百分比，比市场预期还大，暗示全球芯片去库存化比预期还慢，特别是个人电脑（PC）和智能手机供应链，7纳米制程节点的产能利用率将维持较低水平，这些因素可能对台积电上半年营业利益造成至少7%的拖...

4nm→2nm，三星或升级美国德州泰勒晶圆厂制程节点;根据韩国媒体Etnews的报导，晶圆代工大厂三星正在考虑将其设在美国德州泰勒市的晶圆厂制程技术，从原计划的4纳米改为2纳米，以加强与台积电...

4nm→2nm，三星或升级美国德州泰勒晶圆厂制程节点;根据韩国媒体Etnews的报导，晶圆代工大厂正在考虑将其设在美国德州泰勒市的制程技术，从原计划的4纳米改为2纳米，以加强与台积电...

2nm节点进展顺利，并计划于2025下半年推出N3X、N2制，并将在2026下半年量产N2P和A16制程。 与3nm制程节点不同，台积电2nm制程将使用Gate-all-around FETs...

到啊!还没来。但是，有消息了。据报道，晶圆代工大厂都在积极布局更先进制程节点。业界预测，1nm 工艺制程最快可能在 2027 年试产、2028 年量产，个别厂商情况可能不同。目前，这个时间是按照台积电...