台积电技术论坛上海场6月21日举行，会上台积电高层将分享最新产品和技术发展。这次技术论坛由台积电总裁魏哲家亲自领军，业务开发暨海外营运办公室资深副总张晓强，欧亚业务暨研究发展 / 技术研究资深副总侯永清随行。外传此行将拜访阿里巴巴、壁仞科技等中国芯片设计公司。

过去几年台积电中国场的技术论坛都是采用线上方式举行，随着疫情结束，2023年中国场技术论坛首度恢复实体举办。这是台积电高层自2020年以来，首度飞往大陆拜访重要客户。会中除了先进制程技术外，半导体成本高涨造成的经营问题，也将是本次论坛关注的焦点。

目前大陆业务占台积电整体营收比重约10%至15%，是仅次于北美的第二大业务区域。

看似这几年美国一直出台出口管制策略来阻止中国的半导体技术前进，但实际上占台积电业务的变化不大。营收比重最高时期是2019～2020年海思在禁令生效前的大拉货，占比一度攀升至超过20%，之后都回到10~15%左右。

今年4月底，台积电技术论坛由北美场、新竹场、欧洲场、以色列场进行至今，除聚焦台积电包括制程节点、特色制程及3D Fabric（先进封装）技术，外界也关注市况变化；值得注意的是，在北美场，台积电披露了有关其即将在 2025 年至 2026 年及以后推出的 N2 2nm 生产节点计划的更多详细信息。台积电的N2系列制造技术将扩展其他变化，包括具有背面供电功能的N2P和用于高性能计算的N2X。在这些即将推出的N2代工艺节点之间，台积电正在制定路线图，以继续其提高晶体管性能效率，优化功耗和提高晶体管密度的不懈步伐。而在新竹场，魏哲家一开头就提到全球通膨严重，所有产业都出现成本上升的问题，从建厂到半导体设备采购，所有成本都往上飙。