资讯
先进封装再建新厂！看日月光、台积电的不同发展路径(2024-07-16)
封装的道路十分宽阔，技术良多，为了让行业生态更加完善，各家均在竞争中合力共进，正如日月光和台积电一般，向上发展，各有各的精彩。
参考资料：
·《台积电的先进封装是这样炼成的》，《天下杂志》
·《先进封装，台积电的......
AI芯片先进封装供应吃紧，台厂抢攻扇出型面板级封装(2024-08-05)
仍预期AI芯片加速先进封装需求，由于CoWoS产能供给吃紧，台厂包括台积电、日月光、力成、群创、矽品等，积极布局扇出型面板级封装（FOPLP）。
据报道，英伟达AI......
升级到拼生态：英特尔和台积电积极拉拢供应链，加速布局先进封装(2024-03-22)
当中介面的走线要如何设计，这些都在标准中都有所制定。
英特尔主导 UCIe 产业联盟，包括、日月光、微软、高通、三星、AMD、Arm 等为创始成员。台积电力推 3D Fabric 联盟
台积电......
日月光和矽品合拼完成，封测产业变天(2016-11-17)
小看中国封测厂商。」
然而这桩整并案对于日月光、矽品，乃至于台湾封测产业的竞争力，也并非万无一失。
不同于台积电在先进制程遥遥领先，让客户别无选择，只能将订单集中在台积电一家，在封......
台积电、格芯加码重金布局，2025年先进封装市场迎来新机遇(2025-02-04)
入混合键合技术。
小结
2025年，先进封装领域迎来产能需求的爆发，全球半导体产业进入新一轮技术竞赛。格芯和台积电的扩产计划，以及美国政府的巨额补贴，都显示出先进封装技术在全球半导体产业链中的重要地位。与此同时，日月光......
曝日月光拿下苹果M4芯片先进封装订单(2024-03-18)
将负责把 M4 处理器同 DRAM 内存进行 3D 封装整合，预计将于下半年开始生产。
该过程整体难度在台积电的 InFO 和 CoWoS 两种先进封装实现之间，考虑到日月光......
iPhone SE 4首发苹果自研5G基带：芯片由台积电代工(2023-03-15)
聚拢越来越多的半导体上下游资源。
首先，这颗芯片将交给台积电全权代工。其次，在封测厂商的选择上，日月光(ASE)和安靠(Amkor)都在全力争取苹果订单的垂青。
数据显示，日月光和......
13大先进封装基地，2025年产能大增(2025-01-18)
了产线跨栋跨楼层自动化搬运设计。
3台积电多厂扩建，巩固先进封装领先地位
除了日月光正在大举建设封测厂外，台积电也在多厂扩建，巩固先进封装领先地位。其中就包括群创南科四厂（AP8厂区）、竹南......
一看就懂的IC 产业结构与竞争关系(2017-05-02)
、高通，也就是PTT 乡民常称的猪屎屋（Design House）。
IC 制造有台积电、三星、Intel；封装则有日月光和矽品等厂商。（Source：股感知识库）
（Source......
苹果A10之后 高通海思开始导入FOWLP封装(2016-11-21)
真正想做的是3D IC的整合，还是要靠台湾半导体产业链共相盛举。对此，日月光认为，未来FOWLP市场上，与台积电的合作会大于竞争，可望共同在台湾建立完整FOWLP生态系统，也可......
一看就懂的 IC 产业结构与竞争关系(2017-04-18)
！
IC 设计的厂商包括发哥 (MTK)、联咏、高通，也就是PTT乡民常称的猪屎屋 (Design House)。
IC 制造有台积电、三星、Intel；封装则有日月光和......
台积电举起大旗，先进封装这场仗谁是赢家？(2021-01-15)
它不仅是全球第一大封测厂，还是台积电的供应商。
在台积电的法说会刚结束的第三天，恰好是日月光的法说会，日月光财务长董宏思一再被逼问如何看待台积电进军封装领域，董宏思先是无奈的确认了事情属实，然后......
半导体异质整合发展，台积电、日月光两大龙头齐声需藉产业链合作(2021-12-01)
半导体异质整合发展，台积电、日月光两大龙头齐声需藉产业链合作;针对半导体先进封装中异质整合的发展，国内两大半导体龙头台积电与日月光纷纷表示，延续摩尔定律的方式，除了制程线宽的微缩之外，先进......
先进封装扩产，按下加速键(2024-10-10)
先进封装扩产，按下加速键;近期，先进封装技术亮点和产能演进持续。技术端看，台积电布局先进封装技术3DBlox生态，推动3DIC技术新进展；产能布局上，10月9日封测大厂日月光半导体K28新厂......
吴田玉:台湾半导体需磨合全球市场 借提高资本支出增加竞争力(2016-10-18)
例子指出，台积电就是不断透过扩大资本支出，或的更高的市占率与新的技术制程，以提高自己的竞争力。而日月光资本支出从以前 1 到 2 亿美元，成长到目前的 8 到 12 亿美元，未来和矽品合并后，资本......
苹果自研5G基带芯片2024年首发？两大封测巨头或争夺订单(2023-03-17)
Amon）此前亦表示，预计苹果在2024年将有自研基带芯片。
近期业界传出消息称，苹果自家开发的基带芯片可能由台积电生产，但封装的部分可能交给其他供应商处理，目前至少有日月光和安靠科技参加角逐。据悉，日月光和......
一文看懂 IC 产业结构及竞争关系(2017-06-03)
是那颗IC！
IC 设计的厂商包括发哥 (MTK)、联咏、高通，展讯等，也就是PTT乡民常称的猪屎屋 (Design House)。
IC 制造有台积电、三星、Intel；封装则有日月光和......
苹果自研5G基带芯片2024年首发？两大封测巨头或争夺订单(2023-03-16)
（Cristiano Amon）此前亦表示，预计苹果在2024年将有自研基带芯片。
近期业界传出消息称，苹果自家开发的基带芯片可能由台积电生产，但封装的部分可能交给其他供应商处理，目前至少有日月光和......
封测代工生意，增长与挑战并存(2017-03-09)
有可能会变成“泡沫”。因此，台积电和封测代工厂也在推动fan-out在智能手机以外的需求市场。“我们在考虑所有可能的整合，”日月光的吴说，“这涵盖到电源管理，基带，汽车，消费电子和工业。”
同时，另一......
机构：明年全球CoWoS产能需求将增长113% 台积电月产能将增至6.5万片晶圆(2024-11-01)
）和安靠（Amkor）正在扩大产能。根据DIGITIMES Research最新关注全球CoWoS封装技术和产能的报告，到2025年第四季度末，台积电的月产能预计将增至6.5万片以上12英寸晶圆当量，而安靠和日月光......
传日月光和安靠科技争抢苹果5G基带芯片封测订单(2023-03-16)
投控和安靠科技有意争取芯片封装的订单。
报道指出，苹果自家开发的基带芯片可能由台积电生产，但封装的部分可能交给其他供应商处理，目前至少有日月光和......
英飞凌向日月光出售位于菲律宾甲米地和韩国天安的生产基地，加强双方战略合作关系(2024-02-27)
英飞凌向日月光出售位于菲律宾甲米地和韩国天安的生产基地，加强双方战略合作关系;
【2024年2月26日，慕尼黑和台北讯】科技股份公司（FSE代码：IFX/ OTCQX代码：IFNNY）和日月光......
中国台湾地震影响全球半导体业 一文看懂如何撼动芯片供应链(2024-04-04)
要机台包含所有极紫外（）光刻设备皆无受损。许多外媒则示警，这凸显了和全球处在地震的风险与威胁之中。本文引用地址： 根据《商业内幕》报导，这场7.2强震凸显了全球和台积电的脆弱性，台积电......
苹果自研5G基带芯片“指日可待”？消息称两家公司在竞争封装订单(2023-03-16)
芯片，有外媒在报道中表示仍可能交由台积电进行晶圆代工，最后的也会交由代工商。
但与晶圆代工可能交由多年的合作伙伴台积电不同，苹果自研5G基带芯片的封装，可能不只一家厂商有意，有报道称日月光和Amkor......
先进封装两大百亿级项目开工，三大尖端技术有何升级？(2024-09-24)
先进逻辑、SoIC和HBM。
在CoWoS扩产方面，台积电不断加强与OSAT（专业封测代工厂）合作。据悉，台积电已将CoWoS前段关键CoW制程、后段WoS制程委外给了日月光......
再建一座新厂，先进封装迎来最强风口！(2024-06-24)
再建一座新厂，先进封装迎来最强风口！;近期业界关于先进封装的动态不断，有关于几家大厂几度扩产先进封装产能的，如日月光、美光、三星、台积电等加码扩产，也有关于先进封装产能不足，如英伟达、AMD、英特......
晶圆代工龙头与封测大厂角逐先进封装！(2023-08-22)
与AI服务器热潮，而由台积电推出、被称为CoWoS的2.5D先进封装技术更是扮演关键角色。然而，突如其来的需求让台积电应接不暇，面对此情况，传统封测大厂如日月光、Amkor也相继展现技术实力，并未......
更多新型先进封装技术正在崛起！(2024-07-09)
更多新型先进封装技术正在崛起！;3.3D先进封装、玻璃基板、小芯片Chiplet、3D堆叠SoIC...新一代先进封装技术奔涌而来，三星电子、英特尔、台积电、日月光等企业加码投资扩产，谁将......
晶圆代工龙头与封测大厂角逐先进封装！(2023-08-23)
器热潮，而由台积电推出、被称为CoWoS的2.5D先进封装技术更是扮演关键角色。然而，突如其来的需求让台积电应接不暇，面对此情况，传统封测大厂如日月光、Amkor也相继展现技术实力，并未......
GPU需求水涨船高，台积电无法供应全球，其他大厂的机会来了(2023-08-24)
封装技术更是扮演关键角色。然而，突如其来的需求让台积电应接不暇，面对此情况，传统封测大厂如日月光、Amkor 也相继展现技术实力，并未打算在此领域缺席。
例如，日月光的 FOCoS 技术......
日月光拿下苹果先进封装大单，下半年起陆续贡献营收(2024-03-12)
年开始量产。
相较于先前M系列处理器在台积电代工之后，也以台积电InFO或CoWoS等先进封装进行封装，这次苹果释出先进封测委外订单，交由日月光投控处理。
消息......
世界先进快筛1例呈阳性！台系各大厂商采取行动...(2021-05-21)
到的病毒所导致的疫情，远比有形的缺水更严重。
为守住全球半导体芯片最重要生产防线，包括台积电、联电、世界先进、日月光、力成、京元电和南茂等晶圆厂和封测厂，都升高防疫层级，要求......
台积电、日月光扩建产能，韩国先进封装产业崛起尚待时机(2024-07-05)
台积电、日月光扩建产能，韩国先进封装产业崛起尚待时机;韩国媒体报道，人工智能（AI）芯片封装供应主要集中在台积电及日月光投控，积极扩产应对市场日益成长需求，三星......
晶圆代工迈入2.0时代，大基金二期新投资；HBM4标准即将定稿(2024-07-22)
进封装在整体封装市场的占比已经接近三成，而至今年，占比已近4成，且先进封装增速高于整体封装。
先进封装市场过于庞大，以台积电、日月光为首的企业在竞争中相互合作，互相成就，先进封装领域呈现新的图景。本文将通过观望日月光和台积电......
日月光、台积电两大巨头联手扩大与韩国封测厂差距(2024-07-09)
日月光、台积电两大巨头联手扩大与韩国封测厂差距;
【导读】全球AI芯片封装市场由台积电、日月光独占，中国台湾这两大巨头联手扩大与韩厂差距，日月光是半导体封测领头羊，市占率达27.6%，而截......
全球再添一家芯片工厂，瞄准先进封装！(2023-10-13)
人工智能（AI）热潮持续，带动CoWoS产能需求，台积电从中受益，该公司占有大部分CoWoS产能订单。
不过日月光投控、安靠、联电等也将卡位CoWoS封装制造。业界认为，台积电CoWoS......
封测企业向CoWoS发起“总攻”，都要抢食台积电吃不下的市场(2023-10-15)
司占有大部分CoWoS产能订单。
不过日月光投控、安靠、联电等也将卡位CoWoS封装制造。业界认为，台积电CoWoS产能未来几季已供不应求，因此......
封测龙头再买一座新厂！扩产先进封装产能(2024-12-20 13:44:31)
封装产能缺口明显，台积电产能缺口已扩大至OSAT厂，目前已藉由OSAT厂的协助来满足市场需求。据悉，台积电已将CoWoS前段关键CoW制程、后段WoS制程委外给了日月光投控旗下矽品精密以及Amkor（安靠）承接。市场......
英特尔AI芯片砍单30%(2024-10-08)
英特尔AI芯片砍单30%;
【导读】英特尔营运遭逢逆风，传出公司为因应内部策略调整与终端需求变化，大幅调降明年旗下AI伺服器芯片出货目标，降幅最多高达三成以上，并大砍台积电、日月光......
传联电、日月光CoWoS封装中介层订单将涨价(2023-09-25)
传联电、日月光CoWoS封装中介层订单将涨价;
【导读】台积电积极增加先进封装产能，近期再次追加30%半导体设备订单，带动联电、日月光投控等CoWoS先进封装中介层供应商接单量，并传......
台积电竹南先进封装厂AP6即将量产 头部玩家持续发力先进封装(2022-03-22)
更多创新产品设计，满足系统效能、缩小面积以及整合不同功能需求。
头部企业英特尔、日月光、三星电子发力先进封装技术
随着全球先进封装市场规模不断扩大，除台积电外，头部企业英特尔、日月光、三星......
日月光、台积电大力布局AI芯片先进封装(2023-12-26)
日月光、台积电大力布局AI芯片先进封装;12月26日，半导体封测大厂日月光投控宣布子公司日月光半导体承租中国台湾福雷电子高雄楠梓厂房，扩充封装产能。产业人士分析，日月光此次主要目的为扩充AI芯片......
先进封装产能告急！(2024-03-20)
晶圆代工大厂和存储巨头企业也纷纷参与进来，主要选手有包括日月光、英特尔、台积电、三星、安靠、长电科技、通富微电、华天科技等。
上述各家先进封装略有不同，包括台积电的SoIC、CoWoS和InFO等，英特尔的EMIB、Foveros和Co......
多家半导体公司最新营收公布，受消费电子市场影响几何？(2022-07-12)
设计大厂联发科、封测龙头日月光均公布了今年6月份及二季度的营收状况，市场对此颇为关注。
台积电二季度收入超指引，6月营收环比下滑5.3%
消息显示，台积电6月合并营收新台币1758.74亿元（约合......
2023年第四季度财报已出，台积电超出预期(2024-01-10)
2023年第四季度财报已出，台积电超出预期;
【导读】台湾芯片制造商台积电公布了2023年第4季度营收基本持平，但这仍然超出了公司和市场的预期。台积电2023年12月合并营收约为1763......
CoWoS产能紧缺！日月光投控正在布局(2023-10-13)
CoWoS产能紧缺！日月光投控正在布局;10月11日，半导体封测厂商日月光投控公布，自结2023年9月合并营收535.35亿新台币，环比增长2.4%，同比减少19.7%，创去年12月以来高点；第三......
先进封装产能吃紧，联电、日月光急单要涨价！(2023-09-01)
先进封装产能吃紧，联电、日月光急单要涨价！;
【导读】台积电CoWoS先进封装产能吃紧，导致英伟达AI芯片产出受限，传出英伟达不惜加价找台积电以外的替代产能因应，引爆......
传英伟达、AMD预订台积电今明年全部先进封装产能(2024-05-09)
倍数增长，并于2025年底达到每月1万片。
中国台湾产业人士评估，台积电今年CoWoS封装月产能力争翻倍，但是仍供不应求。台积电之外的包括日月光、力成、京元......
台积电、日月光再买地扩产先进封装！FOPLP赛道即将爆火！(2024-08-19)
台积电、日月光再买地扩产先进封装！FOPLP赛道即将爆火！;引语：行业预估潜力巨大的FOPLP有望接棒台积电CoWoS和InFO，成为下一个延续摩尔定律的先进封装新星。
近期......
台积电、日月光、英特尔布局硅光子市场，抢攻未来AI商机(2024-02-06)
台积电、日月光、英特尔布局硅光子市场，抢攻未来AI商机;光通讯需求带动下，硅光子技术持续发展。因为要延续摩尔定律越来越困难，但数据传输效率与运算效能需求却持续快速成长。另外，因为人工智能（AI）市场......
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客户排除产品由设计至最终上市的种种困难，提供给客户最完整的产品解决方案，与客户建立长期深厚的伙伴关系。 l 台积电是全球半导体业者最大且最值得信赖的晶圆制造服务伙伴，也是在中国和全世界得到最优质晶圆制造服务的最佳管道。 l
;日月光/郑银光;;
;日月光��子有限公司;;
;深圳市日月光电子有限公司;;深圳市日月光电子有限公司是集生产与销售一体的LED的光电公司.拥有在光电行业从事5年以上的专业人士.可为广大客户提供最专业的技
;深圳市日月光��子有限公司;;
;日月光半导体昆山有限公司;;
;昆山日月光半导体有限公司;;
;深圳市日月光科技有限公司;;I概
;东莞市樟木头日月光电子经营部;;
延续了台湾总公司先进的无尘无菌室设备设计理念与制造专业技术，在国内同业中具有一定的优势。经营的项目有：洁净室净化设备、FFU 、局部区域净化设备、化学用设备 、生物用设备 、医药用设备、钣金代工目前主要等营业项目，在国内服务的主要客户有：台积电、中芯