“芯”闻摘要

晶圆代工迈入2.0时代
大基金二期最新投资
全球AI服务器产值预估
HBM4标准即将完成定稿
一批半导体项目新进展
先进封装再建新厂

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晶圆代工迈入2.0时代

7月18日，台积电举行第二季度业绩说明会表示，上调全年业绩指引区间及资本支出目标，董事长兼总裁魏哲家提出“晶圆代工2.0”新业态，重新定义晶圆代工产业，表示将包含封装、测试、光罩等逻辑IC制造相关领域纳入该范围，并预期在此定义下2024年晶圆代工产业将增长10%。行业人士表示，晶圆代工未来将在更大范畴开启竞争。

截至今年6月30日的第二季度，台积电合并营收约新台币6,735亿，同比增加40.1%，环比增加13.6%。第二季度毛利率和营业利润率分别为 53.2% 和 42.5%。如营收以美元计算，第二季度则为208.2亿美元，同比增长32.8%，环比增长10.3%...详情请点击

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大基金二期最新投资

据悉，国家大基金二期侧重半导体设备和材料，重点关注上游产业链，包括薄膜设备、测试设备，以及光刻胶、掩模版等材料。据全球半导体观察统计，这大半年时间以来，国家大基金二期已做出多番投资，涉及企业包括IC设计企业集益威半导体、EDA工具开发的初创公司全芯智造和半导体设备企业新松半导体、陶瓷材料开发商臻宝科技、EDA工具企业九同方、IP供应商牛芯半导体长电科技汽车电子（上海）有限公司以及CMOS毫米波雷达SoC芯片企业加特兰等。

近日，国家大基金二期频繁出手，先后入股了晶圆厂重庆芯联微电子有限公司（以下（简称“XLMEC”公司））以及硅片新企太原晋科硅材料技术有限公司（以下简称“晋科硅材料”）...详情请点击

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AI服务器产值预估

根据TrendForce集邦咨询最新发布「AI服务器产业分析报告」指出，2024年大型CSPs（云端服务业者）及品牌客户等对于高阶AI服务器的高度需求未歇，加上CoWoS原厂台积电及HBM（高带宽内存）原厂如SK hynix、Samsung及Micron逐步扩产下，于今年第2季后短缺状况大幅缓解，连带使得NVIDIA（英伟达）主力方案H100的交货前置时间（Lead Time）从先前动辄40-50周下降至不及16周，因此TrendForce集邦咨询预估AI服务器第2季出货量将季增近20%，全年出货量上修至167万台，年增率达41.5%。

TrendForce集邦咨询表示，今年大型CSPs（云端服务供应商）预算持续聚焦于采购AI服务器，进而排挤一般型服务器成长力道，相较于AI服务器的高成长率，一般型服务器出货量年增率仅有1.9%。而AI服务器占整体服务器出货的比重预估将达12.2%，较2023年提升约3.4个百分点。若估算产值，AI服务器的营收成长贡献程度较一般型服务器明显，预估2024年AI服务器产值将达1,870亿美元，成长率达69%，产值占整体服务器高达65%...详情请点击

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HBM4标准即将完成定稿

JEDEC于7月10日表示，备受期待的高带宽存储器 (HBM) DRAM标准的下一个版本：HBM4标准即将完成定稿。

HBM4是目前发布的HBM3标准的进化版，旨在进一步提高数据处理速率，同时保持更高的带宽、更低功耗以及增加裸晶/堆栈性能等基本特性。JEDEC表示，在生成式人工智能（AI）、高性能计算、高端显卡和服务器等领域，这些改进对于需要高效处理大型数据集和复杂计算的应用至关重要。

与HBM3相比，HBM4计划将每个堆栈的通道数增加一倍，物理尺寸也更大。为了支持设备兼容性，该标准确保单个控制器可以在需要时同时与HBM3和HBM4配合使用，不同的配置将需要不同的中介层来适应不同的占用空间...详情请点击

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一批半导体项目新进展

近期，国内又一批半导体项目传来动态，涵盖第三代半导体碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN），IGBT、存储器、汽车芯片、半导体封装、半导体设备/材料等领域，涉及华为、天岳先进、芯驰科技、正帆科技、北方特气、中航红外、容泰半导体等企业。

7月11日，广东微纳院半导体微纳加工中试平台通线，二期产业孵化区正式封顶，一批半导体项目现场签约；据上海市政府官网信息，7月9日，华为上海青浦项目已全部建成，正式命名为“华为练秋湖研发中心”...详情请点击

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先进封装再建新厂

近些年随着先进封装的迅速发展，我们可以明显观察到，传统封测厂在市场竞争中逐渐处于一定的落后位置，而以高端先进封装技术为代表的如台积电逐渐逼近市场首位。随着摩尔定律发展受限，先进封装技术也愈发受到重视。据行业数据统计显示，2022年先进封装在整体封装市场的占比已经接近三成，而至今年，占比已近4成，且先进封装增速高于整体封装。

先进封装市场过于庞大，以台积电、日月光为首的企业在竞争中相互合作，互相成就，先进封装领域呈现新的图景。本文将通过观望日月光和台积电两家大企的成长一窥先进封装发展趋势...详情请点击

封面图片来源：拍信网