半导体的主要材料

华为哈勃加持，这家碳化硅龙头离上市一步之遥！;昨日，据上交所科创板上市委2021年第65次审议会议结果显示，山东天岳先进科技股份有限公司（下称“山东天岳”）科创板IPO成功过会。 第三代化合物半导体的主要材料...

立，成立之初的主要技术源自中科院物理研究所，主要产业化支持资金来源于新疆天富集团。近年来，伴随着“双碳”建设的深入实施以及国家对第三代半导体的大力支持，以新能源汽车、光伏风电、储能设施、轨道交通、5G通讯等为主要...

显示，汉京半导体产业基地作为集成电路装备产业集群重点项目，由辽宁汉京半导体材料有限公司投资建设，项目总投资10亿元，占地面积9.6万平方米，规划建筑面积12万平方米，提供直接就业岗位1000个以上。项目主要生产集成电路产业专用材料...

等。半导体的主要材料硅也是太阳能光伏电池的重要组成部分。 通过本地生产半导体，可以确保在全球地缘政治冲突加剧的背景下，关键部件的持续供应，从而促进经济发展。根据白宫声明，该法...

等。半导体的主要材料硅也是太阳能光伏电池的重要组成部分。 通过本地生产半导体，可以确保在全球地缘政治冲突加剧的背景下，关键部件的持续供应，从而促进经济发展。根据白宫声明，该法...

率电容器的产品营销总监，他描述了  的未来前景。“由于 ModCap 不仅适用于铁路，还是可再生能源系统及中低压工业设备中逆变器的理想元件，因此我们预计市场对 ModCap 的需求会在未来进一步增长。当前，功率半导体的主要材料...

、晶圆制造材料销售额（亿美元） 2、从2013 年全球半导体晶圆材料市场规模可以看出，硅片占最大比重，约35%。硅片作为晶圆的主要材料，下游...

探测器大多采用以下三种工作机理：光导效应、光栅压效应和光伏效应。与经典的半导体材料相比，二维材料易于调控，主要表现在四个方面：（1）能够实现应力调控。（2）带隙可调。（3）栅压可调。（4）掺杂可调控。 三种...

将看到它占据更大的市场份额。 如今，中国是电力元件的主要买家，其次是亚太地区和欧洲。以前在半导体制造领域不太活跃的新增长领域出现了，主要公司正在投资向除中国以外的亚洲供应，例如马来西亚、越南...

在几年内做出决定。 味之素所掌握的ABF（Ajinomoto Build-Up Film，中文名：味之素堆积膜）是用于制造高性能半导体的重要绝缘材料。ABF载板是IC...

拓展了人类对光谱的利用范围。 在光电子领域，锑化物材料体系有希望成为未来红外成像系统的主要材料体系。据中科院半导体研究所教授牛智川介绍，传统红外光电材料由于均匀性不足、基片面积小、良率...

将份额从2021年的5%提高到2022年的9%。 在国防领域，碳化硅基氮化镓已成为雷达、电子战和国防通信应用的主要材料。美国的雷神公司、诺斯...

生长速度更快且具重复性，这标志着台湾地区第三代半导体碳化硅向前推进的进程。 碳化硅作为第三代半导体的代表，具有耐高压、耐高温、高频、低损耗等优势，是制备大功率电力电子器件以及微波射频器件的基础性材料...

解决方案。 Navitas Semiconductor 企业营销副总裁 Stephen Oliver在公司展位与EDN交谈时进一步阐述了 GaN 器件的这一关键设计前提。他说，GaN 一直是帮助制造快速高效半导体的重要材料...

来景气高峰时的水准。 而在半导体产业的主要材料-硅晶圆供应链状况上，目前市场供需持续吃紧，乐观估计要到 2020 年才会供需平衡的状态。根据全球硅晶圆主要供应商日本 SUMCO 的表示，2018 年起到 2020 年为...

高纯晶硅项目落户于资源禀赋优越的西宁经济技术开发区南川工业园区，总投资180亿元，项目全部建成后可实现年产值超200亿元。 中国有色金属工业协会原副会长、硅业分会会长赵家生表示，高纯晶硅材料作为光伏发电以及电子半导体芯片产业的重要材料...

石为四大代表，是5G时代的主要材料。其中GaN、SiC主要应用在手机充电、电动汽车、消费电子以及其他变频输出领域。 前文提到过，开关电源相比线性电源，发热较低，损耗较小，然而...

激光雷达及传感器件产业化项目，引进激光雷达、半导体激光器、光收发器件等自动化生产、检测及辅助系统等设备，主要产品为激光雷达及传感器件，项目预计今年6月底开工建设，建设期18个月。而砷化镓正是可以制造出高效的激光发射器的重要材料...

SiC 半导体功率器件对能源效率的重要性; 电力电子新技术的发展已将工业市场引向其他资源以优化能源效率。硅和锗是当今用于生产半导体的两种主要材料。损耗...

Chemical）。 晶圆是用于制造电脑、智能手机和汽车芯片的必要材料，且全球半导体需求正自疫情冲击后出现谷底反弹，车用芯片供应自去年Q3季度起就有了短缺信号。环球晶圆董事长徐秀兰早前也表示，目前6吋、8吋与...

公司已经开始通知下游消费者这些变化。 放眼整个半导体行业，过去几个月里有关涨价的消息就没有停过：代工巨头台积电告知客户2023年仍将出现“个位数百分比”涨价；重要材料供应商信越化学、SUMCO也将...

司，专注于SiC晶圆制造多年。 图2：SiC晶圆可说是打造电动车和工业电源的功率半导体之重要材料。（数据源：Infineon Technologies） 另一...

。中国电子气体第一代的领军人陈关夫曾表示：“如果用人脑来比喻芯片，晶圆如果是脑组织，电子气体则就是做脑神经、脑细胞的主要材料。”可见，电子气体对于芯片生产的重要性。目前，中国...

台版“芯片禁令”出炉：含14nm以下制程，泄密最高判12年！; 众所周知，中国台湾地区一直是全球半导体制造的主力军。根据台湾半导体协会（TSIA）最新发布的数据显示，2023年第三季度，台湾...

再将这些焊盘转换为主板上的毫米级互连。为了实现这一点，基板需要保持平坦，能够高精度的处理输入电流和高速信号。 玻璃基板的相对优势 在过去20多年的时间里，打造基板所用的主要材料是有机塑料，但随...

的时间里，打造基板所用的主要材料是有机塑料，但随着单个封装内的芯片和连线数量越来越多，有机基板正在接近物理极限。 因此，用玻璃基板替代有机基板的想法正在半导体行业内得到普遍认同。玻璃...

积极扩充产能之际，也会外包给专业封测厂。 业界人士指出，中介层作为小芯片当中沟通的媒介，是先进封装重要材料之一。先进封装市场需求全面看增，推升中介层材料商机同步成长，市场...

引了全球汽车厂商的目光。搭载SiC芯片的智能电动汽车，可提高续航里程，对突破现有电池能耗与控制系统上瓶颈，乃至整个新能源汽车行业都有重要意义。 目前，业内普遍认为以SiC为代表的宽禁带半导体将成为下一代半导体主要材料...

量产应用，这吸引了全球汽车厂商的目光。搭载 SiC 芯片的智能电动汽车，可提高续航里程，对突破现有电池能耗与控制系统上瓶颈，乃至整个新能源汽车行业都有重要意义。 目前，业内普遍认为以 SiC 为代表的宽禁带半导体将成为下一代半导体主要材料...

氯化亚铁有机合成和医药领域都有着广泛的应用，同时氯化亚铁也是合成铁系颜料和纳米氧化铁的主要原料。 　　·新能源领域 　　随着科技的进步，时代赋予氯化亚铁新的使命，氯化亚铁是合成磷酸铁的主要材料。同时由氯化亚铁和氯化铬组成的电解液也成为铁铬液流电池的核心材料...

再将这些焊盘转换为主板上的毫米级互连。为了实现这一点，基板需要保持平坦，能够高精度的处理输入电流和高速信号。 玻璃基板的相对优势 在过去20多年的时间里，打造基板所用的主要材料是有机塑料，但随着单个封装内的芯片和连线数量越来越多，有机...

实现这一点，基板需要保持平坦，能够高精度的处理输入电流和高速信号。玻璃基板的相对优势在过去20多年的时间里，打造基板所用的主要材料是有机塑料，但随着单个封装内的芯片和连线数量越来越多，有机...

家韩国电池企业分别在全球动力电池市场中排名第三、第五和第六。 与中国主要生产的磷酸铁锂电池不同，韩国主要产出的是三元锂电池。两种电池是由其正极使用材料不同而区别开来的。 电池是由四种主要材料组成：正极材料...

天然气金属矿物资源机构”（JOGMEC） 统计，在电池成本中，“锂” 仅占不到 10% 。因此，对最终产品价格的影响有限。在日本国内，目前锂电池的主要材料...

量子工程材料如何赋能半导体性能提升？; 受访者：Scott Bibaud，Atomera 总裁、首席执行官兼董事 日前，材料和技术许可公司 Atomera 加入 ESD...

镓(Ga2O3)是金属镓最稳定的氧化物，是制造半导体器件的重要材料，是国际半导体产业普遍关注的第四代材料。 作为一种宽禁带半导体材料，其导电性能和发光特性长期以来是半导体产业关注的重点，在光...

共服务平台，建立院士工作站，挂牌“同济大学人工晶体研究院”等项目内容。 氧化镓是提升集成电路产业市场竞争力、实现产业跨越式技术进步的重要材料，正在逐渐成为半导体材料界一颗冉冉升起的新星，市场...

热敏电阻，是用锰、钻、镍、铜、铝等具有半导体性质的金属氧化物为主要材料，采用陶瓷工艺制成的。其电阻值与温度变化成反比，当温度升高时，电阻值随之减小，温度下降时，电阻值反之变大。 NTC热敏...

供应商中砂扮演关键角色，目前其再生晶圆产能维持满载。 业界人士分析，半导体硅片在晶圆厂的应用，可区分为直接用于半导体...

和设备方面，日本在全球具备很强的竞争力和影响力。 据 SEMI 统计，日本企业在全球半导体材料市场上所占的份额达到 52%，而北美和欧洲分别占 15% 左右。在制造芯片的 19 种主要材料中，日本有 14...

量子工程材料如何赋能半导体性能提升？;日前，半导体材料和技术许可公司 Atomera 加入 ESD 联盟，以此为契机，SEMI ESD 联盟执行董事 Bob Smith 与 Atomera 首席...

整片晶圆一致性等最基本的要求，都是不小的挑战。 后段制程另外一个主要的挑战则是前文所提到铜离子扩散。目前阻挡层的主要材料是氮化钽（TaN），并在阻挡层之上再沉积衬垫层，作为铜与阻挡层之间的黏着层（Adhesion Layer...

。 据韩媒Seoul Economic Daily报道，在周二的会议上，美国官员提到要加强在美国的晶圆制造基地。韩国方面则讨论和美日以及主要材料和设备供应商强化供应链的解决方案。 需要注意的是，韩媒...

膜制造商增加的产能不足，难以满足需求，2024年商品价格上涨将不可避免。 光掩膜需求上升，厂商积极布局 资料显示，半导体制造环节中所需的材料多达数百种，按照类别划分主要包括硅片、光掩膜、光刻...

出关键的优化建议，从而提升 PPAC 效益。采用 Atomera 的 MST 等量子工程材料，也需要材料供应商和客户工艺开发团队之间进行密切合作，以确保客户可以获得最大的利益和投资回报率。Smith：人才短缺是半导体...

在更恶劣条件下运行的科技进步，可能会在商业和军事环境中“改变游戏规则”。 据悉，此次被升级出口管制的技术包括： 宽禁带半导体材料氧化镓（Ga2O3）和金刚石： 氮化镓和碳化硅是生产复杂的微波、毫米波设备，或大功率半导体器件的主要材料...

基板被视为提升芯片性能的重要技术。 在过去20多年的时间里，有机塑料一直是封装基板的主要材料，随着单个封装内的芯片和连线数量越来越多，有机基板正在接近物理极限。特别是有机基板粗糙表面会对超精细电路固有性能产生影响。此外，有机材料...

新的制作工艺成为了行业竞争的核心。 IBM在去年中宣布，未来5年，将投入30亿美元进行半导体的开发，其中有一个重要的内容就是寻求硅以外的半导体材料，比如 石墨烯，和 碳纳米管。特别是碳纳米管，被看...

等 14 中重要材料方面均占有 50%及以上的份额，日本半导体材料行业在全球范围内长期保持着绝对优势。 集成电路产业链（从多晶硅到完整的集成电路芯片） 2015半导体材料...

需求高升的原因 IC载板，是IC封装中用于连接芯片与PCB板的重要材料，在中低端封装中占材料成本的40-50%，在高端封装中占70-80%，为封装环节价值量最大的耗材，主要分为ABF载板和BT载板。分析...