【导读】ABF载板是一种用于CPU、GPU等高性能计算芯片的新材料,上游的ABF膜被日本味之素一家垄断。近日,味之素公司表示为增加ABF载板产能,考虑投入1.8亿美元新建一个制造工厂。
早在去年12月,味之素CEO Taro Fujie表示,为满足激增的半导体需求,公司将考虑投入超170亿日元(1.22 亿美元)以加速其ABF的生产扩张。据彭博社报道,Fujie近日在接受采访时表示,公司会考虑增加投资至250亿日元(1.86亿美元)建设新工厂,且将在几年内做出决定。
味之素所掌握的ABF(Ajinomoto Build-Up Film,中文名:味之素堆积膜)是用于制造高性能半导体的重要绝缘材料。ABF载板是IC封装载板的一种,IC封装载板是一种用于连接芯片和PCB的重要材料,为芯片提供保护、固定支撑以及散热等。在下游领域方面,立鼎产业研究院预计2023年ABF载板主要应用于PC领域,占比47%,服务器与交换机总计占比25%,AI 芯片和5G基站分别占比10%,7%。
Absolute Reports研究表明,到2028年,全球ABF市场有望达到65亿美元。
味之素表示,到2025财年,预计ABF的出货量将以每年18%的速度增长。根据味之素3月份发布的中期业务计划,到2022财年,公司约有60%的ABF输出将用于高端数据中心服务器,预计到2030财年这一比例将达到75%至85%。“很明显,未来芯片上使用ABF的区域将会增加,”Fujie表示。“我们将进行投资,使我们能够响应这种需求。”
作者:集微网,来源:雪球
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