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今年3月，由于忌惮中国大陆芯片产业迅速发展，美国向韩国、日本、中国台湾地区3个主要芯片制造商所在地提议组成Chip 4联盟。

据韩媒Seoul Economic Daily报道，在周二的会议上，美国官员提到要加强在美国的晶圆制造基地。韩国方面则讨论和美日以及主要材料和设备供应商强化供应链的解决方案。

需要注意的是，韩媒引述业界人士说法指出，由于美国近期颁布一项法案在联盟成员之间引发分歧。

报道认为，随着美国实施歧视韩国电动汽车等的《通货膨胀减少法案》（IRA），Chip 4联盟存在瓦解的可能性。

无独有偶，彭博社月初曾报道，韩国一位匿名高级官员表示，韩方认为美国最新的 《通胀削减法案》对韩方来说是一种“背叛”，有可能导致美韩间的经济和安全合作复杂化。

对于上述猜测，韩国产业通商资源部官员不予置评。

此外，据路透报道，美国副总统Kamala Harris 28日将在日本，与富士通、东京威力科创等至少13家日本半导体相关企业高层会面。

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Harris周二表示，华盛顿将努力解决首尔对最近颁布的电动汽车 (EV) 补贴可能对亚洲汽车制造商不利的担忧。

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