众所周知，中国台湾地区一直是全球半导体制造的主力军。根据台湾半导体协会（TSIA）最新发布的数据显示，2023年第三季度，台湾整体IC产业产值（包括IC设计、IC制造、IC封装、IC测试）为1.1161万亿元新台币，该季度增长的幅度超过了全球半导体产业的6.3%。

或许出于技术保护的目的，12月5日，中国台湾科学技术委员会发布了一则公告，将22项具有“主导优势与保护急迫性”的核心关键技术列入管制清单，范围涵盖防务、农业、半导体、太空、信息安全等五大领域。

其中，在半导体领域，主要包含14nm以下制程的芯片制造技术及其关键气体、化学品及设备技术；异质整合封装技术-晶圆级封装技术、硅光子整合封装技术及其特殊必要材料与设备技术等。

同时，这份管制清单还涉及到军用微波/红外/多模寻标技术、军用主动式相列（相控阵）侦测技术、太空规格CMOS图像传感器技术、太空规格雷达影像处理技术等多项传感技术。

（台湾将22项核心技术列入管制清单）

除了技术管制，台湾方面还要求，未来受当地行政部门资助达一定基准的关键技术涉密人员，赴中国大陆需申请许可；将“一定基准”定为资助经费超过50%的核心关键技术研究发展。

根据中国台湾2022年修改的“安全法”规定，任何人不可为外国、中国大陆、中国香港、中国澳门及境外敌对势力等，窃取核心关键技术；违者最高可判处12年有期徒刑，罚金可视不法所得利益加倍。

（资料图）

这一公告引起了业界的广泛关注，特别是在半导体圈内，引发了不小的震动。

对此，中国台湾科学技术委员会表示，针对国防科技、太空领域，主要基于安全考量，且行政部门已投入大量资源，其技术发展已具有自主性，且涉及国际公约规范，如《瓦森纳协定》等。中国台湾半导体产业为全球市占率第一，高度联动相关产业链发展，对中国台湾经济发展与产业竞争力具有高度影响。针对信息安全领域，信息、资产、网络安全等为地区安全及数字科技的核心，并涉及关键基础设施防护。中国台湾相关产业已具备技术能量，因此将信息领域相关技术纳入保护范畴。

同时，中国台湾经济部门也指出，相关技术对中国台湾产业发展具有重要性，14nm以下制程也是美国管制标准，中国台湾仅具备14nm以下制程量产能力，且目前并未在中国大陆生产，因此不影响台积电。

据悉，台积电在中国生产的是14nm到16nm制程芯片，占其整体营收的10%到12%左右。因此，台湾相关人士认为，管制规定不会造成台积电商业活动困扰。