打破西方垄断!华为实现 14nm 以上 EDA 工具国产化,芯片设计股大涨~

2023-03-27  

据业内信息,日前宣布:和国内的企业共同实现了 14nm 以上 工具的国产化!

据悉,华为轮值董事长徐直军表示,华为设计 EDA 工具团队已联合国内的 EDA 企业,共同打造了 14nm 以上工艺所需 EDA 工具,基本实现了 14nm 以上 EDA 工具国产化,2023 年将完成对其全面验证。

打破西方垄断!华为实现 14nm 以上 EDA 工具国产化,芯片设计股大涨~

EDA(Electronic design automation)是指利用计算机辅助设计(CAD)软件,来完成超大规模集成电路的功能设计、综合、验证、物理设计(包括布局、布线、版图、设计规则检查等)等流程的设计方式。

就像光刻机之于晶圆,EDA 是芯片最上游的核心工具,而国外的 EDA 几乎垄断了行业,比如 Cadence、Synopsys 以及 SIEMENS 等。

而本次华为宣布联合国内的 EDA 企业,共同打造并实现了 14nm 以上工艺所需 EDA 工具,从本质上来说,就是在芯片上游设计工具这个细分领域打破了西方的垄断。

打破西方垄断!华为实现 14nm 以上 EDA 工具国产化,芯片设计股大涨~

“华为在过去的 3 年围绕硬件开发、软件开发和芯片开发三条研发生产线,努力打造我们的工具,完成了软件/硬件开发 78 款工具的替代,保障了研发作业的连续。” 徐直军在 “硬、软件工具誓师大会” 中称。

徐直军表示,华为的软件开发工具开发团队自从 2018 年就开始布局打造软件。从编码、编译、测试、安全、构建、发布到部署等全套工具链,采用自研加联合合作伙伴一起研发的策略来解决工具连续性问题。

其中,硬件开发工具开发团队,突破根技术,引进新架构,发布了云原生的原理图工具,打造了高速高密 PCB 版图工具,打磨了结构设计二维/三维 CAD 工具,布局了硬件多学科仿真工具。

打破西方垄断!华为实现 14nm 以上 EDA 工具国产化,芯片设计股大涨~

除此之外,徐直军表示在软件层面也联合合作伙伴对外发布了 11 款产品开发工具,且所有产品线都已经切换到华为自己发布的工具。

根据徐直军介绍,目前每月有近 40 万软硬件开发人员在使用华为及其合作伙伴开发的工具,还有两百多家企业愿意为之付费。

下方为徐直军的讲话全文:

尊敬的各位伙伴、各位同事,大家好!

今天既是表彰会,又是誓师大会,祝贺在突破“乌江天险”之一 —— 产品开发工具软件中的获奖团队和个人,特别感谢在工具软件攻关过程中的所有合作伙伴和做出过贡献的所有英雄们。

2019 年 5 月 16 日,美国把华为放入实体清单,所有美国的产品、芯片、器件在没有许可下不能提供给华为,也不能给华为提供服务。一时间,所有给华为提供产品开发工具软件的美国公司及产品中有美国成分的其他公司都停止了升级和服务,我们从芯片设计、单板设计、结构设计和仿真验证、软件开发都只能依赖不能升级及有限许可期的工具软件进行,或很快进入无产品开发工具可用的境地。这如同当年横在红军前进路上的乌江天险,我们只有突破“乌江天险”,实现战略突围,才有可能持续开发出产品 —— 即打造出从矿石和沙子到产品的领先的产品开发工具软件,彻底摆脱开发工具软件的依赖。

第一,三年来,我们围绕硬件开发、软件开发和芯片开发三条研发生产线,努力打造我们的工具,完成了软件 / 硬件开发 78 款工具的替代,保障了研发作业的连续。

软件开发工具开发团队自 2018 年就开始布局,努力打造软件从编码、编译、测试、安全、构建、发布到部署等全套工具链,采用自研加联合合作伙伴一起研发的策略,解决工具连续性问题。这样不仅有力支持了公司十多万软件工程师的软件开发,而且还基于华为云对外提供服务,实现内外一致。

硬件开发工具开发团队,在合作伙伴的支持和帮助下,突破根技术,引进新架构,发布了云原生的原理图工具,打造了高速高密 PCB 版图工具,打磨了结构设计二维 / 三维 CAD 工具,布局了硬件多学科仿真工具。

芯片设计 EDA 工具团队联合国内 EDA 企业,共同打造了 14nm 以上工艺所需 EDA 工具,基本实现了 14nm 以上 EDA 工具国产化,2023 年将完成对其全面验证。

截至今天,我们联合合作伙伴已经对外发布了 11 款产品开发工具,且所有产品线都已经切换到我们自己发布的工具,合作伙伴和客户也可在华为云上使用。目前每月有大约 20 多万软件开发人员、19.7 万硬件开发人员在使用我们开发或我们与合作伙伴共同开发的工具,同时还有 203 家企业愿意付费使用我们的软件工具,这是对开发工具团队的一种认可。

第二,尽管我们这些年在产品开发工具突破上取得了不少成绩,但面临的挑战还很多,没有彻底突破的产品开发工具也很多,需要我们马不停蹄、加倍努力,不断吸引全球优秀人才,彻底实现战略突围。

1、已投入使用和对外发布的产品开发工具软件要以使用者为中心,努力提升用户体验,基于使用者需求和技术的进步持续优化,一定要确保工具的持续领先性,才能有效支撑产品开发工程师的高效和高质量。

2、对没有突破的产品开发工具软件,如光学仿真软件、多物理场仿真软件,要在全球范围内找到专业人才,并持续支持合作伙伴,采用云、AI 等新技术、新架构突破关键难题。

3、华为云要开发一些工具软件所需的共性难点技术,以服务的方式让工具开发厂商调用,以帮助工具开发厂商能快速推出产品并有竞争力。要建立工具软件的工程数据标准,打通工具软件的数据。同时要支持工具软件云化,与合作伙伴一起,把工具软件基于华为云服务所有客户。

4、我们自己开发的工具软件,先服务好华为内部,然后再基于华为云对外提供服务,且内外一致;与工具软件厂商联合开发的工具软件,华为云与工具软件开发商合作,用工具开发厂商的品牌对外提供服务,在利益分成上,我们要少分一点,工具厂商要多分一点。

5、要推动高校加速工具软件课程和人才培养体系建设,培养工具软件人才。同时要把所有已发布的工具软件在高校中率先使用,让学生从接触工具开始就使用上这些工具软件,形成星星之火。

“雄关漫道真如铁,而今迈步从头越”,突破“乌江天险”,实现战略突围的号角已经吹响,战旗已授予,期待开发产品开发工具软件的将士们在 2024 年 12 月 31 日胜利会师,把所有软件、硬件、芯片…… 的开发工具向社会发布。让我们不辱使命、不负韶华,奋勇前进!谢谢大家!

EDA 是 IC 产业源头的重要技术壁垒,虽身处上游,但对整个产业中游的生产拥有关键性的意义,近百亿的市场规模却辐射着几十万亿的产业经济。本周五设计概念股大涨,华大九天大涨近 10%,广立微最高上涨约 9%,本季度累计最高涨幅超 45%。

毫无疑问,这可以说是国产 14nm 以上工艺 工具的突破!而且随着美国为首西方各国的限制,期望在集成电路产业有越来越多的工具甚至设备实现全面国产化~

最后徐直军补充说,尽管这些年在产品开发工具突破上取得了不少成绩,但面临的挑战还很多,没有彻底突破的产品开发工具也很多,需要内部马不停蹄、加倍努力,不断吸引全球优秀人才,彻底实现战略突围。

文章来源于:21IC    原文链接
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