资讯
吴汉明院士：后摩尔时代对追赶者是机会(2021-06-10)
的芯片挑战与机遇，他表示后摩尔时代对追赶者来说是一个机会。
芯片产业为何能遵循摩尔定律发展至今？吴汉明指出，集成电路产业链很长很宽，必然依赖全球流通，正因为这种流通，使得集成电路沿着摩尔定律发展......
亿铸科技荣膺中国AI芯片创新突破技术奖(2023-04-26)
赋能共创共赢”为主题，积极探讨了市场需求下产业的发展走向、后摩尔时代未来技术的发展趋势，以及新时期半导体企业如何在创新发展中脱颖而出等话题。
在大会创新论坛上，数字......
实现自主可控的14nm，把握后摩尔时代的芯片挑战和机遇(2021-09-01)
工程院院士吴汉明指出，后摩尔时代，产业技术发展趋缓，但另一方面，对于中国，创新的空间和追赶机会正在增加。
吴汉明认为，当前芯片制造工艺面临三大挑战：
第一，图形转移的挑战，当下主要先进工艺都是用波长193nm......
刘鹤主持召开会议 专题讨论面向后摩尔时代的集成电路潜在颠覆性技术(2021-05-17)
刘鹤主持召开会议 专题讨论面向后摩尔时代的集成电路潜在颠覆性技术;据中国政府网消息，国家科技体制改革和创新体系建设领导小组第十八次会议5月14日在北京召开。中共中央政治局委员、国务院副总理、国家......
SiP如何为摩尔定律续命？(2023-01-14)
信号延伸和互联，包括硅通孔（TSV）技术、衬底晶圆级芯片封装（CoWoS）等。
其中，SiP（系统级封装）成为后摩尔时代实现超高密度和多功能集成的关键技术，在5G、人工智能、数据......
蒋尚义回归中芯国际后首次亮相，提出了哪些观点(2021-01-18)
定律的进展已接近物理极限；后摩尔时代的发展趋势是研发先进封装和电路板技术，即集成芯片；半导体主要芯片已不再掌握在少数厂商；以及中芯国际先进工艺和先进封装都会发展、半导......
探寻后摩尔时代 | 异构集成已成“未来之选”，然后呢……(2021-07-09)
探寻后摩尔时代 | 异构集成已成“未来之选”，然后呢……;异构集成正在成为后摩尔时代，延续半导体技术的主流发展方向。异构集成或将成为未来30年系统级芯片的主流技术，集成电路有望进入异构集成时代。但中......
存算一体AI芯片公司亿铸科技连获大奖(2023-04-27)
“创新赋能 共创共赢”为主题，积极探讨了市场需求下集成电路产业的发展走向、后摩尔时代未来技术的发展趋势，以及新时期半导体企业如何在创新发展中脱颖而出等话题。
在大会创新论坛上，数字......
中国工程院院士邓中翰：智能摩尔技术路线 破解芯片半导体技术发展难题(2021-10-14)
工程院院士、中星微电子集团创始人兼首席科学家邓中翰从芯片半导体技术面临的发展难题出发，就“后摩尔时代的AI技术展望”作分享。邓中翰还提出了后摩尔时代AI技术的三大悖论，即大数据悖论、认知决策悖论、云计......
芯粒（Chiplet）技术如何开辟智能汽车算力竞赛发展新路径？(2022-10-12)
芯粒（Chiplet）技术如何开辟智能汽车算力竞赛发展新路径？;• 智能汽车算力竞赛已现峥嵘，后摩尔时代的芯片厂商路在何方？• 时不我待，中国车载芯片企业正在崛起，谁能领跑？• Chiplet赋能......
清华大学实现芯片领域重要突破！计算能效超现有芯片2—3个数量级(2024-04-12)
光计算作为新兴计算模态，在后摩尔时代展现出远超硅基电子计算的性能与潜力。
但最大的痛点是光的计算优势被困在不适合的电架构中，计算规模受到了限制，无法......
芯和半导体成为首家加入UCIe产业联盟的国产EDA(2022-04-29)
打造一个全新的Chiplet互联和开放标准UCIe。
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Chiplet是半导体领域的技术转折点，是后摩尔时代、异构集成先进封装领域最重要的技术之一。与传统的单片集成方法相比，Chiplet从芯......
新一轮超级周期开启，中国半导体产业如何在创新求变？(2023-01-14)
体产业技术迎来一次又一次重大突破。
后摩尔时代的新方向
摩尔定律发展至今，已经到达了物理极限，芯片性能和功耗都已遭遇瓶颈。另一方面，技术手段和经济成本也是制约摩尔定律发展......
Chiplet：后摩尔时代关键芯片技术，先进封装市场10年10倍(2023-03-28)
%。
综合来看，Chiplet相较传统SoC具有多方面的优势，既降低了成本，又提高了经济效益，是后摩尔时代的发展趋势。
那么到这里就可以回答很多人的疑问，Chiplet能不......
EDA2.0时代，国产EDA出路在何方？(2023-01-15)
章科技产品与业务规划总监杨晔
后摩尔时代，EDA发展困局
集成电路发展初期，芯片设计还是手工绘制版图。随着计算机商业化加速，芯片集成度也在不断提升，人工......
清华大学获芯片领域重要突破(2024-04-12)
传统电子深度计算范式，另辟蹊径，首创分布式广度光计算架构，研制大规模干涉-衍射异构集成芯片太极（Taichi），实现160 TOPS/W的通用智能计算。
智能光计算作为新兴计算模态，在后摩尔时代......
天津出台加快数字化发展三年行动方案：开展面向后摩尔时代集成电路技术研究(2021-08-26)
天津出台加快数字化发展三年行动方案：开展面向后摩尔时代集成电路技术研究;8月23日，天津市人民政府官网发布《天津市加快数字化发展三年行动方案（2021—2023年）》（以下简称“《行动方案》”）印发......
长电科技CEO郑力：半导体封测市场将在2025年迎来明显上升(2024-01-03 14:38)
长电科技CEO郑力：半导体封测市场将在2025年迎来明显上升;作者：沈丛随着摩尔定律步伐放缓，半导体产业正面临着变革与挑战。作为后摩尔时代的关键技术环节，封测技术的作用愈发凸显。封测行业将在2024......
后摩尔时代的芯片设计和EDA发展趋势(2022-08-26)
后摩尔时代的芯片设计和EDA发展趋势;近年来，随着大规模集成电路制造工艺发展速度减缓，相对于线性提升的芯片规模，芯片的制造成本呈现指数级上升，下图可以很清晰地看到两种趋势变化。
图1 芯片......
北大教授：后摩尔时代，集成电路技术的4个发展方向(2022-05-19)
北大教授：后摩尔时代，集成电路技术的4个发展方向;5月13日，中国科学院院士、北京大学教授王阳元在人民日报撰文，题为：集成电路——社会信息化的“引擎”。
王阳元教授在文章中指出，当前，集成电路已发展......
两家半导体厂商展开合作，聚焦车载异构集成算力芯片(2023-08-18)
芯砺智能自研的车规级（ASIL-D Ready认证）异构集成系统总线拓展接口和芯片，双方将合作完成种类更为丰富的芯片封装和测试，进一步加强供应链协同，提升高性能计算芯片产品落地的质量和效率。
长电科技认为，随着半导体行业进入后摩尔时代......
亿铸科技荣膺中国集成电路市场与应用领先企业称号(2023-07-24)
芯片面临的高能耗等问题。据专家预测，后摩尔时代芯片性能的提升将不再依靠单纯的晶体管微缩来实现，这对于长三角乃至全国的企业来说都是实现赶超的机会，存算一体架构是算力与能效比提升的有力武器，将在未来的市场中释放巨大潜力。亿铸......
亿铸科技荣膺中国集成电路市场与应用领先企业称号(2023-07-24)
潜力的认可。随着AI进入2.0时代，亿铸科技的存算一体AI大算力芯片可以有效解决AI推理芯片面临的高能耗等问题。据专家预测，后摩尔时代......
戈登·摩尔离世 —— 斯人已逝，摩尔定律也已是“迟暮英雄” 终将曲终人散(2023-03-30)
，行业内出现了多核处理器、AI 芯片、专用集成电路（ASIC）或FPGA（现场可编程门阵列）芯片等，以提升芯片吞吐量性能，而非单个核心的计算性能。开始进入“后摩尔时代”。
后摩尔时代的发展趋势主要有：面向......
芯片成品制造创新推动微系统集成发展，产业加速向AI渗透(2023-10-17 12:13)
预测晶体管数目指数级增长，还预测了可以用小芯片封装组成大系统的集成电路未来技术发展方向。只不过在之后半个多世纪中晶体管密度的性能增长方式总体上畅行无阻，系统集成并未被当作主攻方向。而当步入“后摩尔时代......
后摩尔时代，新型计算技术将成突破方向(2022-12-22)
正在趋于理性，但作为国家重点扶持的核心关键领域，国产芯片半导体领域的发展依然势头向好，后摩尔时代的新型计算突破机会仍在，DPU、激光芯片以及未来隐私计算时代......
亿铸科技荣膺中国集成电路市场与应用领先企业称号(2023-07-25 09:38)
潜力的认可。随着AI进入2.0时代，亿铸科技的存算一体AI大算力芯片可以有效解决AI推理芯片面临的高能耗等问题。据专家预测，后摩尔时代......
火热报名中！芯华章首次线下验证技术研讨会举办在即(2022-10-12)
火热报名中！芯华章首次线下验证技术研讨会举办在即;后摩尔时代，应用不断分化，场景需求不断增加，芯片设计维度不断增加。面对复杂的架构/工艺流程，芯片和系统的创新面临巨大的挑战。这就......
后摩尔时代，第三代半导体正在走向巅峰！(2022-05-10)
后摩尔时代，第三代半导体正在走向巅峰！;第三代半导体碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）具备高热导率、高击穿场强、高饱和电子漂移速率等物理特性，因此其天然适合对高温、高功率、高压、高频......
数字经济时代，中国EDA能获得多少机会？(2023-01-14)
数字经济时代，中国EDA能获得多少机会？;
行芯CEO贺青认为，后摩尔时代EDA设计流程与系统级软硬件需求缺少关联，企业不可固守传统EDA流程，更优策略是抛开技术包袱，快速......
亿铸科技荣膺中国集成电路市场与应用领先企业称号(2023-07-24)
潜力的认可。随着AI进入2.0时代，亿铸科技的存算一体AI大算力芯片可以有效解决AI推理芯片面临的高能耗等问题。据专家预测，后摩尔时代......
“后摩尔时代”来了：肖特扩充玻璃基板产品组合，助人工智能时代的先进半导体封装技术(2023-10-13)
“后摩尔时代”来了：肖特扩充玻璃基板产品组合，助人工智能时代的先进半导体封装技术;“后摩尔时代”来了：肖特扩充玻璃基板产品组合，助力人工智能时代的先进半导体封装技术
2023 年 10月 12 日......
后摩尔时代，EDA 发力封装、拥抱 AI(2023-01-15)
后摩尔时代，EDA 发力封装、拥抱 AI;
由“摩尔定律”驱动的芯片集成度和复杂度持续提升，将为EDA工具发展带来新需求。EDA作为串联整个集成电路产业的根技术，市场空间巨大：赛迪......
后摩智能携首款存算一体智驾芯片亮相2023世界人工智能大会(2023-07-06)
储器上直接集成运算器和步骤，有效降低芯片功耗、大幅提升算力。
随着芯片集成晶体管指数级增长，摩尔定律逐渐失效，突破传统芯片架构的存算一体后摩尔时代也正在到来。作为业内首款存算一体架构芯片，后摩鸿途™H30芯片，凭借大算力、低功......
亿铸科技聚焦国产存算一体AI大算力芯片，28纳米工艺实现10倍能效比(2022-09-20)
数据所引发的超大算力需求，导致了目前的一个客观现状：算力的发展始终未能跟上算法的发展，这对芯片半导体领域提出了新的挑战。怎样实现“既能低功耗、又能高精度、还能大算力”，已成为“后摩尔时代”全球数字经济体可持续发展......
CITE2023集成电路篇|集成电路产业迈入提速发展新轨道(2023-03-23)
将全面提速。
后摩尔时代技术演进驱动 EDA/IP 技术应用延伸拓展
在后摩尔时代，由“摩尔定律〞驱动的芯片集成度和复杂度持续提升为 EDA/P 产业发展带来新需求。在设计方法学层面EDA/IP 的发展......
AMD、英特尔发力，今年这类芯片或将有长足发展(2023-01-16)
显示，Chiplet即小芯片，又称为模块芯片，具有成本低、周期短等优点，是一系列先进封装技术的汇总与升级。业界认为，Chiplet是系统级芯片（SoC）集成发展到后摩尔时代后，持续......
英特尔卷土重来，谁能坐稳后摩尔时代工艺制程王座？(2022-12-08)
英特尔卷土重来，谁能坐稳后摩尔时代工艺制程王座？;据国外媒消息，副总裁兼技术开发负责人Ann Kelleher近日表示，公司正在实现重新获得半导体制造领导地位这一目标。本文引用地址：Kelleher......
无锡芯光集成电路互连技术产业服务中心等项目揭牌(2022-01-19)
发布消息显示，锡东新城商务区联合中国计算机互连技术联盟等单位发起成立了无锡芯光互连技术研究院，聚焦集成电路互连技术的研究及产业孵化，形成后摩尔时代的新型集成电路产业集群，引领集成电路产业风口，填补......
创新引领、协作共赢、共建芯片成品制造产业链(2022-03-15)
”为主全面转向为以“创新”为主；面对“后摩尔时代”的产业技术发展演变，以“三维混合键合”技术为标志的产业技术创新已经成为业内共识。坚持技术突破与创新，打造健康有序产业生态链，创新发展......
蒋尚义：中芯国际将同步发展先进制程与封装(2021-01-18)
年来一直投入先进封装和集成芯片的探索，但如今他表示，先进制程工艺的研发仍是半导体基石，持续下去是毋庸置疑的。尤其在如今摩尔定律趋缓，后摩尔时代即将来临的关键时刻，先进工艺与先进封装都必须提前布局，双线......
英特尔卷土重来，谁能坐稳后摩尔时代工艺制程王座？(2022-12-07)
英特尔卷土重来，谁能坐稳后摩尔时代工艺制程王座？;据国外媒消息，英特尔副总裁兼技术开发负责人Ann Kelleher近日表示，英特......
全球首个符合ASIL-D的车规级Chiplet D2D互连IP流片(2023-06-16)
全球首个符合ASIL-D的车规级Chiplet D2D互连IP流片;随着摩尔定律放缓，Chiplet SoC近年来被视为后摩尔时代推动下一代芯片革新的关键技术。芯片巨头AMD就凭借着在Chiplet......
芯瑞微：后摩尔时代的多源异构芯片封装热仿真技术探讨(2023-04-01)
芯瑞微：后摩尔时代的多源异构芯片封装热仿真技术探讨; 3月29日，由全球领先的技术媒体机构AspenCore主办的2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai 2023)同期......
长电拍了拍摩尔：我帮你往前走(2023-01-15)
料和工艺、良率提升的三大挑战。后摩尔时代主要驱动力有三：高性能计算、移动计算和自主感知，集成电路产业的发展也离不开全球化。
在这方面，全球排名第三、中国首屈一指的领先集成电路制造和技术服务提供商长电科技就是一个推进摩尔定律向前发展......
长电科技：Chiplet系列工艺实现量产(2023-01-06)
协同设计理念实现了芯片成品集成与测试一体化，涵盖2D、2.5D、3D Chiplet集成技术。
长电科技XDFOI™不断取得突破，可有效解决后摩尔时代客户芯片成品制造的痛点，通过小芯片异构集成技术，在有机重布线堆叠中介层（RDL......
晶上联盟搭台 产学研唱戏 开启中国芯“长征”路(2022-12-10)
的新途径，是后摩尔时代集成电路发展的新方向，也是半导体技术变道超车的发展新机遇。
孙凝晖院士在演讲中提到，受限于光刻机和产业的急迫需求，通过芯粒集成提升性能成为芯片发展......
晶上联盟搭台 产学研唱戏 开启中国芯“长征”路(2022-12-12 09:10)
，未来60年是集成系统的时代。他认为，实现从集成电路到集成系统的跨越是复杂微系统集成技术发展的新途径，是后摩尔时代集成电路发展的新方向，也是半导体技术变道超车的发展新机遇。孙凝......
晶上联盟搭台 产学研唱戏 开启中国芯“长征”路(2022-12-12)
，未来60年是集成系统的时代。他认为，实现从集成电路到集成系统的跨越是复杂微系统集成技术发展的新途径，是后摩尔时代集成电路发展的新方向，也是半导体技术变道超车的发展新机遇。
孙凝晖院士在演讲中提到，受限......
强芯强链再创“芯”高地，博泰车联网斩获半导体行业两项大奖！(2023-07-27 11:41)
集成电路产业和半导体正重塑全球产业竞争格局的大背景下,博泰车联网厚积薄发砥砺前行,不断深耕创新汽车电子集成电路领域,逐渐塑造出“强芯”、“强链”的产业优势,再创“芯”高地。创新求变 紧握后摩尔时代机遇“中国IC独角兽企业”评选活动的主旨是:为了进一步鼓励我国具有市场竞争实力和投资价值的集成电路企业健康快速发展......
相关企业
凭借强大的技术开发及生产能力为合作伙伴提供专业OEM生产制造。思摩尔生产的电子烟目前已远销欧洲、北美及亚洲各国。深圳市思摩尔科技有限公司的诚信、实力和产品质量获得业界的认可。欢迎各界朋友莅临深圳市思摩尔
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;摩尔电子科技（香港）有限公司;;QUALCOMM
;苏州隆昌电子有限公司;;本公司专业经销各类高科技工业制程产品，主要业务范围理世界包括：代各国名厂的各类特殊灯管；经销各类专业光源相关设备、部件和相关光学产品；经销各种工业用接着剂、及其
;深圳市泰发电子;;深圳市泰发电子公司是一家专业化品牌电子元器件独立分销商。公司经营部设立在深圳电子商业要地华强北，主要代理分销欧、美、亚洲等各国知名品牌集成电路（IC）、二三极管、场效应管等，为通
;北京亿烽电子科技有限公司;;北京亿烽电子科技有限公司是一家专业化品牌电子元器件独立分销商。主要代理分销欧、美、亚洲等各国知名品牌集成电路（IC）、二三极管、场效应管等，为通信、家电、网络、存储