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研发客服2023年4月26日，中国苏州 –昨日，苏州亿铸智能科技有限公司（以下简称“亿铸科技”）凭借自主创新的“基于ReRAM的全数字化存算一体AI大算力芯片”技术，荣膺由2023中国半导体创新大会颁布的2022-2023中国AI芯片创新突破技术奖。
2023中国半导体创新大会（CSIC）由中国电子商会和数字经济观察网共同主办，以“创新赋能共创共赢”为主题，积极探讨了市场需求下产业的发展走向、后摩尔时代未来技术的发展趋势，以及新时期半导体企业如何在创新发展中脱颖而出等话题。
在大会创新论坛上，数字经济观察网副总经理刘智刚颁布了《中国半导体行业优秀产品与解决方案/创新突破技术》征集活动创新成果。本次评选本着权威性、专业性与公正性的原则，结合市场调研情况、行业公开信息等资料，对产品应用技术、专利情况、应用场景、市场竞争力、市场未来前景等进行了多维度综合性评估。
亿铸科技突破性地将新型存储器ReRAM和存算一体架构相结合，通过全数字化的芯片设计思路，能够为业界提供大算力、高精度、超高能效比、易部署的AI大算力芯片。2023年初，以ChatGPT为代表的AI大模型风靡全球，对AI大算力芯片提出了更多挑战，亿铸科技又首次提出了“存算一体超异构架构”的AI芯片发展思路。继ASIC，FPGA以及GPGPU架构之后，在摩尔定律几近终结的当下，为我国AI大算力芯片的进一步发展提供了全新的技术发展路径。
文章来源于:21IC 原文链接
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