行芯CEO贺青认为，后摩尔时代EDA设计流程与系统级软硬件需求缺少关联，企业不可固守传统EDA流程，更优策略是抛开技术包袱，快速明确下一代芯片设计的流程目标，更多地与EDA公司合作去做解决方案，结合EDA在先进工艺上展现出来的特殊能力，促进全新的芯片设计合作生态。

以第五代移动通信技术(5G)、云计算、人工智能(AI)、大数据为代表的数字经济智能新技术开启新一轮产业革命，成为推动社会发展的关键动能。SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙在2021年世界半导体大会上表示，数字经济智能应用的增长将带动半导体行业全面性的成长。

基于半导体产业与EDA领域的紧密结合，EDA验证的应用场景比以往更加广泛，EDA正面对比过往成倍数复杂的系统芯片设计，这一切给EDA的发展提出更高的新要求。新技术作为新变量加入这场市场争夺，中国能从中获得多少机会？杭州行芯科技有限公司携多款自主研发的EDA工具链产品亮相2021年世界半导体大会，行芯CEO贺青博士结合对EDA行业的发展了解，分享当下EDA签核（Signoff）领域在新应用下面临的挑战和机遇。

行芯EDA Signoff工具链，填补国内空白

先进工艺下，芯片流片费用极为昂贵，流片前签核流程的重要性越来越高。而随着SoC集成的设计复杂程度日益提高，签核需要探索的空间和范围呈现指数级的增长，验证所需要的时间亦越来越长。签核工具的目标是准确、快速、完备、易调试地完成日益复杂的仿真与分析，让开发者有信心完成签核（Signoff），将设计交付给晶圆厂进行流片。

目前，中国EDA公司在模拟和数字的点工具方面已有部分突破，但在签核领域空白较大，签核工具由于技术密集性高，知识范围广，而且与晶圆厂结合紧密，成为行业的关键难题。行芯EDA产品拥有先进工艺下数字与模拟芯片超大规模分析及验证能力，首创面向先进工艺设计的建模与分析方法，填补了国内EDA领域空白。

行芯此次亮相展会的EDA产品有三款：GloryEX 全芯片RC寄生参数提取工具、GloryBolt功耗/EM/IR/可靠性Signoff平台和PhyBolt多物理场耦合分析平台。行芯的EDA工具链产品拥有领先的国际竞争力，支持16/14/10/7nm等先进工艺节点，已获得全球多个Top10半导体企业认可并达成战略合作关系。

GloryEX 全芯片RC寄生参数提取工具

GloryEX为芯片设计提供Signoff精度的高性能RC寄生参数提取解决方案。支持先进工艺节点的物理效应建模，支持从器件级到全芯片的提取，支持16/14/12/10/7nm及更先进工艺制程的FinFET结构，及更为复杂的特殊结构。可集成到全芯片时序、信号完整性、功耗完整性、物理验证、电路仿真等流程中，对3D和2.5D工艺定义和提取进行了无缝融合，从而加快设计收敛及签核验证。

GloryBolt 功耗/EM/IR/可靠性Signoff平台

GloryBolt强大的分析引擎支持上亿规模单元的超大规模设计，同时能准确地提供芯片Signoff精度的功耗、电流密度、压降（IR drop）、电迁移（EM）、可靠性等分析结果。贴近用户使用习惯，能将多种分析数据快速归纳并展示，方便工程师综合评估芯片设计质量并准确优化，加速设计收敛和签核验证。

PhyBolt多物理场耦合分析平台

PhyBolt提供面向3DIC完整的ICs-PKG-BOARD系统功耗与热耦合解决方案，内置的求解器能够精确模拟功耗与热耦合行为。工具支持自定义网格设置参数，根据精度需求和算力选择最合适的参数方案。工具支持不同格式的CAD文件与芯片版图GDS文件，自带多种热模型。

后摩尔时代的EDA挑战和机遇

集成电路进入后摩尔定律时代，来自系统的物理效应，包括热、电磁、光电效应等特性的互相干扰作用，使得芯片设计和制造变得复杂，而测试合格的芯片在复杂系统上可能不再工作正常，过量的物理效应使芯片的设计裕度变窄，轻微的系统扰动将会造成芯片的失效。广大的芯片设计公司要跟上工艺进步速度，就不得不投入大量资源。贺青博士认为，后摩尔时代EDA设计流程与系统级软硬件需求缺少关联，企业不可固守传统EDA流程，更优策略是抛开技术包袱，快速明确下一代芯片设计的流程目标，更多地与EDA公司合作去做解决方案，结合EDA在先进工艺上展现出来的特殊能力，促进全新的芯片设计合作生态。

随着产业对计算性能有越来越高要求，异构计算架构越来越流行。贺青表示，EDA工具要应对高要求趋势，需将人工智能、云计算、大数据及新型处理器架构等领域的新技术融合到EDA工具中来，将EDA执行指令的流水进行细分，在每个环节结合数据处理的顺序与并发优先级，从处理器的结构和指令出发，针对这些行为进行优化，从底层加速EDA的运行效率，缩短集成电路设计的周期，加速EDA技术进化，达到资源统筹规划、异地协同与共享、技术积累与硅IP复用，逐步实现EDA工具向智能化方向发展。

现在是中国追赶的机会

国际上单边主义、孤立主义盛行，导致全球化的半导体产业受影响巨大，甚至有人提出两套科技体系的观点。集成电路行业不太可能出现完全割裂的两套科技体系，但会有一定程度的分裂，这种分裂某种程度上有助于国内企业的快速成长。虽然当前全球化趋势暂时受挫，但全球化仍然是不可逆的历史进程，企业要发展好，也需真正拥有全球化的实力，主动地拥抱全球化。行芯CEO贺青博士坚信，作为国产EDA企业，只有夯实自身技术基础和力量，给市场交付足够优秀、经得起市场检验的产品，才能真正的参与全球化竞争和拓展国际市场。

企查查数据显示，我国共有关键词为“芯片”的在业存续企业 6.7万家，近年来中国半导体产业井喷式发育，芯片热潮下各类公司如雨后春笋般起来。虽然这些新兴的芯片设计公司大多数能力尚薄，但大量涌现的新兴公司将为EDA行业推动开放标准和统一的智能流程，更好地赋能半导体发展，促进产业升级。

2020年7月，国务院学位委员会会议投票通过提案，将集成电路提升为一级学科，各界对集成电路产业的关注聚焦到教育和人才培养上。行芯认为，国内EDA发展之关键是重视人才发展。EDA是一种跨学科的专业领域，开发EDA软件的工程师不仅需要传统计算机科学的基础知识，如算法、数据结构、编译原理等，更需要芯片领域的特定知识。面对当前局面，我们应更加重视人才建设问题，既要引进人才，更要自主培养人才，以树立技术导向的科技文化，从而早日把“卡脖子”清单变成科研任务清单。