相比传统燃油车，新能源汽车的车载芯片单车用量及价值量将获得显著提升。包括SoC、MCU、IGBT、传感器芯片、通信及接口类芯片、车用存储芯片等用量均快速增加，其中车载SoC最受关注。

随着E/E架构向中央计算方向发展，以及芯片设计的多种指令集、IP核、异构计算架构的发展，车载SoC已经成为半导体设计和制造领域创新成果的集中体现，本报告主要研究车载SoC。

自动驾驶、智能座舱产生了海量的数据和丰富的应用场景，AI大模型上车对端侧算力的强劲需求，推动车载SoC市场的快速增长。在车载SoC市场结构转型的窗口期，传统汽车半导体公司在节奏上落后了，而消费电子类半导体公司敏锐的抓住了市场机会，英伟达、高通、华为等公司在车载SoC领域快速崛起，并抢占了大部分市场份额。

部分创业公司抓住了市场机遇，填补了自主品牌车企的需求缺口，以地平线、芯驰科技为代表的一批本土半导体公司快速成长。

汽车智能化的市场渗透率在快速提升，成熟SoC供方的增加，意味着主机厂对新进入者的选择将更加挑剔；另一方面，舱驾融合趋势下，以前分离的座舱和智驾SoC市场格局仍有打破重组的可能性。

半导体工艺制程逐步步入后摩尔时代，如何超越摩尔定律的局限，创新无处不在，从设计方面的指令集、异构计算、存算一体；到晶圆工艺层面Chiplet技术、先进封装、快速互联等新技术仍推动着SoC性能的发展。

在可预见的未来，中西方脱钩趋势仍将持续，对广大国内企业来说，供应链风险也必须考虑。目前国产车载SoC公司，晶圆制程整体上比竞争对手落后1-2代，如何规避先进制程缺失的短板，需要企业在指令集、异构计算、AI加速技术，软硬件协同层面进行集成创新。假以时日，完全国产化的设备和材料构建的晶圆制造及封装产业链将补上5-7nm工艺制程的短板。