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百亿级！迈为技术珠海半导体装备产业园项目封顶(2023-10-16)
百亿级！迈为技术珠海半导体装备产业园项目封顶;据珠海高新区消息，10月15日，迈为技术珠海半导体装备产业园一期厂房主体封顶。
迈为技术(珠海)有限公司是一家集机械设计、电气研制、软件开发、精密......
秦创原集成电路加速器总部大楼封顶(2021-09-29)
秦创原集成电路加速器总部大楼封顶;据西安电子谷核心区消息，9月26日，秦创原集成电路加速器（西安电子谷核心区）J区43号超高层楼宇提前十天主体封顶。
图片来源：西安电子谷核心区
西安......
中建八局承建的集成电路标准化厂房二期项目全面封顶(2021-12-24)
中建八局承建的集成电路标准化厂房二期项目全面封顶;据中安在线报道，12月23日，由中建八局承建的集成电路标准化厂房二期项目主体结构封顶仪式于项目现场举行。
图片来源：中安在线
中安......
湖南三安第三代半导体项目最新进展来了(2021-01-15)
结构为钢筋混凝土结构。该单体于9月3日正式动土，于12月24日顺利完成主体结构封顶。M4碳化硅长晶厂房结构封顶打通了湖南三安半导体项目全产业链全面封顶的重要一环。
M3器件封装厂房占地面积达1.1万平方米，建筑......
总投资12亿元 山东晶导微电子项目完成主体封顶(2021-05-24)
总投资12亿元 山东晶导微电子项目完成主体封顶;据山东至成建设集团消息，山东恒基开发区运营有限公司为山东晶导微电子年产1200万片功率器件芯片项目建设标准厂房，该项目于5月20日已完成主体封顶，并将......
芯动第三代半导体模组封测项目、凯威特斯半导体装备零部件再制造项目等迎新进展(2023-09-01)
特斯半导体装备零部件再制造等项目最新进展。
锡山工业芯谷一期项目主体封顶
锡山工业芯谷一期项目主体封顶，计划2024年初交付使用。消息称，一期启动区规划用地92.2亩，总建筑面积约24万平方米，总投资18亿元，共计7栋主楼，包含......
山东有研艾斯12英寸项目，硅片加工厂房和综合科研楼封顶(2022-11-15)
建设工作取得标志性成果。
本次两栋主体建筑封顶标志着项目建设重心已转向机电设备进场安装调试等后期工作。
山东有研艾斯表示，此次封顶的硅片加工厂房，是公司的核心生产车间。为硅片生产流程提供稳定的温度、压力......
中微创芯高端智能功率模块制造及功率芯片研发项目一期主体结构封顶(2023-01-17)
中微创芯高端智能功率模块制造及功率芯片研发项目一期主体结构封顶;据“中微创芯科技”消息，1月14日，中微创芯高端智能功率模块制造及功率芯片研发项目一期主体结构封顶，项目一期厂房建设由主体......
58亿元广芯半导体封装基板项目主体结构封顶(2023-06-06)
58亿元广芯半导体封装基板项目主体结构封顶;近日，据固达建材消息显示，广芯半导体封装基板项目传来新进展。目前该项目厂房及配套设施主体结构已封顶，正在完成相关附属配套工程建设。
据悉，广芯半导体封......
芯卓半导体产业化建设项目主体工程封顶(2021-07-02)
砥砺奋进，喜迎主体结构封顶的关键节点。这标志着项目取得阶段性突破，也为接下来各项施工作业的顺利进行打下了坚实基础。
封面图片来源：拍信网......
上传：10亿！江苏铭方半导体碳化硅芯片相关项目封顶(2025-01-02)
上传：10亿！江苏铭方半导体碳化硅芯片相关项目封顶;近日，据江苏淮安市清江浦区委宣传部透露，铭方集成电路封装测试及产业化项目的封测车间厂房东侧已完成主体封顶，西侧部分正在进行一层主体施工，办公楼及附属用房已完成主体......
丹佛斯半导体功率模块项目主体封顶，预计可年产IGBT功率模块250万件(2023-04-18)
丹佛斯半导体功率模块项目主体封顶，预计可年产IGBT功率模块250万件;据南京经济技术开发区消息，目前，南京丹佛斯半导体功率模块项目主体已封顶，正在进行钢结构屋面、室内填充墙施工。
南京......
浙江重点名单公布：中芯国际/长电科技/比亚迪等多个半导体项目上榜(2023-05-18)
广芯微电子6英寸高端特色硅基晶圆代工项目封顶。根据规划，该项目计划2023年完成项目主体工程施工。
浙江旺荣8英寸功率器件项目
项目投资额：23.8亿元
计划建设内容与规模：总用地102亩......
华为哈勃投资！这家公司6.3亿元SiC项目主体封顶(2021-06-01)
华为哈勃投资！这家公司6.3亿元SiC项目主体封顶;日前，据厦门国家火炬高新区发布的消息显示，瀚天天成碳化硅产业园二期项目主体封顶。
项目总投资6.3亿元，位于......
牵手国家大基金二期 合肥沛顿存储一期项目封顶！(2021-06-28)
册成立了合肥沛顿存储科技有限公司，在各方的共同努力下，项目在不到4个月的时间里，取得了一期项目顺利封顶的阶段性成果。
据悉，合肥沛顿存储项目占地面积约178亩，一次性规划，分期建设，于2021年3......
晶旭半导体高频滤波器芯片生产项目主体封顶(2024-08-07)
晶旭半导体高频滤波器芯片生产项目主体封顶;近日，据上杭融媒报道，福建晶旭半导体科技有限公司（以下简称“晶旭半导体”）二期项目已经进入全面的封顶，主体已经全部封顶，现在进入内装阶段，力争......
投产、签约...这些半导体项目迎来新进展(2020-12-16)
期建设，将主要生产碳化硅芯片、肖特基二极管、碳化硅MOSFET等产品。其中，一期投资5亿元，主要投入6英寸碳化硅基电力电子芯片生产线，可实现年产6万片6英寸碳化硅晶圆。
青岛半导体高端封测项目或年底前完成主体封顶......
武汉敏声高端射频滤波器生产线项目封顶(2024-12-27)
武汉敏声高端射频滤波器生产线项目封顶;12月26日，武汉敏声新技术有限公司（以下简称“武汉敏声”）高端射频滤波器生产线项目厂房主体封顶。
2022年，武汉敏声与北京赛微电子联合共建8英寸......
华实半导体新材料研发及测试生产基地项目预计10月封顶(2023-09-15)
华实半导体新材料研发及测试生产基地项目预计10月封顶;据长沙发改消息，华实半导体新材料研发及测试生产基地项目一期于2023年4月启动建设，目前已全面进入主体施工阶段，部分设备已订购，预计10月完成主体封顶......
总投资6.7亿元 安诺半导体封测中心项目正式开工(2022-02-14)
地摘牌，2022年1月桩基开始进场，预计到今年年底项目主体建设封顶。
据悉，半导体封测中心建设项目将在公司现有产品、核心技术的基础上投资购买先进生产设备，打造全新的自动化生产线，进一......
青岛惠科6英寸晶圆半导体项目已进入量产阶段(2021-05-26)
骨干力量现场办公，为项目推进提供服务保障。仅用70天，项目就完成主体封顶，实现当年开工、当年建成。
“采用挂图作战的方式，把问题列在图表上，然后一一对应，根据项目的施工进度予以一一解决。项目70天实现主体封顶......
年产100吨！威迈芯材半导体高端光刻材料项目主体封顶(2024-09-19)
年产100吨！威迈芯材半导体高端光刻材料项目主体封顶;据合肥新站区消息，近日，位于新站高新区的威迈芯材（合肥）半导体有限公司年产100吨半导体高端光刻材料项目主体结构全面封顶。
消息称，该项......
青岛半导体高端封测项目主厂房顺利封顶(2020-12-25)
青岛半导体高端封测项目主厂房顺利封顶;据《经济日报》消息，富士康科技集团冲刺半导体布局，旗下位于大陆青岛的高阶半导体封测厂，主厂房已经封顶完成主体结构，预估2021年投产，2025年达......
首芯半导体薄膜沉积设备项目主体封顶，计划2024年6月投产(2024-01-19)
首芯半导体薄膜沉积设备项目主体封顶，计划2024年6月投产;据中电二公司消息，近日，江苏首芯半导体项目生产厂房主体结构封顶仪式举行。江苏首芯半导体薄膜沉积设备研发及生产项目位于无锡江阴高新区，为集......
总投资约20亿元 江苏博敏电子二期项目封顶(2021-09-28)
总投资约20亿元 江苏博敏电子二期项目封顶;据今日博敏消息，9月26日，江苏博敏电子有限公司（以下简称“江苏博敏电子”）江苏厂区二期厂房主体封顶。
图片来源：今日博敏
今日......
总投资26.8亿元，株洲这个半导体项目迎来新进展(2021-09-10)
总投资26.8亿元，株洲这个半导体项目迎来新进展;9月9日，湖南株洲市重点项目——国创越摩先进封装项目1号栋迎来主体结构封顶，项目建设取得阶段性成果。
国创越摩先进封装项目由上海兴橙资本、市国......
半导体并购：这家公司剑指国产高端BAW滤波器头部企业(2025-01-16)
月26日，武汉敏声位于武汉光谷的高端射频滤波器生产线项目厂房主体封顶。此次封顶的项目是由武汉敏声与北京赛微电子于2022年，联合共建的8英寸射频滤波器生产线，联合产线已于2023年7月实现量产，月产......
国博射频集成电路产业化二期项目预计2026年投产(2024-01-29)
国博射频集成电路产业化二期项目预计2026年投产;据江宁发布消息，目前，国博射频集成电路产业化二期项目正在进行地下室主体结构施工。该项目总投资10亿元，总建筑面积约15.9万平方米，预计明年7月份主体封顶......
签约、落户、开工、投产...半导体项目最新盘点(2023-06-09)
一期总投资9.8亿元，达产后产值预计32亿元，其中一期产值预计9亿元，金凸块生产规模将处于全国领先地位。
58亿元广芯半导体封装基板项目主体结构封顶
近日，据固达建材消息显示，广芯半导体封......
50亿项目封顶/55亿项目签约，浙江“万亩千亿”新产业平台建设加速(2022-12-27)
旺荣半导体项目分两期进行，此次封顶的是一期项目，投资约24亿元，计划2023年8月投产，实现月产2万片8英寸晶圆的生产能力。二期将在2024年中旬开工建设，两期项目总投资达50亿元，全部达成后将实现年产72万片8英寸......
长城汽车自研IGBT量产装车(2023-11-16)
半导体无锡工厂已完成建设，自今年2月奠基以来，历时8个月，工厂主体封顶，首条模块产线于10月28日顺利通线。工厂拥有国内一流测试环境，能够满足IGBT功率模块的严苛质量管理要求，快速响应车型需求，定向开发产品。
此外，据悉......
中环领先、宜兴中车时代等项目有新消息(2024-03-20)
集成电路用大直径硅片扩能项目等项目的进展情况。
宜兴中车时代中低压功率器件产业化项目，计划总投资59亿元，建成达产后可年产72万片8英寸中低压IGBT晶圆，项目一期已主体封顶，预计今年9月部分竣工投产。
中环......
格创·华芯砷化镓晶圆生产基地设备进机(2024-08-06)
式开工，仅用时184天便实现项目主体封顶。项目以射频晶圆代工技术创新主导，面向通信领域核心市场，提供高质量、高效率的产能，
资料显示，华芯半导体科技有限公司成立于2015年12月10日，是华芯（珠海......
两个芯片项目迎来新进展(2024-01-23)
）封测项目主体结构已经封顶，即将装修施工，预计今年全部竣工。
消息显示，安芯美科技（湖北）封测项目主要生产半导体器件及新能源功率器件，总投资21亿元，分三期建设，其中一期投资6亿元，预计......
百亿比亚迪刀片电池项目最新进展来了！(2024-02-02 15:24)
基，同年9月钢结构主厂房主体封顶。项目建成后，主要从事新能源商用车、工程机械等电池电芯及相关配套核心产品生产，以及储能及动力电池梯次利用等，打造新能源动力电池战略基地。......
珠海越芯半导体项目B1设备装机启动(2022-07-08)
载板生产制造项目于2021年12月8日奠基，今年1月28日B1厂房封顶。
据悉，该项目主体为珠海越亚半导体股份有限公司全资子公司——珠海越芯半导体有限公司。珠海越芯项目包含两大地块，面积共计8.8万平......
芯恒源存储芯片切割研磨封测项目提前实现正负零，预计12月投产(2023-04-24)
芯恒源存储芯片切割研磨封测项目提前实现正负零，预计12月投产;据青岛胶东临空经济示范区消息，4月13日，芯恒源存储芯片切割研磨封测项目达到全面正负零。该项目总工程师徐语晗表示，项目预计6月底主体封顶......
芯爱集成电路封装用高端基板项目（一期）封顶，满产年产量可达145万片(2022-06-27)
显示，此次封顶的芯爱集成电路封装用高端基板项目总投资100亿元，致力于打造国内首家量产高端基板的工厂，是浦口区集成电路产业材料领域首个旗舰型项目。项目预计2022年11月建成试产，将成为国内首家量产5G......
广东省重点项目：华芯微电子第一片6寸晶圆成功下线(2024-11-20)
解，华芯微电子于2023年在珠海高新区成立，其格创·华芯砷化镓晶圆生产基地项目是广东省重点项目、珠海市产业立柱项目。
该项目自开工建设以来，仅用184天便完成项目主体封顶，180天完......
国家存储器基地C18项目封顶(2022-07-23)
存储器基地是中国集成电路行业单体投资最大的项目。此次封顶的C18项目作为国家存储器基地项目的一部分，规划总建筑面积约11.88万平方米。主要功能是为厂区综合配套区宿舍、地下室车库，建成......
华晨宝马第六代动力电池项目建筑完成封顶，建筑主体全部完工(2024-03-14)
华晨宝马第六代动力电池项目建筑完成封顶，建筑主体全部完工;华晨宝马第六代动力电池项目建筑已完成封顶，建筑主体全部完工。2号总装车间、2号转运车间项目暖封闭完成。据了解，第六代动力电池项目总投资100......
多个集成电路项目入列，湖南铺排30个电子信息制造业重点项目(2021-03-15)
等。
该项目于2020年7月正式开工，2021年1月19日，湖南三安半导体项目最大单体M2B芯片厂房完成封顶。标志着湖南三安第三代半导体产业园项目(一期)Ⅰ标段主体工程完工，预计今年6月份......
兴森科技：广州兴科半导体封装产业项目已完成厂房封顶(2021-07-21)
兴森科技：广州兴科半导体封装产业项目已完成厂房封顶;日前，兴森科技接受特定对象调研，根据投资者关系活动记录表，其在接受调研时披露了广州兴科半导体封装产业项目的新进展。
兴森科技表示，广州兴科半导体封......
晶盛机电联合创新产业园项目大楼主体全面封顶(2023-01-13)
晶盛机电联合创新产业园项目大楼主体全面封顶;1月12日，晶盛机电联合创新产业园项目大楼主体全面封顶。这是晶盛布局“三大制造基地”“两大实验中心”重要一步。该产......
20万片！中国电科碳化硅二期项目已验收(2024-10-25)
电科旗下烁科晶体碳化硅二期项目已顺利通过竣工验收。
据悉，烁科晶体碳化硅二期项目位于山西转型综合改革示范区潇河产业园太原起步区（北区）。从建设进度来看，该项目在2023年8月完成备案，同年10月提交建设申请，并在2023年9月开始建设，11月主体封顶......
签约、开工、落户...半导体又一批新项目迎新进展(2022-11-09)
电路在接受机构调研时表示，南通三期工厂产能爬坡进展顺利。客户对南通三期认证审核进度正常有序推进，项目总体进展符合预期，目前产能利用率达四成。
此外，广州封装基板项目目前处于建设过程中，部分厂房及配套设施主体结构已封顶......
总投资30亿，这个集成电路产业项目进展如何？(2021-02-07)
总投资30亿，这个集成电路产业项目进展如何？;江宁区人民政府信息显示，总投资30亿元的五十五所射频集成电路产业化项目正在紧张施工，目前部分厂房已主体封顶，预计今年年底正式投产。
射频......
闵联临港园区智芯源二期项目结构封顶(2022-01-19)
闵联临港园区智芯源二期项目结构封顶;据上海临港消息，1月18日，闵联临港园区四期标准厂房（智芯源二期项目）主体结构封顶。项目开工至今不到五个月，即完成6栋建筑单体约7.2万平方米的结构封顶......
国内又一批半导体产业项目上马(2024-02-02)
产
据江宁发布消息，目前，国博射频集成电路产业化二期项目正在进行地下室主体结构施工。该项目总投资10亿元，总建筑面积约15.9万平方米，预计明年7月份主体封顶，2026年正式投产。
消息称，该项......
苏州科技城光电产业园年底投用，聚焦半导体设备、半导体材料等产业(2023-03-23)
号、2号厂房主体结构已先后封顶，3号、4号厂房地下室顶板施工完成，现在在主体结构施工阶段，计划6月初完成主体结构封顶。
封面图片来源：拍信网......
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的高技术研发队伍,两个品牌：FAT ,FWT.另外高效年轻的管理团队是公司持续稳健发展的源动力。用户遍及国，内外光电通讯，LED照明行业。产品畅销国内及欧洲，美国，东南亚等世界各地。 公司以及各销售网点保持一定量的标准